IPC-2223与IPC-2221一起使用时，IPC-2223确立了挠性印制板设计以及组件安装和互连结构形式的特定要求。 结构中使用的挠性材料由绝缘膜，增强和/或非增强电介质与金属材料组成。 IPC-2223E为制造图纸，孔到边的间距，弯曲区域的导体注意事项，刚性和挠性区域之间的介电厚度以及双行零插入力（ZIF）连接器提供了新的设计指南和要求
Products
IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。IPC/JEDEC J-STD-033Dで定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。
IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立で取り扱われる部品を対象としている。 このリビジョンでは適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明が追加された。本書では、ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項について触れている。なお本書(リビジョンE)では、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また...
IPC-A-610 هي مواصفات قبول تجميع الإلكترونيات الأكثر شيوعا واستخدامًا. تم تحديثها مع مشاركين من 17 بلداً يقدمون مدخلات وخبرات ، حيث تقدم هذه الوثيقة أحدث المعايير إلى جانب العديد من الرسومات الجديدة والمعدلة للصناعة. هذه المواصفت تمثل مرجعا هاما ولا بد منه للمفتشين والعملة و كل من لهم مصلحة في معايير قبول التجميعات الإلكترونية. تم تطوير IPC-A-610 بالتآزر مع J-STD-001 ، وللمرة الأولى مع هذه المراجعة...
This is the Italian Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Italian black and white copy. The Italian language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that...
This is the Finnish language translation of IPC-A-600F. Only available in electronic format.
IPC/WHMA-A-620D는 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리의 요건과 및 허용 가능성에 대해 업계에서 유일하게 합의된 표준입니다. IPC/WHMA-A-620D는 크림핑된 기계적으로 고정되고 솔더링된 상호연결의 생산을 위한 물질, 방법, 테스트 및 허용 기준과 케이블 및 하네스 어셈블리와 관련된 조립 활동을 설명한다. IPC/WHMA-A-620D는 IPC와 WHMA(Wire Hanage Manufacturers Association)에 의해 개발되었다.
Kirjeldus IPC-A-610 on kõige levinum elektroonikakoostude vastavusnõudeid sisaldav dokument. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad seitsmeteistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega. See on kohustuslik dokument inspektoritele, operaatoritele ja kõigile teistele, kellel on huvi...
IPC/WHMA-A-620D 是线缆及线束组件的要求与验收的唯一行业共识标准。本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的材料、方法、测试和可接受性标准以及其他线缆线束组件组装活动的相关标准。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和线束制造商协会（WHMA）（隶属于IPC）共同开发。 全文共420页。2020年1月开发。2020年5月翻译。
IPC/WHMA-A-620D ist die einzige, im Branchenkonsens entwickelte Richtlinie für Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen. IPC/WHMA-A-620D beschreibt Materialien, Methoden, Tests und Abnahmekriterien für die Herstellung gecrimpter, mechanisch gesicherter oder gelöteter Verbindungen und die zu den Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen zugehörigen Montageaktivitäten. IPC/WHMA-A...
IPC-A-610 הינו תקן ההרכבות האלקטרוניות הנפוץ ביותר בעולם. בהיותו בגדר חובה עבור כל מחלקות הבטחת האיכות וההרכבה, IPC-A-610F מדגים קריטריוני מיומנות עבודה מקובלים בתעשיה עבור הרכבות אלקטרוניות, באמצעות תמונות ואיורים בצבע מלא. מהדורה זו כוללת שני סגנונות חדשים של חיבורי ,SMT כמו כן שינוי במילוי דרך קדחים וקריטריון לחלל ב- BGA . בנוסף, בכל מקום אפשרי ההגדרות שונו על מנת להפוך את הקריאה לקלה יותר וכדי...
