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수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...

IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...

该标准建立了高频（微波）印制板鉴定和性能规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、混合介质、多层带状线的高频（微波）印制板最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。B版本新增了很多新要求，包括采购选择、新表面涂覆层、微导通孔要求，包括孔镀层厚度和铜包覆/塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热应力测试。全文共45页，2011年发布。2014年11月翻译。

Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...

Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...

NEW! IPC-7351A includes both the standard and an IPC-7351A land pattern calculator on CD-ROM for accessing component and land pattern dimensional data.The calculator includes the document’s mathematical algorithms so users can build a land pattern for a corresponding surface mount part quickly and accurately.The tool also allows for modification of dimensional attributes of IPC-approved land...

本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。

L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...

DESCRIPTION en anglais Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de...

Данный стандарт охватывает вопросы квалификации и требований к характеристикам жестких печатных плат, включая односторонние платы, двусторонние платы со сквозными металлизированными отверстиями и без них, многослойные платы с глухими / скрытыми переходными отверстиями и без них, а также платы с металлическим основанием. В стандарте приводятся требования к финишным покрытиям и покрытиям поверхности...

Opis w jezyku angielskim. Niniejsza specyfikacja opisuje zdolność i osiągi sztywnych płyt drukowanych, jednostronnych, dwustronnych, z lub bez otworów metalizowanych, wielowarstwowych z lub bez ślepych/ zakrytych otworów przelotowych oraz płyt z rdzeniem metalowym. Podaje wymagania na wykończenie końcowe, pokrycie metalizacją powierzchni, przewodniki, otwory/ otwory przelotowe, wymagania na...

This is the German Language version of IPC-2223A. Used in conjunction with IPC-2221A, IPC-2223 establishes the requirements for the design of single-sided, double-sided, multilayer, or rigid-flex flexible circuits. Revision A includes updated design rules for panel sizes, hole spacing, bend radii, shielding, palletization, nonfunctional lands, coverlayer access/spacing and conductor edge spacing...

Utilisée conjointement avec l‘IPC-2221, l‘IPC-2222 établit les exigences spécifiques pour la conception des circuits imprimés organiques rigides et d'autres formes de structures de montage et d'interconnexion de composants. Cette norme s'applique aux circuits simple-face, double-face ou multicouches. Les concepts clés de ce document sont : les propriétés du stratifié rigide, les exigences de...

简要介绍 （英文） 简要介绍本规范包括了主要用于电气和电子电路中的刚性及多层印制板的基材（即层压板或粘结片）的要求。共包含66个规格单，可使用键词进行查找。键词可使用户查找到若干同类材料，但这些材料的层压板和/或粘结片属性又略有不同，用户可根据具体的需求进行选择。C版本新增了11个规格单，扩充了已有的层压板和粘结片规格单，可应用于无卤、无铅、高散热性能或高速/高频性能等领域。全文共137页。于2009年8月发布。

描述 中文描述 本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合。它提供了焊膏表征的标准化语言。它给用户提供了焊膏沉积的常见描述和潜在原因。本标准为焊膏印刷操作提供了宝贵的见解，可用于印刷过程的故障排除。24页。2012年5月发布。 2017年6月翻译。

IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC-9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求，涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。

This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。

在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。

Este estándar establece los requisitos para el intercambio omnidireccional de información entre procesos de fabricación y sistemas anfitrión (host) asociados que se utilizan para la fabricación de ensambles. El estándar se refiere a la comunicación entre todos los procesos ejecutables en la fabricación de ensambles de tarjetas de circuitos impresos, ya sean estos automáticos, semiautomáticos o...

本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信，包括自动、半自动和手动，并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布，2019年8月完成汉化。

本标准协助企业实现其供应链社会责任管理体系的预期结果，为企业自身、其客户、其供应商以及其他利益相关者创造价值。这些预期结果包括： 改进供应链的工作条件、环保绩效和道德水平 履行社会责任合规义务，降低供应链风险和成本 实现社会责任目标，包括提升客户满意度、企业及其供应链的竞争优势

简要介绍 （英文） 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发布中文版。