Skip to main content
  • My Location
    • Global Home Page
    • China Mainland
    • Europe
    • India & Southeast Asia
    • Japan
    • México
    • Republic of Korea
    • Taiwan
    • U.S. & Canada
  • Cert Portal (CQI)
  • Store
  • Membership
    • Membership Home Page
    • Membership Benefits
    • Get Started with Your Membership
    • Member Directory
    • Online Membership Application
    • Renew Membership Online
    • Membership Pricing
Cart

Hello, Sign In
My Account

  • Sign in
  • Don't have an account yet? Start here.
  • My Profile
  • View Orders
  • My Dashboard
  • My Electronics U
  • Help
electronics.org
Menu
Main navigation
  • Featured Standards
    • IPC-A-610
    • IPC-J-STD-001
    • IPC/WHMA-A-620
    • IPC-2591
    • IPC-1791
    • IPC-6012
    • IPC-6018
    • IPC-7711/21
  • Product Types
    • Certification
      • CQI
    • Handbooks & Guides
      • Desk Reference Manual
      • Handbook
      • Reference Materials
      • Training & Reference Guide
    • Illustrations/Art
      • Illustrations/Art
    • Industry Intelligence
      • Industry Report
      • Intelligence Subscription
      • Roadmap
    • Standards
      • Addendum
      • Addendum with amendment(s)
      • Amendment
      • Appendix
      • Development Packet
      • Errata
      • Handbook
      • Redline Standard
      • Schema
      • Standard Only
      • Standard with amendment(s)
      • Test Data Tables
      • Update
    • Technical Presentations
      • Conference Presentation/Proceedings
    • Technical Reports & White Papers
      • Industry Report
      • Study/Technical Report
      • White Paper
    • Test Board Schematics & Tools
      • Gerber Coupon Generator Subscription
      • Gerber Files
  • Topics
    • Advanced Packaging
    • Automotive Electronics
    • Conformal Coating
    • e-Textiles
    • Environmental Regulations
    • Factory of the Future
    • IPC CFX
    • PCB Design
Close
Main navigation
  • Featured Standards
    • IPC-A-610
    • IPC-J-STD-001
    • IPC/WHMA-A-620
    • IPC-2591
    • IPC-1791
    • IPC-6012
    • IPC-6018
    • IPC-7711/21
  • Product Types
    • Certification
      • CQI
    • Handbooks & Guides
      • Desk Reference Manual
      • Handbook
      • Reference Materials
      • Training & Reference Guide
    • Illustrations/Art
      • Illustrations/Art
    • Industry Intelligence
      • Industry Report
      • Intelligence Subscription
      • Roadmap
    • Standards
      • Addendum
      • Addendum with amendment(s)
      • Amendment
      • Appendix
      • Development Packet
      • Errata
      • Handbook
      • Redline Standard
      • Schema
      • Standard Only
      • Standard with amendment(s)
      • Test Data Tables
      • Update
    • Technical Presentations
      • Conference Presentation/Proceedings
    • Technical Reports & White Papers
      • Industry Report
      • Study/Technical Report
      • White Paper
    • Test Board Schematics & Tools
      • Gerber Coupon Generator Subscription
      • Gerber Files
  • Topics
    • Advanced Packaging
    • Automotive Electronics
    • Conformal Coating
    • e-Textiles
    • Environmental Regulations
    • Factory of the Future
    • IPC CFX
    • PCB Design
Contact Us

Search results

Breadcrumb

  1. Global Home
  2. Store
  3. Search results

Your results

  • 440
  • (-) Materials
  • (-) Rework and Repair
  • Clear filters
  • Current Revision Only

  • Standards (409)
    • Standard Only (328)
    • Amendment (28)
    • Addendum (18)
    • Standard with amendment(s) (17)
    • Handbook (1)
    • Addendum with amendment(s) (1)
    • Redline Standard (12)
    • Errata (1)
    • Update (1)
    • Development Packet (1)
    • Test Data Tables (1)
  • Handbooks & Guides (14)
    • Handbook (10)
    • Training & Reference Guide (4)
  • Technical Reports & White Papers (11)
    • Study/Technical Report (2)
    • White Paper (9)
  • Industry Intelligence (4)
    • Industry Report (2)
    • Roadmap (2)
  • Test Board Schematics & Tools (2)
    • Gerber Files (2)

