IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC-9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求，涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。
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This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.
在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。
Este estándar establece los requisitos para el intercambio omnidireccional de información entre procesos de fabricación y sistemas anfitrión (host) asociados que se utilizan para la fabricación de ensambles. El estándar se refiere a la comunicación entre todos los procesos ejecutables en la fabricación de ensambles de tarjetas de circuitos impresos, ya sean estos automáticos, semiautomáticos o...
本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信，包括自动、半自动和手动，并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布，2019年8月完成汉化。
本标准协助企业实现其供应链社会责任管理体系的预期结果，为企业自身、其客户、其供应商以及其他利益相关者创造价值。这些预期结果包括： 改进供应链的工作条件、环保绩效和道德水平 履行社会责任合规义务，降低供应链风险和成本 实现社会责任目标，包括提升客户满意度、企业及其供应链的竞争优势
This survey-based study covers production data, assembly attributes, yields, defect rates (DPMO), test and inspection methods used, customer returns, supplier performance, customer satisfaction and certification data. Electronics assembly companies can use this report to compare their performance to industry averages. The survey sample includes 89 contract electronics manufacturers and OEMs in...
PCB Technology Trends 2023 is based on data from 60 respondents (26 electronics OEMs, 16 PCB fabricators, 12 EMS companies and 6 "other" industry segment participants) worldwide. PCB Technology Trends 2022 presents data on the current state of PCB fabrication and OEM's PCB requirements and their use of emerging technologies. Predictions from both industry segments indicate how these measurements...
IPC-WP-019A修订白皮书概述了新的离子清洁度要求，从残留物/清洁度角度提供了可接受性测试和要求的实例。 还提供了ROSE测试的历史，并解释了该测试的缺点。
IPC-WP-019Aでは、イオン清浄度要件の概要を説明し、残留物/清浄度の観点からテストの例と許容性要件を示す。 ROSE試験の歴史も、その試験の欠点の説明とともに提供する
IPC J-STD-001D改訂1は、過去25年以上にわたり大きな変更のなかった清浄度要件について改訂を行い、業界における清浄度および残留物要件の取扱いに変化をもたらす。 この改訂により、ユーザーによる指示がない限り、クラス2および3製品の製造業者は本改訂に基いた高品質のはんだ付けおよび/または洗浄プロセスを行う必要がある。この際、ROSE試験の1.56 µg/NaCl等価重量/cm2 という数値を用いることは、製造工程を認定する上での許容可能な基準とは見なさない。 この製品にはIPC-WP-019A「イオン清浄度要件における、国際的な見直しの概要」が付随する。 このホワイトペーパーは、J-STD-001G 改訂1に取組んでいる5-22A委員会のサブタスクチームによって作成された。変更の経緯について説明し、新しい要件を検討するための背景を読者に提供する。