IPC – A- 610 के समर्थन की प्रक्रिया IEC है जो इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के लिए वैश्विक स्त्र पर अंतरराष्ट्रीय स्वीकार्य मानक है। IPC-A- 610 कार्य विश्व का सर्वाधिक उपयोग में लिया जाने वाला इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली मानक है। सबके लिए गुणवता का विश्वास व असेम्बली विभाग IPC– A- 610E जो पूर्ण रुप से रंगीन फोटोग्राफ व दृष्टांतो के द्वारा इलेक्ट्रोनिक्स असेम्बली के उध्योग द्वारा स्वीकृत कारीगरी के मानदण्डों...
This is the Finnish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
IPC/WHMA-A-620D is de enige consensusstandaard in de branche voor eisen en acceptatie van kabel- en kabelboomassemblages. IPC/WHMA-A-620D beschrijft materialen, methoden, tests en acceptatiecriteria voor het produceren van krimp-, mechanisch beveiligde en gesoldeerde verbindingen en de bijbehorende assemblageactiviteiten in verband met kabels en kabelbomen. IPC/WHMA-A-620D is ontwikkeld door IPC...
Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
J-STD-001E är erkänd världen över som den enda industrigemensamma standard som omfattar lödmaterial och processer. Denna revision inkluderar utökad support för blyfri tillverkning och uppdaterade kriterier för material, metoder och verifiering för att underlätta tillverkning av lödda förbindningar och kretskort av hög kvalité. Standarden omfattar kraven för all tre produktklasser...
De J-STD-001 wordt wereldwijd erkend vanwege zijn criteria voor soldeerprocessen en -materialen. Bijgewerkt met deelnemers uit 18 landen met input en expertise, brengt dit document de nieuwste criteria samen met nieuwe grafische weergaven naar de industrie voor gebruiksgemak en begrip. Dit is een must-have voor degenen in de elektronica-industrie die geïnteresseerd zijn in de proces- en...
ОПИСАНИЕ Описание на английском языке Стандарт J-STD-001 признан во всем мире благодаря приведенным в нем критериям для процессов пайки и паяльных материалов. В этот документ, в усовершенствование которого внесли свой вклад участники из 18 стран, предоставив информацию и поделившись своими знаниями и опытом, включены новейшие критерии наряду с новыми иллюстрациями для применения в отрасли...
L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Tale documento è stato sviluppato attraverso la partecipazione di esponenti di 17 paesi che hanno messo a disposizione la loro esperienza. IPC-A-610 ha un valore inestimabile per tutti gli operatori, gli ispettori e gli istruttori. IPC-A-610 è stato sviluppato in sinergia con IPC J-STD-001 e per la...
J-STD-001 è riconosciuta a livello globale per I criteri sui processi e I materiali per la brasatura. E’ stata modificata attraverso la partecipazione di persone provenienti da 18 paesi che hanno contribuito fornendo informazioni e esperienza, questo documento contiene gli criteri aggiornati abbinati a una nuova veste grafica che ne facilita l’uso e la comprensione da parte dell’industria. Questo...
本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。
Se utiliza el IPC JEDEC J-STD-020 para determinar que nivel de clasificación del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se debería utilizar de tal manera que los dispositivos de montaje superficial (SMDs) se puedan correctamente embalar, almacenar y manipular con el fin de evitar daños durante las operaciones de soldadura por reflujo en el ensamble y/o retrabajo. El J-STD-020 cubre tanto...
简要介绍 （英文） 建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。IPC-SM-840提供了两个等级的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终用户要求对功能性的要求及测试严格程度的差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂、以及电气要求。E版本包含了挠性覆盖材料的要求，在已蚀刻的导体和其他导电图形上提供挠性的介质保护层。共19页。2010年12月发布。2012年10月翻
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。
This is the German Language version of IPC-J-STD-020D. Updated with extended support for components used for lead free assembly! This standard identifies the classification levels of nonhermetic solid state surface mount devices that are sensitive to moisture-induced stress. It is used to determine which classification level should be used for initial reliability qualification. These devices can...