  • Rail Transit (4)
  • Space and Military (10)
  • Telecom (5)

  • 3-D Printed Boards (4)
  • Cables and Harnesses (119)
  • Data Transfer (36)
  • E-Textiles (5)
  • Press Fit (2)
  • Printed Boards (174)
  • Printed Electronics (33)
  • Smart Factory (5)
  • Soldering (215)
  • Wire Harness (9)

  • Assembly (712)
  • Board Fab (286)
  • Box Build (133)
  • Cables and Harnesses (WHMA) (148)
  • Cleaning and Coating (258)
  • Design (184)
  • Environmental Due Diligence (3)
  • (-) Materials (278)
  • (-) Rework and Repair (278)
  • Test (329)

Products

no-image-available

IPC-4203 - Revision A - Amendment 1

Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry

Document #:
IPC-4203
Revision
A
Product Type
Amendment
Released:  10/01/2014
Language
English
Amendment 1 modifies the standard by adding a new IPC-4203/25 Specification Sheet. Also, Table 1-5 Adhesive Type Designation has a new designation added: “V [Polyamide-imide]” and finally, the appropriate header information from /25 specification sheet is added to a section in the main body of the standard titled: Specification Sheets for Adhesive Coated Dielectric Films or Adhesive Bonding Films.
no-image-available

IPC-4202 - Amendment 2

Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry

Document #:
IPC-4202
Revision
A
Product Type
Amendment
Released:  03/01/2014
Language
English
Amendment 2 to IPC-4202A modifies the standard by changing only one requirement in property 9. ‘Propogation Tear Strength, minimum’ for a base dielectric thickness that ranges from ≤ 50 µm to < 102 µm; changing the propogation tear strength to 13.5 grams [0.476 ounces].
no-image-available

IPC-4202 - Revision A - Amendment 1

Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry

Document #:
IPC-4202
Revision
A
Product Type
Amendment
Released:  03/01/2014
Language
English
Amendment 1 to IPC-4202A modifies the standard by correcting editorial errors; converts metric dimensional units of measure to those commonly used throughout industry; describes the flammability method of test and requirements for very thin materials (VTM); and corrects property requirement errors in all nine specification sheets contained in this standard.
no-image-available

IPC-4562 - Revision A - Amendment 1

Metal Foil for Printed Board Applications

Document #:
IPC-4562
Revision
A
Product Type
Amendment
Released:  02/01/2013
Language
English
Amendment 1 to IPC-4562A re-inserts the specification sheet IPC-4562/6 (CU-W6) back into the IPC-4562A document that was previously removed when the standard was revised to it's a revision from its original release in April 2008. Also included in this Amendment 1 are all references to the IPC-4562/6 (CU-W6) in section 1.2.4.1, the Table A1, the summary of all specification sheets as well as the...

IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Az elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  01/10/2019
Language
Hungarian
Current Revision
LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...
no-image-available

IPC-7530 - Revision B - Standard Only

量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ)のための温度プロファイルガイドライン

Document #:
IPC-7530
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  12/17/2025
Language
Japanese
Current Revision
本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている

IPC/WHMA-A-620 - Revision C - Standard Only

Kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményei és elfogadása

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/12/2019
Language
Hungarian
Current Revision
Az egyetlen ipari konszenzuson alapuló huzal és vezeték szerelvényekkel kapcsolatos követelményeket és elfogadási kritériumokat tartalmazó szabvány legújabb verziója. Új alfejezetekkel egészültek ki a biztosítóhuzallal, biztosítósodronnyal, tömítőgyűrűkkel és kábelcsatornákkal kapcsolatos részek és a szabvány számos fejezete frissítésre került. Több mint 700 fotóval és illusztrációval ez a...
no-image-available

