IPC-J-STD-006 Standard Only

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 05/26/2017

Language

English

Current Revision

This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon and powder solders for electronic soldering applications; and for ‘‘special’’ electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material’s performance in the manufacturing process. Solders for...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 05/01/2001

Language

English

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IPC-J-STD-006

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Product Type

Standard Only

Released: 12/05/2019

Language

Japanese

Current Revision

本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...

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IPC-J-STD-006

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Standard Only

Released: 04/19/2014

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Standard Only

Released: 05/05/2008

Language

Japanese

This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's...