中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表
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수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...
IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...
Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...
本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。
L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...
Ion chromatography has been recognized as a method for which the data output is ion specific and very precise in the quantification of ionic residues. This paper is intended for those contemplating the setup of an ion chromatography lab and provides many of the practical considerations that should be addressed, including the core components of an ion chromatograph system such as carrier solutions...
PCB Technology Trends 2023 is based on data from 60 respondents (26 electronics OEMs, 16 PCB fabricators, 12 EMS companies and 6 "other" industry segment participants) worldwide. PCB Technology Trends 2022 presents data on the current state of PCB fabrication and OEM's PCB requirements and their use of emerging technologies. Predictions from both industry segments indicate how these measurements...
This technical report provides the documentation of a round robin testing effort that generated data used by the 4-14 Plating Processes Subcommittee in developing the maximum immersion silver plating thickness requirement in the revision A of IPC-4553. This compendium of data resulted from three information sets: a) Test vehicle assembly report by Celestica, b) Thermal cycle test report by...