IPC-7093 - Revision A - Standard Only

底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7093
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/14/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言,IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
no-image-available

IPC-7091 - Revision A - Standard Only

3D(三次元)部品の設計および組立プロセスの実施

Document #:
IPC-7091
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  11/04/2024
Language
Japanese
Current Revision
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。
no-image-available

IPC-1602 - Revision A - Standard Only

プリント基板の取扱いと保管に関する規格

Document #:
IPC-1602
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  04/16/2025
Language
Japanese
Current Revision
本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する業界唯一の規格書である。本書に記載する要求事項は、プリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下、ESD、吸湿から保護することを目的としている。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。 本書では、プリント基板のはんだ付性に対するベーキングの影響、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、防湿袋(MBB)、乾燥剤、HICカードなどのドライパックに関する要求事項、相対的な吸湿を評価するためのテストクーポン、ベーキングによるフロアライフとリワークに関するガイダンスについて取り上げている。本書はIPC-1602の改訂版である。
no-image-available

IPC-4562 - Revision B - Standard Only

印制板用金属箔

Document #:
IPC-4562
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/10/2025
Language
Chinese
Current Revision
IPC-4562B标准涵盖了适合于印制电路应用的无金属支撑金属箔和由载体膜支撑金属箔的相关要求。本标准规定了不同类型金属箔的定义、符号、型号、单位重量/厚度等基本要求,还包含金属箔的外观要求、物理化学特性要求,以及实现满足制造优质印制板用金属箔的品质保障条款和采购要求。
no-image-available

IPC-9121 - Revision A - Standard Only

プリント基板製造工程のトラブルシューティングTroubleshooting for Printed Board Fabrication Processes

Document #:
IPC-9121
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  07/26/2023
Language
Japanese
Current Revision
ハンドブック「IPC-1921A」は、プリント基板の製造工程に関する問題点、原因、想定される対策(是正処置)について文書化したものである。よくある欠陥事象について、200枚を超える写真やイラストとともに紹介している。
no-image-available

IPC-SM-817 - Revision A - Standard Only

表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項

Document #:
IPC-SM-817
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/14/2022
Language
Japanese
Current Revision
本書は、実装からはんだ付工程までにおける部品固定用として、また、プリント配線板の一部として長期的に適用される誘電体接着剤に関し、その要求事項と試験方法を提供するものである。9ページ。2014年12月発行。翻訳年 <2022年7月> 目次を見る
no-image-available

IPC-4921 - Revision A - Standard Only

印刷电子基材(基板)要求

Document #:
IPC-4921
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  04/12/2019
Language
Chinese
Current Revision
本标准的目的是提供和定义用于采购印刷电子基材(基板)的关键特性和测试方法。 包括6份材料规格单。
no-image-available

IPC-4591 - Revision A - Standard Only

印刷电子功能导电材料要求

Document #:
IPC-4591
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  12/18/2018
Language
Chinese
Current Revision
本标准建立了应用于印刷电子的功能导电材料的分类体系,以及鉴定和质量符合性要求。本标准的目的是为印刷电子产品的从业人员提供必要的技术架构,以便设计和制造符合行业既定标准的产品。
no-image-available

IPC-7093 - Revision A - Standard Only

下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施

Document #:
IPC-7093
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  05/03/2022
Language
Japanese
Current Revision
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

IPC-4562 - Revision A - Standard Only

印制板用金属箔

Document #:
IPC-4562
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  06/27/2012
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 (英文) 本规范仅适用于印制板用有载体膜支撑和无支撑的金属箔,以及规定了这些金属箔的采购要求。全文共27页,2008年4月正式发布英文版;2011年12月发布中文版。
no-image-available

