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IPC-A-610Hは、エレクトロニクス業界で最も広く使用されている電子組立品の受入れの規格である。IPC-A-610Hでは、文書への一般的な更新内容、および新規に採用された表面実装部品のタイプが含まれており、また、この改版からは「目標とするコンディション(状態)」は削除されている。 この改版にあたっては29か国からの参加者から情報と専門知識が寄せられ、最新の基準を業界に提供している。 本書は、電子組立品の受入れ基準に関心のある検査員、オペレータおよび関係者にとって必須の文書といえる。 IPC-A-610は、J-STD-001およびIPC/WHMA-A-620との相乗作用のもと開発されたものである。

L’IPC-A-610H est le référentiel d’acceptabilité des assemblages électroniques la plus couramment utilisée dans l’industrie électronique. Le référentiel IPC-A-610H comprend une mise à jour générale du document, présente plusieurs nouveaux types de composants montés en surface et supprime les conditions d’objectif. Les participants de 29 pays ont apporté leur contribution et leur expertise pour...

「J-STD-001H はんだ付される電気および電⼦組立品に関する要求事項」は、電子組立品のはんだ付の材料と工程に関し、その要求事項を提供するものである。

תיאור IPC-A-610Hהוא תקן הקבלה להרכבת אלקטרוניקה הנפוץ ביותר בתעשיית האלקטרוניקה. תקן IPC-A-610H כולל עדכון כללי למסמך, מציג מספר סוגי רכיבי הרכבה חדשים על פני השטח ומסיר תנאי יעד. משתתפים מ-29 מדינות סיפקו את הקלט והמומחיות שלהם כדי להביא מסמך זה לתעשיית האלקטרוניקה. זו חובה עבור מבקרים, מפעילים ואחרים שלהם עניין בקריטריוני הקבלה עבור הרכבות אלקטרוניות. IPC-A-610 פותח בסינרגיה עם J-STD-001 ו- IPC...

Le référentiel IPC-J-STD-001H est reconnu internationalement pour ses critères relatifs aux procédés et matériaux de brasage. Mise à jour grâce aux contributions et expertises de participants de 27 pays, le référentiel IPC-J-STD-001H fournit à l’industrie les critères les plus récents, ainsi que des recommandations sur l’utilisation des rayons X pour inspecter l’état des brasures de trous...

これは明確に記述されたプリント回路板の受け入れ基準の指標である。この4色の文章は、対象の実装されていないプリント板の外部又は内部の写真・説明図、受け入れ基準及び基準不適合を示している。作業者、検査者、技術者は、最新の知られている技術情報を知る様にしなければならない。改訂H版は、90以上の写真・説明図を、銅めっき、導電体で充填したホール上部の銅めっき、プリント板のミーズリングに関わるホール周辺/バレルの分離の最新情報、層間剥離及びハローイング、積層のボイド/クラック、エッチバック、ブラインド及びベリードビアの充填状況、及びフレキシブルプリント回路について示している。

Le guide définitif illustré de l’acceptabilité des circuits imprimés. Ce document de référence en couleur défini et illustre avec des photos et des dessins, les critères « objectifs », « acceptables » et « non conformes » qui sont observables en interne ou en surface des circuits imprimés. Assurez vous que vos opérateurs, vos contrôleurs et vos ingénieurs possèdent les informations les plus...

Das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Vierfarben-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens...

IPC-J-STD-001H는 솔더 공정 및 물질에 대한 기준으로 세계적으로 인정받고 있습니다. 인풋과 전문지식을 제공하는 27개국의 참가자로 업데이트된 IPC-J-STD-001H 표준은 다른 방법으로 볼 수 없는 스루홀 솔더 상태를 검사하기 위한 X-ray 사용에 대한 지침을 포함하여 업계에 최신 기준을 제시합니다. IPC-J-STD-001H는 전기 및 전자 어셈블리의 공정 및 허용 기준에 관심이 있는 전자 업계 종사자들에게 필수 입니다. J-STD-001은 IPC-A-610과 함께 개발되었으며, 요건에 대한 추가 정보와 설명을 원하는 사용자를 위해 IPC-HDBK-001이 지원합니다. IPC-J-STD-001H를 구입한 경우 IPC-A-610H도 함께 구입하여 사용해야 합니다.

