このマニュアルには、電子組立品の組立やはんだ付に関する一般的な情報と、実証済みの技術/技法が記載されている。これらの内容は、著名な業界専門家や経験豊富な委員会メンバーよって策定/検討されたものである。各項では以下の内容を扱っている：電子組立品のオペレーション、設計に関する考慮事項、プリント回路基板、部品、はんだ付性、材料、部品実装、はんだ付の技術と接合部、清掃/洗浄、コンフォーマルコーティング、封止とポッティング、リワークとリペア。