IPC-2223与IPC-2221一起使用时，IPC-2223确立了挠性印制板设计以及组件安装和互连结构形式的特定要求。 结构中使用的挠性材料由绝缘膜，增强和/或非增强电介质与金属材料组成。 IPC-2223E为制造图纸，孔到边的间距，弯曲区域的导体注意事项，刚性和挠性区域之间的介电厚度以及双行零插入力（ZIF）连接器提供了新的设计指南和要求
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IPC-A-610 هي مواصفات قبول تجميع الإلكترونيات الأكثر شيوعا واستخدامًا. تم تحديثها مع مشاركين من 17 بلداً يقدمون مدخلات وخبرات ، حيث تقدم هذه الوثيقة أحدث المعايير إلى جانب العديد من الرسومات الجديدة والمعدلة للصناعة. هذه المواصفت تمثل مرجعا هاما ولا بد منه للمفتشين والعملة و كل من لهم مصلحة في معايير قبول التجميعات الإلكترونية. تم تطوير IPC-A-610 بالتآزر مع J-STD-001 ، وللمرة الأولى مع هذه المراجعة...
Kirjeldus IPC-A-610 on kõige levinum elektroonikakoostude vastavusnõudeid sisaldav dokument. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad seitsmeteistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega. See on kohustuslik dokument inspektoritele, operaatoritele ja kõigile teistele, kellel on huvi...
IPC-A-610 הינו תקן ההרכבות האלקטרוניות הנפוץ ביותר בעולם. בהיותו בגדר חובה עבור כל מחלקות הבטחת האיכות וההרכבה, IPC-A-610F מדגים קריטריוני מיומנות עבודה מקובלים בתעשיה עבור הרכבות אלקטרוניות, באמצעות תמונות ואיורים בצבע מלא. מהדורה זו כוללת שני סגנונות חדשים של חיבורי ,SMT כמו כן שינוי במילוי דרך קדחים וקריטריון לחלל ב- BGA . בנוסף, בכל מקום אפשרי ההגדרות שונו על מנת להפוך את הקריאה לקלה יותר וכדי...
IPC – A- 610 के समर्थन की प्रक्रिया IEC है जो इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के लिए वैश्विक स्त्र पर अंतरराष्ट्रीय स्वीकार्य मानक है। IPC-A- 610 कार्य विश्व का सर्वाधिक उपयोग में लिया जाने वाला इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली मानक है। सबके लिए गुणवता का विश्वास व असेम्बली विभाग IPC– A- 610E जो पूर्ण रुप से रंगीन फोटोग्राफ व दृष्टांतो के द्वारा इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के उध्योग द्वारा स्वीकृत कारीगरी के मानदण्डों...
This is the Finnish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Tale documento è stato sviluppato attraverso la partecipazione di esponenti di 17 paesi che hanno messo a disposizione la loro esperienza. IPC-A-610 ha un valore inestimabile per tutti gli operatori, gli ispettori e gli istruttori. IPC-A-610 è stato sviluppato in sinergia con IPC J-STD-001 e per la...
简要介绍 （英文） 建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。IPC-SM-840提供了两个等级的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终用户要求对功能性的要求及测试严格程度的差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂、以及电气要求。E版本包含了挠性覆盖材料的要求，在已蚀刻的导体和其他导电图形上提供挠性的介质保护层。共19页。2010年12月发布。2012年10月翻
IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...
IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
IPC-CC-830B prescribes qualification and performance requirements of conformal coatings. Amendment 1 provides updated requirements for moisture and insulation resistance and temperature and humidity aging and additional information on coating classifications.
LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...
本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている
Utilisée conjointement avec la norme IPC-2221, la norme IPC-2222B établit les exigences spécifiques pour la conception de circuits imprimés organiques rigides et autres formes d’installations de composants et de structures dʼinterconnexion. La norme IPC-2222B sʼapplique aux circuits simple face, double face ou multicouche. Les concepts clés de la norme IPC-2222B sont les propriétés des stratifiés...
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-2141A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...
