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Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...

本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。

L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...

简要介绍 （英文） 简要介绍本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性及多层印制板的基材（即层压板或粘结片）的要求。共包含66个规格单，可使用键词进行查找。键词可使用户查找到若干同类材料，但这些材料的层压板和/或粘结片属性又略有不同，用户可根据具体的需求进行选择。C版本新增了11个规格单，扩充了已有的层压板和粘结片规格单，可应用于无卤、无铅、高散热性能或高速/高频性能等领域。全文共137页。于2009年8月发布。

La révision du livre blanc IPC-WP-019A présente les exigences en matière de propreté ionique, avec des exemples de tests et d’exigences pour l’acceptabilité du point de vue des résidus/de la propreté. Un historique des tests ROSE est également fourni, accompagné d’explications relatives aux défauts que présentent ces tests.

IPC-WP-019A ist ein revidiertes Whitepaper mit einem Überblick über die Anforderungen an ionische Reinheit, das Beispiele für Tests und Abnahmekriterien unter dem Blickwinkel von Flussmittelrückständen/Reinheit enthält. Die Geschichte des ROSE-Testverfahrens wird ebenfalls geschildert, und die Nachteile dieses Verfahrens werden erläutert.

IPC-WP-019A, un libro blanco revisado que proporciona una visión de conjunto sobre los requisitos de limpieza iónica, junto con ejemplos de pruebas y de requisitos para la aceptabilidad en cuanto a limpieza o presencia de residuos. Presenta también un resumen de la historia de la prueba de ROSE junto con explicaciones sobre las limitaciones de esta prueba.

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。2016年3月发布9121英文母标准，2018年年4月发布修订本1，修订本1于2020年4月翻译。详情参见目录。

该文件是IPC-A-610F的修订本，是电子组装可接受性要求的公认行业标准。变化包括，但不仅限于：镀通孔、最小填充要求、有非塌落焊料球的球栅阵列空洞标准和加固标准。

Acesta este un amendament la standardul IPC-A-610F, un standard industrial recunoscut și adoptat, acoperind cerințe de acceptabilitate ale ansamblurilor electronice. Modificările includ, fără a se limita la acestea, o revizuire a cerințelor minime de umplere cu aliaj a găurilor metalizate, PTH, o schimbare a criteriilor pentru goluri la circuitele BGA cu bile fără turtire și cerințe noi pentru...

Ceci est un amendement à l’IPC-A-610-F, une norme reconnue selon un consensus industriel décrivant les exigences d’acceptabilité des assemblages électroniques. Les changements incluent, mais ne sont pas limités à, une révision des exigences de remplissage minimum des trous métallisés, des critères de vide pour les BGA à billes non affaissables et des critères de collage. Publiée en Décembre 2015

Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...

This handbook has been written to assist the designers and users of potting and encapsulation in understanding the characteristics of various materials, as well as the factors that can modify those characteristics when the potting or encapsulation is applied. The equipment and processes involved in the preparation and application of potting and encapsulation are also covered. The challenge in...

Ion chromatography has been recognized as a method for which the data output is ion specific and very precise in the quantification of ionic residues. This paper is intended for those contemplating the setup of an ion chromatography lab and provides many of the practical considerations that should be addressed, including the core components of an ion chromatograph system such as carrier solutions...

This handbook is a compilation of the conformal coating industry's practical experience, and will assist the designers and users of conformal coatings in making informed choices. Users will better understand the properties of the various conformal coatings, the results to be achieved by its application and how to verify that these goals have been met. Use this document as a supplement in...

This document provides an overview of ionic cleanliness requirements, providing examples of tests and requirements for acceptability from a residue/cleanliness standpoint. The history of ROSE testing is also provided, with explanations of the shortcomings of that testing.

IPC-A-610GR 轨道交通补充标准提供了对 IPC-A-610G 标准的补充要求，指定了一套标准化的验收标准，这些标准适用于在与高速铁路设备相关的高机械和环境应力的严苛微环境中使用的电子组件 ，确保轨道交通行业应用中电子组件的行业特定高可靠性和环境适应性。

IPC/WHMA-A-620D-S航天补充标准对IPC/WHMA-A-620D标准提出了附加要求，以确保线缆及线束组件在进入军事和太空环境中运行时的振动与热漂移性能仍然可靠。 IPC/WHMA-A-620D-S不能作为独立文档使用，阅读时必须结合基础标准IPC/WHMA-A-620D。

IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。

本补充标准专用于补充或替代IPC/ WHMA-A-620B中的对应要求，以确保线缆及线束组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的工作性能。

IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求，以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用，它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。

本手册的目的是帮助那些必须选择粘合剂粘接或从事粘合剂粘接操作的个人，还为仅涉及电子组装的粘合剂粘接的设计、选型和使用提供指导。

IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。 强烈建议任何想要了解要求背后的“方式”和“原因”的人都强烈推荐本指南文件，并且是从事线缆和线束工艺的工艺和制造工程师的必备文件。

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。

在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。