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Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...

本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。

IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。 除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。 使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。 用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。 如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。

本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。 本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

This is the German Language version of IPC-2221A. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface...

Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...

简要介绍 （英文） 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

Ceci est la révision la plus récente de l’unique norme de consensus industriel sur les Exigences et Critères d’Acceptation pour l’Interconnexion des Faisceaux de Fils et de Câbles, et elle inclut de nouveaux chapitres sur le câblage de sécurité, les câbles de sécurité, les passe câbles et les chemins de câbles ainsi que des informations mises à jour dans de nombreux chapitres. Avec plus de 700...

Esta es la revisión más reciente del único estándar de consenso de la industria sobre los requisitos y la aceptabilidad de ensambles de cables y mazos de cables e incluye nuevas secciones sobre alambres de seguridad, cables de seguridad, pasamuros y bandejas junto a mucha más información actualizada en muchas secciones del libro. Con más de 700 fotos e ilustraciones, este estándar describe los...

简要介绍 英文） 本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。

This is the Japanese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

This is the Chinese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

简要介绍 （英文） 本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南（不包含在本标准的购买中）提供了更多的支持。取代J-STD-005。共10页。于2012年2月发布。

简要介绍 （英文） 本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是，这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。共20页。2008年12月发布。2011年11月发布修订本1。2012年8月翻译。

本文件是唯一的，行業一致認可的線纜和線束組件的要求和驗收標準的最新版本，增加了鎖線，保險索，索環和線槽的新章節，並更新了許多章節的信息。該標準包含了700多張照片和插圖，描述了壓接，機械固定和焊接互連所用的材料，方法，測試和驗收標準以及與電纜和線束組件相關組裝活動。 IPC / WHMA-A-620C由IPC和線束製造商協會（WHMA）開發.2017年5月翻譯。

This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's...

This is the Chinese language version of J-STD-003B. This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment lands, and plated-through holes utilizing either tin/lead or lead-free solders. This standard is intended for use by both vendor and user. The objective of the solderability test methods...

Jest to najnowsza rewizja standardu branżowego dotyczącego wymagań i akceptacji dla montażu kabli i wiązek przewodów oraz zawiera nowe rozdziały dotyczące drutowania zabezpieczającego, linek zabezpieczających, przepustów kablowych, kanałów kablowych wraz z zaktualizowanymi informacjami w wielu pozostałych rozdziałach. Dzięki ponad 700 zdjęciom i ilustracjom standard ten opisuje materiały, metody...

This is the German language translation of IPC-WHMA-A-620A Includes testing requirements and lead free acceptance criteria. IPC/WHMA A-620 Revision A is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Cable and Wire Harness Assemblies. IPC and the Wire Harness Manufacturers Association teamed to develop this significant update, adding lead free acceptance criteria, a new...

本文件是唯一的、行业一致认可的线缆和线束组件的要求和验收标准的最新版本，增加了锁线、保险索、索环和线槽的新章节，并更新了许多章节的信息。该标准包含了700多张照片和插图，描述了压接、机械固定和焊接互连所用的材料、方法、测试和验收标准以及与电缆和线束组件相关组装活动。 IPC/WHMA-A-620C 由IPC和线束制造商协会（WHMA）开发。2017年5月翻译。

This is the Chinese language translation of IPC-WHMA-A-620A Includes testing requirements and lead free acceptance criteria. IPC/WHMA A-620 is the only industry-consensus standard for Requirements and Acceptance of Cable and Wire Harness Assemblies. IPC and the Wire Harness Manufacturers Association teamed to develop this significant update, adding lead free acceptance criteria, a new chapter...

La révision B demeure le seul standard industriel consensuel fournissant les exigences et les critères d'acceptabilité pour l'interconnexion des faisceaux de fils et de câbles. IPC et l'Association WHMA ont œuvré ensemble pour permettre l'élaboration et la mise à jour de ce standard. La nouvelle révision inclut des critères étendus concernant le moulage, la réalisation des épissures, le sertissage...