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This single-sided (4 up) pattern is used for evaluating the interaction of solder flux and solder paste residues on printed boards. This board was used in the Phase 3 portion of the test program evaluating alternative technologies used to eliminate CFCs in printed board assembly operations. The board contains four comb patterns with 0.4 mm lines and 0.5 mm spaces. A stencil pattern is also...

本規格は、自動光学検査(AOI)システムを用いてプリント基板組立品を製造する際の工程管理を定義、設定、確立、適用するための要求事項を規定するものである。ここでは一般工程、特殊工程およびAOIシステムの条件等を範囲としている。 要求事項には、検査パラメータ、照明条件、校正、検出可能性、分解能、閾値の限度、プログラムセットアップ、測定システム解析(MSA)、保守、検証プロトコルが含まれる。

本書、IPC-7801は、標準的な手法を用いながら、オーブンプロファイルの基礎的かつ定期的な検証によるはんだリフローオーブンの工程管理を規定するものである。また、機器の校正と保守に関するガイドラインを提供されている。本規格は、リフローオーブンの動作上のパラメータを検証することを意図するものである。本規格は、組立品の製品プロファイル/レシピについて記述するものではない。本規格では、ベーパーフェーズ工程に関するガイダンスは記載していない。18ページ。2015年発行。翻訳年

IPC-9111ハンドブックは、プリント基板組立品の製造あるいは購入に携わるすべての人にとって貴重な資料となるものである。 組立工程における問題点を取り上げながら、その原因や解決策とともに紹介している。 また、よりよい理解を目的とし、文書全体に多くの写真を掲載している。 IPC-9111は、IPC-PE-740Aの「プリント基板組立」の項目部分を後継する文書である

IPC-Hermes-9852 标准为表面贴装技术提供了一种先进的机器对机器通信协议。与 IPC-2591（互联工厂数据交换协议）配合使用，可以帮助任何规模的电子产品制造商实现智能制造和工业 4.0 转型。1.6 版本更新了 SendBoardInfo，并增加了对支持 HERMES 的设备进行 HERMES 功能查询的功能。

IEC är på väg att godkänna IPC-A-610 som den globala rekommenderade internationella standarden för elektroniktillverkning. IPC-A-610 är den mest använda standarden i världen för elektroniktillverkning. IPC-A-610E är ett måste för alla kvalitetssäkrings- och produktionsavdelningar och illustrerar industrigodkända acceptanskriterier genom fyrfärgsbilder och illustrationer. Områden inkluderar...

Beschreibungin Englisch Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur...

This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...

These tables are from IPC/WHMA-A-620 Revision B Chapter 19 Testing. They are provided in an electronic format that permits users to edit the tables to add user-specific criteria. These files are authorized for copying/reproduction.

本标准规定了电子装配制造领域中制造过程与相关主机系统之间进行全向数据交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行流程（包括自动化、半自动化以及手动流程）之间的通信，同时也适用于相关的机械装配与其他事务处理流程

J-STD-001F lehimleme malzemeleri ve proseslerini de kapsayan tek ortak-endüstri standardı olarak dünya çapında kabul edilmektedir. Bu revizyon, geleneksel lehim alaşımlarının yanısıra kurşunsuz üretim için de destek içermektedir. Bazı önemli değişikliklere örnek olarak kaplı delik-içi minimum dolgu gereklilikleri, iki yeni yüzey montaj sonlandırma türü kriterleri ve genişletilmiş koruyucu kaplama...

IPC-6012E建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求，适用于已完成的单双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带埋盲孔/微导通孔、无源和金属芯印制板。 规范涉及成品印制板材料、外观、尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜、电气和清洁度要求，并规定了刚性印制板的鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。与IPC-6011一起使用。 取代IPC-6012D。2020年3月发布。2020年4月翻译。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...

本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效

IPC-A-610 jest najpowszechniej na świecie używanym standardem dla pakietów elektronicznych. Uaktualniany przez uczestników z 17 krajów dostarczających wkładu i ekspertyz, niniejszy dokument dostarcza przemysłowi najnowszych kryteriów wraz z wieloma nowymi i ulepszonymi grafikami. Jest to nieoceniony dokument dla inspektorów, operatorów i innych zainteresowanych kryteriami dopuszczalności zespołów...

本規格は、ソルダペースト印刷の外観的(視覚的)な品質に関する許容基準を取りまとめたものである。ソルダペーストの特性評価に関し、本書では標準化された専門用語を採用し説明している。本書ではソルダペーストの印刷/堆積に関する問題について、一般的な説明および想定される原因をユーザーに提供する。本規格は、ソルダペースト印刷工程でのトラブルシューティングに使用可能な、有益な見識を提供するものである。

This technical report provides full detail of the round robin study charged with assessing the use of Interconnect Stress Test (IST) as a test for incoming inspection in lieu of Thermal Stress in the detection of innerlayer separations in plated-through holes. Includes background on the Post Separation Task Group, test results, round robin test plan, conclusions and test methods used. 51 pages...

This document details the test procedures, test results and team conclusions for the IPC Cleaning and Cleanliness Testing Program, Phase 3, Low Solids Flux in Ambient Air. This effort has been part of a multi-stage program to investigate material and process alternatives to the use of chlorofluorocarbons (CFCs) in electronics manufacturing. This Phase 3 effort has been dedicated to characterizing...

此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译

This addendum to J-STD-001, originally developed for Revision B but also applicable to Revision C, proposes solutions for cost-effective testing and increased implementation. Also covers other assembly test methods that are not addressed in J-STD-001. 12 pages. Released October 1996. Now available in electronic format.

Details the results of a two-year study to determine the effect of steam aging exposure on components. A variety of solderable finishes were used. A small production simulation utilized preconditioned and as-received samples and tested a total of 2,000 joints. 15 pages. Released July 1996.

IPC/WHMA-A-620D 是線纜及線束元件的要求與驗收的唯一行業共識標準。本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的材料、方法、測試和可接受性標準以及其他線纜線束元件組裝活動的相關標準。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和線束製造商協會（WHMA）（隸屬於IPC）共同開發。

本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。

This is the Czech Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...

IPC-TR-587 technical report delivers results of a major study on conformal coating. In most manufacturing specifications, conformal coating thickness is defined as the thickness of the final polymer film on a flat, unencumbered surface of the assembly, however conformal coating thickness on other assembly and component surfaces is not characterized. IPC-TR-587 is a report outlining an IPC study of...

IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。 IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的必备文件，它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子类型）和分立布线组件、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求。 对于所有检验人员、操作人员和培训员，IPC-A-610是一个无价之宝。E版本共有809张关于可接受性要求的图片和示意图，其中165张为新增或修订的。最新版本的清晰性和准确度经过了认真地审查。本文件中的一些要求已与业界一致同意的其他文件的相关要求同步，可与材料和工艺标准IPC J-STD-001配套使用。 下载IPC-A-610E版本相对于D版本的主要修订变化文件，本文件为PDF文件（只有英文版）。