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*** Discount Price at 20 copies per order, or greater... $28/each (Member); $35/each (Nonmember). Price will be reduced automatically when ordering.*** A learning resource for new hires, operators, sales, purchasing, human resources, administrative personnel, students or anyone interested in understanding the basic processes for both Through-Hole and Surface Mount Assembly. This 32-page, full...

IPC J-STD-001JA/IPC-A-610JAは、J-STD-001JおよびIPC-A-610Jの車載用途向け追加規格である。本書は、自動化された大量生産という条件を考慮しながら、過酷な環境下にある車載用電気・電子組立品について、そのはんだ付け信頼性を保証するための基準を提供するものである。 IPC J-STD-001JA/IPC-A-610JA(Addendum：追加規格)は独立した文書として使用するのではなく、J-STD-001JおよびIPC-A-610Jと併用する必要がある。

This standard is the companion document to IPC-A-630. IPC-HDBK-630 is an in-depth guideline to the design, manufacture, inspection and testing of the high level assembly, or "box" that encloses electronics assemblies. This document was written to help designers, manufacturers and end users of electronic enclosures of electrical and electronic equipment understand the industry's best practices to...

This handbook is a companion to the solder paste standard J-STD-005 and should be considered to be a guide to help assess the applicability of a solder paste for its use in surface mount technology (SMT) processes. This document also suggests some test methods that can help with designing and testing solder pastes. It is intended for use by both vendors and users of solder paste. This document has...

“IPC J-STD-001JS 宇宙・軍事用途向け追加規格”は、IPC J-STD-001Jの要求事項のうち特定の要件を補完する/置き換えるものであり、宇宙および軍事用途において、輸送時や運用時の振動/熱サイクル環境に耐えることが求められる電気・電子組立品を対象としている。

Die Richtlinie IPC J-STD-001HS-DE Ergänzung für Raumfahrt-Anwendungen ergänzt oder ersetzt spezifisch identifizierte Anforderungen von IPC J-STD-001H-DE für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen, die Schwingungen und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischen Anwendungen überstehen müssen.

IPC J-STD-001JS 航太和軍事補充標準補充或取代了 IPC J-STD-001J 中針對焊接電氣和電子元件的特定要求，這些元件必須能在航太和軍事應用振動與熱迴圈環境下運行。

001H-DE und IPC-A-610H-DE enthält Kriterien zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit gelöteter elektrischer und elektronischer Automotive-Baugruppen im Feld unter rauen Umgebungsbedingungen und berücksichtigt die Bedingungen einer automatisierten Großserienproduktion. Die Ergänzung IPC J-STD-001HA-DE/IPC-A-610HA-DE ist kein eigenständiges Dokument. Diese Ergänzung fordert, dass sie in Verbindung mit...

Le présent Addendum IPC-J-STD-001HS relatif aux applications spatiales et militaires présente des exigences qui complètent ou remplacent des exigences spécifiques de la norme J-STD-001H, pour les assemblages électriques et électroniques brasés qui doivent résister aux vibrations et aux importantes variations thermiques subies dans des applications spatiales et militaires.

IPC J-STD-001HS 航天和军用附录，补充或替代 IPC J-STD-001H 对焊接电气和电子组件的具体要求，这些组件必须能够承受进入航天和军事应用并在其中运行的振动和热循环环境。

This handbook assists individuals who make choices regarding adhesive bonding or who must work in adhesive bonding operations for electronic assemblies. The full-color guide also provides guidelines for design, selection and application of adhesive bonding.

Due to a concern in the electronic packaging industry about solderability problems, Foster Gray, PC Interconnects, developed this document for the Surface Mount Council. Areas covered are: design for the soldering process; solderable PWBs; solderable components and soldering process. Five different industry perspectives provide analysis of these issues. 35 pages. Released August 1991.

Status of the technology discussion on the various methodologies for mounting and interconnecting active devices to a variety of substrate materials is summarized in this document. Reviews mounting techniques of tape automated bonding (TAB), chip on board (COB) and flip chip. Examinations of the most commonly used substrate options of laminate, ceramic and silicon are also reviewed. Editor: John...

