简要介绍 （英文）

本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目：

1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件；

2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件；

3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值；

4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂；

5）印制电路板的表面涂覆层；

6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。

最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。