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Implementing ball grid array (BGA) and fine-pitch ball grid array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095C delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or FBGAs. Many issues have become especially important due to the change in the alloys of the ball, the ball shape, and the attachment procedures...

The IPC-1782A standard establishes minimum requirements for manufacturing and supply chain traceability based on perceived risk. IPC-1782A applies to all products, processes, assemblies, parts, components, equipment and other items used in the manufacture of printed board assemblies and in mechanical assembly.

Controlled impedance is the maintenance of some specified tolerance in the characteristic impedance of an interconnect line (transmission line) that is used to connect different devices on a circuit. Controlled impedance is often a design consideration for high-speed digital or high-frequency analog circuits. This guide is intended to be used by circuit designers, packaging engineers, printed...

This document provides guidelines for generating good quality holes in printed circuit boards (PCBs) made from a wide variety of materials. It addresses the following topics: Drill Bits, Tooling, Drilling Stacked Materials, Drilling Machines, Drilling Operation, Drilled Hole Quality and Trouble Shooting. 12 pages. Released March 2007.

This standard provides useful and practical information for developing thermal profiles to produce acceptable SnPb and Pb-free electronics assemblies. This revision expands the focus of the original standard from reflow profiling to include profiling for vapor phase, laser, selective soldering and wave soldering. The revision also includes a full-color troubleshooting guide for addressing common...

This document provides guidelines for the design and fabrication of stencils for solder paste and surface mount adhesive with discussion on through-hole and mixed technology. This includes differences for tin lead and lead-free solder paste, overprint, two-print and step stencil designs. A sample order form and user inspection checklist are also included.

Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095B delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or considering a conversion to area array packaging formats. This has become especially important due to the change in the alloys being used, both...

The IPC-D-620A standard provides design and critical process requirements for cable and wire harness assemblies as well as military/space applications. IPC-D-620A is the design requirements companion to IPC/WHMA-A-620, "Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies," and its associated Space Addendum. Three white papers are included to provide guidance on key topics discussed...

Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding...

NEW! IPC-7351A includes both the standard and an IPC-7351A land pattern calculator on CD-ROM for accessing component and land pattern dimensional data.The calculator includes the document’s mathematical algorithms so users can build a land pattern for a corresponding surface mount part quickly and accurately.The tool also allows for modification of dimensional attributes of IPC-approved land...

This standard specifies the XML schema that represents the intelligent data file format used to describe printed board and printed board assembly products with details sufficient for tooling, manufacturing, assembly, and inspection requirements. This format may be used for transmitting information between a printed board designer and a manufacturing or assembly facility. The data is most useful...

IPC-1602A Redline document shows the changes from IPC-1602 to IPC-1602A in a side-by-side comparison of the two documents. This is only available in digital format.

UPDATED!IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface plating, internal and external foil thicknesses...

IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。

IPC-2223与IPC-2221一起使用时，IPC-2223确立了挠性印制板设计以及组件安装和互连结构形式的特定要求。 结构中使用的挠性材料由绝缘膜，增强和/或非增强电介质与金属材料组成。 IPC-2223E为制造图纸，孔到边的间距，弯曲区域的导体注意事项，刚性和挠性区域之间的介电厚度以及双行零插入力（ZIF）连接器提供了新的设计指南和要求

IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている

Utilisée conjointement avec la norme IPC-2221, la norme IPC-2222B établit les exigences spécifiques pour la conception de circuits imprimés organiques rigides et autres formes d’installations de composants et de structures dʼinterconnexion. La norme IPC-2222B sʼapplique aux circuits simple face, double face ou multicouche. Les concepts clés de la norme IPC-2222B sont les propriétés des stratifiés...

This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-2141A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.

Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...

IPC-2221Cは、IPC-2220シリーズ全書の基本となる設計規格書である。本書は、片面/両面/多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、一般的な要求事項を規定するものである。リビジョンCには、材料や銅はくの選択、プリント基板のパレタイゼーション、基板端部のめっき、最小電気的クリアランス(例えば絶縁耐圧/DWV、コロナ作用、沿面距離)、インピーダンス公差、プレーン内のクリアランス領域、各形状の位置公差、コンプライアントピン(プレスフィット)、バックドリル等に関する新規のガイダンスと要求事項が含まれる。附属書Aでは、ロットの受入れ試験および品質適合試験(IPC-6010シリーズの性能仕様に対応したもの)で使用するテストクーポンの最新設計について紹介している。本規格書は、分野別規格書(IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226および...

IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。

本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する業界唯一の規格書である。本書に記載する要求事項は、プリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下、ESD、吸湿から保護することを目的としている。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。 本書では、プリント基板のはんだ付性に対するベーキングの影響、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、防湿袋(MBB)、乾燥剤、HICカードなどのドライパックに関する要求事項、相対的な吸湿を評価するためのテストクーポン、ベーキングによるフロアライフとリワークに関するガイダンスについて取り上げている。本書はIPC-1602の改訂版である。

本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。