IPC-A-610H是電子行業廣泛採用的電子組件驗收標準。IPC-A-610H標準中包含了本檔的一般更新內容，介紹了一些新型表面貼裝元器件，同時刪除了目標條件。 本檔在電子行業成功問世離不開來自29個國家/地區的參與者，這些參與者在本檔編制期間投入了大量的精力並貢獻了寶貴的專業知識。 該標準是檢查人員、操作人員及其他與電子組件驗收要求相關的人員必須掌握的技術標準。 與IPC-A-610一起制定的標準還有J-STD-001和IPC/WHMA-A-620。

Pełne, ilustrowane wydanie przewodnika dla kryteriów dopuszczenia płyt drukowanych. Niniejszy czterokolorowy dokument dostarcza fotografii i ilustracji stanów docelowych, dopuszczalnych i niezgodnych, które są dostrzegalne wewnętrznie lub zewnętrznie na gołych płytkach drukowanych. Upewnij się, że Twoi operatorzy, inspektorzy i inżynierowie posiadają najnowsze informacje uzgodnione w przemyśle...

IPC-J-STD-001H是全球公認的焊接工藝和材料標準。 此次更新由27個國家/地區參與者參與編制，這些參與者在本檔更新期間投入了大量的精力並貢獻了寶貴的專業知識。IPC-J-STD-001H標準是業內最新標準，包含了有關使用X射線方法檢查其他方法難以檢測的通孔焊料狀況的指導資訊。 IPC-J-STD-001H是關注電子行業電氣和電子組件工藝和驗收標準的人員必須掌握的技術標準。 J-STD-001是與IPC-A-610一起制定的標準，由IPC-HDBK-001提供支援，其中包含了一些額外資訊和要求釋義。如果您已購買了IPC-J-STD-001H，您還需要購買並使用IPC-A-610H，二種標準需要配合使用。

印製板可接受性的權威指南！ 這份有4種顏色的文件針對印製板裸板，不管是從內部還是外觀可觀察的目標，可接受和不符合情況提供了圖片和解釋。確保操作員，檢驗員和工程師擁有最新的行業知識信息。有120條新或修訂的圖片和解釋，J版本提供新的知識點，例如微導通孔接觸尺寸，電鍍，空洞和填充，伴隨著介質去除的更新和延伸（凹蝕，去鑽污和芯吸），電鍍摺皺和板邊連接器的表面鍍層，SMT和BGA焊盤，標記，孔對位，分層，蓋覆電鍍，導通孔填充和撓性電路。本文件與IPC- 6012D和IPC-6013R裡面的可接受性要求同點。取代了IPC-A-600H.180頁。於2016年5月發布。2016年6月翻譯。

Le guide définitif illustré de l’acceptabilité des circuits imprimés. Ce document de référence en couleur défini et illustre avec des photos et des dessins, les critères « objectifs », « acceptables » et « non conformes » qui sont observables en interne ou en surface des circuits imprimés. Assurez vous que vos opérateurs, vos contrôleurs et vos ingénieurs possèdent les informations les plus...

คู่มือภาพประกอบที่ชัดเจนถึงการยอมรับของบอร์ดพิมพ์! เอกสารสี่สีนี้จัดให้มีภาพถ่ายและภาพประกอบของสภาวะเป้าหมาย ยอมรับได้ และที่ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด ซึ่งสามารถสังเกตเห็นได้จากภายในหรือภายนอกบนบอร์ดพิมพ์เปล่า ตรวจสอบให้แน่ใจว่าพนักงาน ผู้ตรวจสอบ และวิศวกรของคุณ มีข้อมูลที่สอดคล้องกับมติอุตสาหกรรมฉบับล่าสุด ด้วยจำนวน 120 ภาพถ่ายใหม่หรือภาพประกอบที่มีการแก้ไข ฉบับปรับปรุง J...

La guía ilustrada definitiva para aceptabilidad de tablero de circuito impreso. Este documento de cuatro colores ofrece fotografías e ilustraciones de las condiciones ideal, aceptables y noconforme que son internamente o externamente observable en tableros impresos sin componentes. Asegúrese de que sus ingenieros, inspectores y operadores tengan la información más actualizada de consenso de la...