Manufacturers of high reliability electronics have been working for many years to mitigate the deleterious effects of tin whisker formation. One highly effective means to suppress the growth of tin whiskers is to replace the pure tin plating with reflowed tin-lead solder. One approach is to fully consume the tin plating by tin-lead solder during the SMT reflow process. This phenomenon of tin...

IPC J-STD-001JS 航天和军事补充标准补充或取代了 IPC J-STD-001J 中针对焊接电气和电子组件的特定要求，这些组件必须能在航天和军事应用振动与热循环环境下运行。

The problem of counterfeit components continues to escalate. It is no longer limited to high value items like semiconductors. It can include connectors, resistors, passive components or anything that is in demand. What more could you be doing to ensure that the components you purchase are genuine? What can you do about component traceability? Jack Stradley, Manager, Business Development &...

There are a large number of new lead-free alloys that address the manufacturing problems inherent in current lead-free products on the market. However, their reliability properties are less understood than many of the first alloys introduced, for example SAC 305. While it is tempting to look to the new alloys as solutions to manufacturing issues of the older materials, the lack of reliability...

IPC-WP-023 is an IPC Technology Solutions White Paper addressing reliability issues associated with stacked microvias. There is evidence that staggering vias can result in a more robust structure; however, staggering microvias is only a temporary solution to accommodate complex designs with microvias built with weak interface structures IPC-WP-023 white paper provides an investigation of these...

当采购文件特别要求对电子产品IPC-A-610G可接受性的IPC-A-610GC电信附录时，对电信产品提出了特定要求。本文档中的信息通过提供其他要求来确保电气和电子组件满足要求符合GE-78-CORE的客户的要求，从而补充或替代了IPC-A-610修订版G专门确定的要求

元器件识别培训和参考指南是员工培训和快速参考的宝贵工具。这种用于电子组装操作者和检验员的综合元器件识别资源包含当今电子组装中常用的通孔和表面安装元器件的彩色照片、计算机制图、原理图符号以及详细描述。 包含有关SSOP、TSOP、QFP、LQFP、PQFP、LCC、QFN和BGA相关封装的更新信息，包括这些组中的所有变种。 新的元器件包括DFN、QFN-多排、PoP（层叠封装）、CSP（芯片级封装）、COB（板上芯片）、裸晶片和倒装芯片。 术语部分有关于极性、方向、引线形式和元器件参考标识符（CRD）的简要情况。“读元器件值”部分包含用于电阻器和电感器的全彩色、易于使用的颜色代码表，以及用于读取带有编号的电容器数据的图表。共包含73页的紧凑5.5×8.5英寸（14×21.5厘米）尺寸。2018年1月发布。 注：免费审阅是Adobe Acrobat“.pdf”下载（2.2 MB）...

This single-sided (4 up) pattern is used for evaluating the interaction of solder flux and solder paste residues on printed boards. This board was used in the Phase 3 portion of the test program evaluating alternative technologies used to eliminate CFCs in printed board assembly operations. The board contains four comb patterns with 0.4 mm lines and 0.5 mm spaces. A stencil pattern is also...

本規格は、自動光学検査(AOI)システムを用いてプリント基板組立品を製造する際の工程管理を定義、設定、確立、適用するための要求事項を規定するものである。ここでは一般工程、特殊工程およびAOIシステムの条件等を範囲としている。 要求事項には、検査パラメータ、照明条件、校正、検出可能性、分解能、閾値の限度、プログラムセットアップ、測定システム解析(MSA)、保守、検証プロトコルが含まれる。

IPC-9111ハンドブックは、プリント基板組立品の製造あるいは購入に携わるすべての人にとって貴重な資料となるものである。 組立工程における問題点を取り上げながら、その原因や解決策とともに紹介している。 また、よりよい理解を目的とし、文書全体に多くの写真を掲載している。 IPC-9111は、IPC-PE-740Aの「プリント基板組立」の項目部分を後継する文書である

Beschreibungin Englisch Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur...