本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。
Products
This is the German Language version of IPC-J-STD-020D. Updated with extended support for components used for lead free assembly! This standard identifies the classification levels of nonhermetic solid state surface mount devices that are sensitive to moisture-induced stress. It is used to determine which classification level should be used for initial reliability qualification. These devices can...
IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards The Amendment 1 to IPC-4412B adds a new glass yarn [either SI identification => (4 1.32 1X0) or US identification => (BC 3750 1/0)] and a new light weight weave style => (1010) to the standard
IPC-4421B-AM2 an amendment includes two extensive tables of finished fabric glass styles, one in SI (metric) units and the other in U.S. (English) units. IPC-4412B standard exhaustively covers the classification and requirements for finished fabrics that are formed by plain woven glass fiber yarns. Simply, these yarns are appropriately sized bundles of continuous filament, electrical-grade ("E"...
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...
Esta especificación cubre la clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos, incluyendo lado-sencillo, de doble lado, con o sin orificios metalizados, de múltiples capas con o sin vias ciegas/enterradas y tableros de núcleo de metal. Hace referencia al acabado final y los requisitos de recubiertasuperficial metálica, conductores, orificios/vias, frecuencia de...
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications Amendment 1 generates a formalized record, for document control purposes, of corrections to ten separate sections in the main body of the standard; to the first 16 "legacy" specification sheets (IPC-4103/1 through IPC-4103/16); and to the 10 "new format" specification sheets for bonding layer materials (IPC-4103/500...
IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求，并列在主体最后一部分的规格单中。 这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。 本文档包含了65个单独的规格单，可以使用关键字搜索。 这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料，但具有特定的不同特性，可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。 修订版E增加了附录A，提供补充检查要求，但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。 全文共152页。 于2017年3月发布。2018年10月翻译。
Amendment 1 modifies the standard by adding a new IPC-4203/25 Specification Sheet. Also, Table 1-5 Adhesive Type Designation has a new designation added: “V [Polyamide-imide]” and finally, the appropriate header information from /25 specification sheet is added to a section in the main body of the standard titled: Specification Sheets for Adhesive Coated Dielectric Films or Adhesive Bonding Films.
Amendment 2 to IPC-4202A modifies the standard by changing only one requirement in property 9. ‘Propogation Tear Strength, minimum’ for a base dielectric thickness that ranges from ≤ 50 µm to < 102 µm; changing the propogation tear strength to 13.5 grams [0.476 ounces].
Amendment 1 to IPC-4202A modifies the standard by correcting editorial errors; converts metric dimensional units of measure to those commonly used throughout industry; describes the flammability method of test and requirements for very thin materials (VTM); and corrects property requirement errors in all nine specification sheets contained in this standard.
IPC-9252A Amendment 1, published in October 2012, provides clarification to requirements for resistive isolation testing, as well as the testing of accessible midpoints for resistive continuity testing.
Amendments 1 & 2 to IPC J-STD-006B make the following nine changes to the basic document: 1. Correct some editorial mistakes in the document's text, 2. Add reference to IPC/JEDEC J-STD-609, Lead-Free and Leaded Marking, Symbols and Labels, 3. Clarify the meaning of those alloys that are designated as lead-free, 4. Provide guidance to suppliers how to designate and mark lead-free alloys, 5. Correct...
Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry Amendment 1 to IPC-4204A modifies the standard by replacing five sections in the document (sections: 1.1.2 Specific Designation; 2.1 IPC; 2.5 ISO; 3.5.2 Wrinkles, Creases, Streaks and Scratches; and 3.9 Electrical Requirements) to clarify the meanings of these sections.
Amendment 1 to IPC-4562A re-inserts the specification sheet IPC-4562/6 (CU-W6) back into the IPC-4562A document that was previously removed when the standard was revised to it's a revision from its original release in April 2008. Also included in this Amendment 1 are all references to the IPC-4562/6 (CU-W6) in section 1.2.4.1, the Table A1, the summary of all specification sheets as well as the...
Amendment 1 to the J-STD-004B corrects editorial mistakes throughout the document and addresses Halogen-free and Halide-free terminology and requirements in fluxes.
LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...
Utilisée conjointement avec la norme IPC-2221, la norme IPC-2222B établit les exigences spécifiques pour la conception de circuits imprimés organiques rigides et autres formes d’installations de composants et de structures dʼinterconnexion. La norme IPC-2222B sʼapplique aux circuits simple face, double face ou multicouche. Les concepts clés de la norme IPC-2222B sont les propriétés des stratifiés...
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-2141A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...
IPC-2221Cは、IPC-2220シリーズ全書の基本となる設計規格書である。本書は、片面/両面/多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、一般的な要求事項を規定するものである。リビジョンCには、材料や銅はくの選択、プリント基板のパレタイゼーション、基板端部のめっき、最小電気的クリアランス(例えば絶縁耐圧/DWV、コロナ作用、沿面距離)、インピーダンス公差、プレーン内のクリアランス領域、各形状の位置公差、コンプライアントピン(プレスフィット)、バックドリル等に関する新規のガイダンスと要求事項が含まれる。附属書Aでは、ロットの受入れ試験および品質適合試験(IPC-6010シリーズの性能仕様に対応したもの)で使用するテストクーポンの最新設計について紹介している。本規格書は、分野別規格書(IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226および...
規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。 本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。 詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。
IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。 它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。