Dieses Handbuch beschreibt die Abnahmekriterien für unbestückte Leiterplatten. Das Dokument enthält farbige Abbildungen und Fotos definiert die Abnahmekriterien ür folgende Zustände: Anzustreben, Zulässig und Fehler für äußerlich sichtbare und innere sichtbare Zustände von unbestückten Leiterplatten. Dadurch stehen Anwendern und Prüfern durch die Industrie anerkannte Informationen zur Verfügung...

Description in English 本文件是电子互连行业不可或缺的一份术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。H版本包含200多条新术语或修订术语，新术语涉及球栅阵列和芯片尺寸封装、导通孔保护、导体图形、组装工艺、基材和选择性电镀工艺等。还包括通用工业缩写词和根据技术分类排序的术语索引，以便于查找。全文276页，于 2008年7月公布。

印制板可接受性的权威指南！ 这份有4种颜色的文件针对印制板裸板，不管是从内部还是外观可观察的目标、可接受和不符合情况提供了图片和解释。确保操作员、检验员和工程师拥有最新的行业知识信息。有120条新或修订的图片和解释，J版本提供新的知识点，例如微导通孔接触尺寸，电镀，空洞和填充，伴随着介质去除的更新和延伸（凹蚀、去钻污和芯吸），电镀折皱和板边连接器的表面镀层，SMT和BGA焊盘，标记，孔对位，分层，盖覆电镀，导通孔填充和挠性电路。本文件与IPC-6012D和IPC-6013R 里面的可接受性要求同点。取代了IPC-A-600H。

配有大量插图的印制电路板可接受性权威指南标准！本文件配有大量的彩色图片和示意图，提供了可从裸板内部或外部观察到的目标条件、可接受条件及不符合条件。确保操作员、检验人员及工程师掌握行业最新的信息。H版有90多幅图片为新增或经修订，新增的内容涉及铜包覆电镀、填塞孔的铜盖覆电镀及孔壁分离，更新和扩充了印制板的白斑覆盖、分层和晕圈、层压板空洞/裂缝、凹蚀、盲导通孔和埋导通孔的填塞及挠性电路等内容。本文件中的一些要求已与IPC-6012C及IPC-6013B相关的可接受性要求保持了同步。

本規格は、自動光学検査(AOI)システムを用いてプリント基板組立品を製造する際の工程管理を定義、設定、確立、適用するための要求事項を規定するものである。ここでは一般工程、特殊工程およびAOIシステムの条件等を範囲としている。 要求事項には、検査パラメータ、照明条件、校正、検出可能性、分解能、閾値の限度、プログラムセットアップ、測定システム解析(MSA)、保守、検証プロトコルが含まれる。

本書、IPC-7801は、標準的な手法を用いながら、オーブンプロファイルの基礎的かつ定期的な検証によるはんだリフローオーブンの工程管理を規定するものである。また、機器の校正と保守に関するガイドラインを提供されている。本規格は、リフローオーブンの動作上のパラメータを検証することを意図するものである。本規格は、組立品の製品プロファイル/レシピについて記述するものではない。本規格では、ベーパーフェーズ工程に関するガイダンスは記載していない。18ページ。2015年発行。翻訳年

IPC-9111ハンドブックは、プリント基板組立品の製造あるいは購入に携わるすべての人にとって貴重な資料となるものである。 組立工程における問題点を取り上げながら、その原因や解決策とともに紹介している。 また、よりよい理解を目的とし、文書全体に多くの写真を掲載している。 IPC-9111は、IPC-PE-740Aの「プリント基板組立」の項目部分を後継する文書である

IPC-Hermes-9852 标准为表面贴装技术提供了一种先进的机器对机器通信协议。与 IPC-2591（互联工厂数据交换协议）配合使用，可以帮助任何规模的电子产品制造商实现智能制造和工业 4.0 转型。1.6 版本更新了 SendBoardInfo，并增加了对支持 HERMES 的设备进行 HERMES 功能查询的功能。

IEC är på väg att godkänna IPC-A-610 som den globala rekommenderade internationella standarden för elektroniktillverkning. IPC-A-610 är den mest använda standarden i världen för elektroniktillverkning. IPC-A-610E är ett måste för alla kvalitetssäkrings- och produktionsavdelningar och illustrerar industrigodkända acceptanskriterier genom fyrfärgsbilder och illustrationer. Områden inkluderar...