IPC-2221C 是 IPC-2220 系列所有文件的基础设计标准。它建立了印制板和其他元器件安装形式或互连结构（无论是单面、双面还是多层）设计的通用要求。修订版 C 的众多更新包括有关材料和铜箔选择、印制板拼板化、印制板板边电镀、最小电气间隙（如介质耐压、电晕效应和爬电）、阻抗公差、导体层的隔离区、要素位置公差、柔性压接引脚（压配）和背钻的最新指导和要求。 附录 A 提供了相应 IPC-6010 系列性能规范中用于批量验收和质量一致性测试的最新附连测试板设计。 适用于一个或多个适用的设计分标准（如 IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226 和/或 IPC-2228）。取代 IPC-2221B。