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Pełne, ilustrowane wydanie przewodnika dla kryteriów dopuszczenia płyt drukowanych. Niniejszy czterokolorowy dokument dostarcza fotografii i ilustracji stanów docelowych, dopuszczalnych i niezgodnych, które są dostrzegalne wewnętrznie lub zewnętrznie na gołych płytkach drukowanych. Upewnij się, że Twoi operatorzy, inspektorzy i inżynierowie posiadają najnowsze informacje uzgodnione w przemyśle...

NOUVEAU! Cette version prend en compte les exigences et les critères d’acceptabilité liés à l’utilisation d’alliages sans plomb. La révision A du standard industriel consensuel dénomé Critères d’Acceptation pour l’Assemblage de Câbles et de Faisceaux de câbles est désormais disponible. IPC et l’association Wire Harness Manufacturers Association (WHMA), ont collaboré pour développer de manière...

本書は、プリント板の、外部または内部で観察可能な、目標、許容可能、または不適合条件について記載している。現在のIPC規格で求められている要求事項を、目に見える形で示しており、プリント板がこれら文書の規定に従わない場合には、製品の受け入れ基準は発注・受入当事者の合意のよるものとする。120の写真とイラストを追加/更新して、リビジョンEから改版が行われました。 本書は、明確な図解入りでプリント板の受け入れ基準を記述している。この4色のドキュメントは、部品実装前のプリント板 (ベアボード) の外観または内部的に観察可能な、許容可能な条件と不適合な条件を写真と説明図で記載している。業務に携わる作業者、検査員、技術者は、業界が合意した最新情報を把握していることを確認すべきである。改訂J版は、120以上の新規または改善した写真と説明図を使用して、マイクロビアと接合の大きさ (寸法)、銅めっき...

Baskı devre kartları kabul edilebilirliği için açıklamalı resimli bir rehber! Bu dört renkli döküman çıplak baskı devre kartlarında iç kısımdan ya da dışarıdan gözlemlenebilen hedef, kabul edilebilir ve uygun olmayan koşullar için fotoğraflar ve şekiller sağlamaktadır. Operatörleriniz, denetleme personeliniz ve mühendislerinizin en son yayınlanmış revizyonu kullanmasını sağlayınız. 120 adet yeni...

The IPC-6012DA-WAM1 Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012D, Revision D, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The amendment changes to this document includes updated requirements for lifted...

The IPC-6012D-AM1 makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as defined by IPC-6012D. The IPC-6012D-AM1 implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after January 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualification activity associated with adopting acceptance requirements...

Le guide IPC-7711/21 fournit des procédures de reprise, réparation et modification des assemblages de circuits imprimées, y compris des outils et des matériaux, des procédures courantes, le retrait du revêtement et des graphiques pour aider l'utilisateur.

La guía IPC-7711/21 proporciona procedimientos para reelaborar, reparar y modificar conjuntos de placas de circuitos impresos, incluidas herramientas y materiales, procedimientos comunes, eliminación de revestimiento y gráficos para ayudar al usuario.

Der Leitfaden IPC-7711/21 enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen, einschließlich Werkzeugen und Materialien, häufig angewendete Verfahren, Entfernung der Beschichtung und Grafiken zur Unterstützung des Benutzers.

這份指南提供了對使用者有説明的印製板元件的返工，維修和修改程式，包含工具和材料，通用程式，塗敷的清除和圖形

このガイドは、プリント基板組立品のリワーク、リペアおよび改造の手順について紹介するものである。工具や材料、一般的な手順、コーティングの除去方法、およびユーザーの助けとなるようなグラフィック等が掲載されている

这份指南提供了对使用者有帮助的印制板组件的返工，维修和修改程序，包含工具和材料，通用程序，涂敷的清除和图形

本仕様書は、リジッドプリント基板(片面/両面基板、めっきスルーホールが有る/無い基板、ブラインドビア/ベリードビアが有る/無い多層基板)およびメタルコア基板の認定と性能について規定するものである。本仕様書では、表面処理と表面めっきコーティングに関する要求事項や、導体、ホール/ビア、受入試験頻度、品質適合性、また、電気的・機械的・環境的な要求事項についても触れている。改版F(リビジョンF)では、プリント基板のキャビティ、銅ラップめっき、中間対象ランド、はんだ付性試験、ディウェッティング、マイクロセクション評価、内層めっき部、絶縁間隙、マイクロビア構造の信頼性問題など、新規要件や追加要件が多く採用されている。本書はIPC-6011と併せて使用する。IPC-6012Eに優先する。

此标准涵盖了刚性印制板的鉴定和性能要求，印制板类型包括单/双面板、带或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。IPC-6012F新增和修订了一些印制板的要求，例如背钻孔结构，选择性表面处理，铜包覆电镀，印制板阶梯槽，中间目标连接盘，可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。 IPC-6012F与IPC-6011一起使用，取代IPC-6012E。

คู่มือนี้ให้ขั้นตอนการทำซ้ำ ซ่อมแซม และดัดแปลงชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ รวมถึงเครื่องมือ วัสดุ ขั้นตอนทั่วไป การกำจัดสารเคลือบผิว และกราฟิกเพื่อช่วยเหลือผู้ใช้

Hướng dẫn này cung cấp các quy trình liên quan đến công tác làm lại, sửa chữa và sửa đổi các bảng mạch lắp ráp, bao gồm các dụng cụ và vật liệu, các quy trình chung, công tác loại bỏ lớp phủ và hình ảnh để hỗ trợ người dùng.

涵盖根据 IPC-2221 和 IPC-2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。 挠性印刷板可以是单面、双面、多层或刚挠性多层。所有这些结构都可以包括增强板、镀覆孔、微导通孔和盲孔/埋孔。 修订版 E 包含了对最终涂覆、刚挠过渡区、外来夹杂物、表面贴装焊盘异常、电镀内层、褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等、铜填充通孔结构微导通孔结构的新增和更新要求。

This is the Italian Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Italian black and white copy. The Italian language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that...

This is the Finnish language translation of IPC-A-600F. Only available in electronic format.

Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...

Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...

Esta especificación cubre la clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos, incluyendo lado-sencillo, de doble lado, con o sin orificios metalizados, de múltiples capas con o sin vias ciegas/enterradas y tableros de núcleo de metal. Hace referencia al acabado final y los requisitos de recubiertasuperficial metálica, conductores, orificios/vias, frecuencia de...

IPC-9252A Amendment 1, published in October 2012, provides clarification to requirements for resistive isolation testing, as well as the testing of accessible midpoints for resistive continuity testing.

LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...

本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている