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在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表

NEW! IPC-7351A includes both the standard and an IPC-7351A land pattern calculator on CD-ROM for accessing component and land pattern dimensional data.The calculator includes the document’s mathematical algorithms so users can build a land pattern for a corresponding surface mount part quickly and accurately.The tool also allows for modification of dimensional attributes of IPC-approved land...

This is the German Language version of IPC-2223A. Used in conjunction with IPC-2221A, IPC-2223 establishes the requirements for the design of single-sided, double-sided, multilayer, or rigid-flex flexible circuits. Revision A includes updated design rules for panel sizes, hole spacing, bend radii, shielding, palletization, nonfunctional lands, coverlayer access/spacing and conductor edge spacing...

Utilisée conjointement avec l‘IPC-2221, l‘IPC-2222 établit les exigences spécifiques pour la conception des circuits imprimés organiques rigides et d'autres formes de structures de montage et d'interconnexion de composants. Cette norme s'applique aux circuits simple-face, double-face ou multicouches. Les concepts clés de ce document sont : les propriétés du stratifié rigide, les exigences de...

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。2016年3月发布9121英文母标准，2018年年4月发布修订本1，修订本1于2020年4月翻译。详情参见目录。

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。

简要介绍 （英文） 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发布中文版。

PCB Technology Trends 2023 is based on data from 60 respondents (26 electronics OEMs, 16 PCB fabricators, 12 EMS companies and 6 "other" industry segment participants) worldwide. PCB Technology Trends 2022 presents data on the current state of PCB fabrication and OEM's PCB requirements and their use of emerging technologies. Predictions from both industry segments indicate how these measurements...

Ce document a été créé pour guider les concepteurs dans leur processus de définition des paramètres nécessaires pour créer les différents motifs dans leurs outils de CAD.