IPC-1601 - Revision A - Standard Only

プリント基板の取扱いと保管に関するガイドライン

Document #:
IPC-1601
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/17/2022
Language
Japanese
Current Revision
概説 本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する、業界唯一のガイドラインである。このガイドラインはプリント基板を汚染、物理的損傷、はんだ付性の低下、吸湿から保護することを目的としている。梱包材の種類と方法、製造環境、製品の取扱いと輸送、水分除去のためのベーキングプロファイルの確立などについて懸念事項が示されている。本書(A版)では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESDの問題、エッチング後のコア材・サブコンポジットの湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウンの事例についてより詳しく解説している。 翻訳年: 2022年7月。
IPC-1401A-CN Cover Image

IPC-1401 - Revision A - Standard Only

企业社会责任管理体系标准

Document #:
IPC-1401
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  01/20/2022
Language
Chinese
Current Revision
本标准提出了一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南,协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动,与客户和供应商合作,识别和管理社会责任风险和机遇,以提升企业及其供应链的竞争优势。
no-image-available

IPC-CC-830 - Revision C - Standard Only

プリント配線板組立用電気絶縁化合物の認定および性能

Document #:
IPC-CC-830
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  03/12/2021
Language
Japanese
Current Revision
規格「IPC-CC-830C」は、電気絶縁化合物 (コンフォーマルコーティング) の認定および適合要件について確立するものである。これは、最小限の冗長テストで材料の最大の信頼性を得ることを目的として、設計および構築されてきたものである。規格「IPC-CC-830C」は次の項目を対象とする: フォーマルコーティング剤の認定および認定の維持 (表3-1、コラムAおよびB)。 コンフォーマルコーティング剤の特性に関する品質適合性 (表3-1、コラムC)。 本規格においてコンフォーマルコーティングという用語は、プリント配線板組立に使用される保護コーティングのタイプを指す場合に用いられる。コンフォーマルコーティングは単に機械的な支持をもたらすものではなく、湿気および汚染から基板を保護し、電気絶縁を付与することを目的としている。
no-image-available

IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  01/10/2019
Language
Korean
Current Revision
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다

IPC-SM-817 - Revision A - Standard Only

表面贴装用绝缘粘合剂通用规范

Document #:
IPC-SM-817
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/29/2015
Language
Chinese
Current Revision
涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。

IPC/WHMA-A-620 - Revision B - Standard Only

Juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõuded

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  12/01/2014
Language
Estonian
Current Revision
IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...
no-image-available

IPC/WHMA-A-620 - Revision B - Standard Only

Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  11/12/2014
Language
Turkish
Current Revision
Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...

IPC-CH-65 - Revision B - Standard Only

印制板及组件清洗指南

Document #:
IPC-CH-65
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  05/09/2014
Language
Chinese
Current Revision
描述 简要介绍 (英文) 更新了新技术,包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻

Pagination

  • First First page
  • Previous Previous page
  • Next Next page
  • Last Last page
176-200 of 440
    • 25
    • 50
    • 75
    • 100

Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-6905: Qualification and Performance Specification for Additively Manufactured Electronics (AME)

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC/JEDEC-9702A: Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards

IPC-9716A: Requirements for Automated Optical Inspection (AOI) Process Control for Printed Board Assemblies

IPC-9711: Generic Requirements for Automated Inspection Process Control

IPC-HERMES-9852 Version 1.7: The Global Standard for Machine-to-Machine Communication in SMT Assembly

Receive Email Updates from Global Electronics Association

electronics.org

Global Electronics Association
3000 Lakeside Drive, 105 N 
Bannockburn, IL 60015 
PH + 1 847-615-7100 
8:00 a.m. to 5:00 p.m. CST

EMAIL: contact@electronics.org

 

Contact Us

Footer Navigation
  • WHMA
  • Electronics Foundation
  • I-Connect007
Footer Secondary Navigation
  • About Us
  • Blog
  • FAQ
  • Careers
  • USPAE
© 2026 Legal Name: IPC International Inc, DBA Global Electronics Association
Footer Bottom Navigation
  • Cookie
  • Disclosure / Legal
  • Privacy Policy
  • Return Policy
  • LinkedIn
  • YouTube
  • Instagram
  • Facebook
  • Flickr