IPC-2221Cは、IPC-2220シリーズ全書の基本となる設計規格書である。本書は、片面/両面/多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、一般的な要求事項を規定するものである。リビジョンCには、材料や銅はくの選択、プリント基板のパレタイゼーション、基板端部のめっき、最小電気的クリアランス(例えば絶縁耐圧/DWV、コロナ作用、沿面距離)、インピーダンス公差、プレーン内のクリアランス領域、各形状の位置公差、コンプライアントピン(プレスフィット)、バックドリル等に関する新規のガイダンスと要求事項が含まれる。附属書Aでは、ロットの受入れ試験および品質適合試験(IPC-6010シリーズの性能仕様に対応したもの)で使用するテストクーポンの最新設計について紹介している。本規格書は、分野別規格書(IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226および...
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
IPC-SM-840. This is used primarily for surface insulation resistance testing and solder mask testing. An electronic copy of IPC-SM-840, "Qualification and Performance of Permanent Solder Mask," is included with this Gerber format. The "A" Revision combines IPC-A-24 and IPC-A-25 comb patterns on a single-sided board. Find a current listing of board vendors carrying the IPC-B-25A board on the IPC...
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。
この性能仕様書は、はんだ付、ワイヤーボンディングおよび接点の仕上げ等の用途における無電解ニッケル/置換金(ENIG)めっきの析出厚さに関する要件を定めるものである。 本規格書では、IPC-6010文書群(IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018等)に記載する性能基準に適合するための、基板の受入れ/許容基準について規定する。 本書で指定するENIGの析出物は、IPC-J-STD-003のプリント基板のはんだ付性仕様に規定される最上位のコーティング耐久性等級に適合するものである。
本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する業界唯一の規格書である。本書に記載する要求事項は、プリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下、ESD、吸湿から保護することを目的としている。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。 本書では、プリント基板のはんだ付性に対するベーキングの影響、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、防湿袋(MBB)、乾燥剤、HICカードなどのドライパックに関する要求事項、相対的な吸湿を評価するためのテストクーポン、ベーキングによるフロアライフとリワークに関するガイダンスについて取り上げている。本書はIPC-1602の改訂版である。
材料の適合性を検証するにあたり、業界では種々のテストビークルが存在し活用されている。IPC-B-52試験基板は実生産で用いられる材料と工程を具体的に表現したものであり、イオンクロマトグラフと表面絶縁抵抗(SIR)の両試験のニーズを満たすテストビークルである。IPC-9203Aに示す規格はIPC-B-52テストビークルに対応し、製造工程の評価や、選択した製造材料セットと工程が清浄度の観点から適合しているという客観的証拠を提供する場合に利用できる。またIPC-9203Aに示すユーザーガイドラインはIPC-9202の手引き文書として作成されており、製造者が材料と工程の適合性を実証する場合の規定「～することが望ましい」と「～すること(する必要がある)」という点について明確に提示している。
表面絶縁抵抗(SIR)試験は、生産工程(ソルダマスク、はんだ付用フラックス、コンフォーマルコーティングなど)の特性評価試験のみならず、電子組立品の生産工程の各段階における電気化学反応の試験にも用いられるツールである。このハンドブックでは温度/湿度(TH)試験や温度/湿度/バイアス(THB)試験を含むSIR試験について、その専門用語、理論、試験手順、テストビークルに焦点をあて記述している。また、故障モードやトラブルシューティングに関する考察についても述べている。なお改版Aでは、SIRに利用できるテストビークル(業界で開発されたもの)、およびチャンバーのセットアップに関する考察を大幅に拡大して記載している。86ページ。2007年8月発行
概説 本書、IPC-9202A「材料・工程の特性評価/認定試験の方法」は、プリント回路組立品(PCA)の代表的なサンプル上の表面絶縁抵抗(SIR)の変化を記録するものである。この試験は、はんだ付後に外層に残るはんだ由来のフラックスまたはその他の工程残さが原因で不要な電気化学的反応を引き起こし、信頼性に重大な影響を及ぼす可能性について定量化するものである。 この試験では、実際の生産工程において電子回路の代表的なものとなるような基板をテストビークルとして使用する。これは、定量的かつ定性的なデータの両方を得ることができる試験である。 IPC-9202Aに紹介する試験は、提案された製造工程や工程変更を用いた場合に、生産するハードウェア(製品)の最終的な性能が電気化学的リスクに対し許容可能であるということを示すための「工程認定」用として使用することができる。工程変更には組立工程の手順...