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This document describes the design and assembly challenges for implementing passive and active components, in either formed or placed methodology, into a printed board. It provides useful and practical information to decision makers of formed or placed, passive or active components and helps establish inspection techniques, testing processes, and reliability validations. Users will also learn...

Status of the technology discussion on the various methodologies for mounting and interconnecting active devices to a variety of substrate materials is summarized in this document. Reviews mounting techniques of tape automated bonding (TAB), chip on board (COB) and flip chip. Examinations of the most commonly used substrate options of laminate, ceramic and silicon are also reviewed. Editor: John...

Manufacturers of high reliability electronics have been working for many years to mitigate the deleterious effects of tin whisker formation. One highly effective means to suppress the growth of tin whiskers is to replace the pure tin plating with reflowed tin-lead solder. One approach is to fully consume the tin plating by tin-lead solder during the SMT reflow process. This phenomenon of tin...

IPC J-STD-001JS 航天和军事补充标准补充或取代了 IPC J-STD-001J 中针对焊接电气和电子组件的特定要求，这些组件必须能在航天和军事应用振动与热循环环境下运行。

This file shows significant changes in J-STD-001 from Revision D to Revision E.

The problem of counterfeit components continues to escalate. It is no longer limited to high value items like semiconductors. It can include connectors, resistors, passive components or anything that is in demand. What more could you be doing to ensure that the components you purchase are genuine? What can you do about component traceability? Jack Stradley, Manager, Business Development &...

This file shows significant changes in IPC-A-610 from Revision D to Revision E.

There are a large number of new lead-free alloys that address the manufacturing problems inherent in current lead-free products on the market. However, their reliability properties are less understood than many of the first alloys introduced, for example SAC 305. While it is tempting to look to the new alloys as solutions to manufacturing issues of the older materials, the lack of reliability...

IPC-WP-023 is an IPC Technology Solutions White Paper addressing reliability issues associated with stacked microvias. There is evidence that staggering vias can result in a more robust structure; however, staggering microvias is only a temporary solution to accommodate complex designs with microvias built with weak interface structures IPC-WP-023 white paper provides an investigation of these...

Ce document essentiel pour l’industrie fournit des descriptions et des illustrations de la terminologie de l’industrie d’assemblage électronique afin d’aider les utilisateurs et leur clients à casser les barrières linguistiques. La révision M contient plus de 220 termes nouveaux ou révisés, incluant la nouvelle terminologie pour les procédés de tropicalisation, d’enrobage et d’encapsulation, la...

This file shows significant changes in IPC/WHMA-A-620 from Revision A to Revision B.

IPC/WHMA-A-620ES航天和军事应用电子部件补充标准为IPC/WHMA-A-620E标准提供了额外要求，以确保线缆及线束组件的可靠性，必须能够耐受在军事或太空环境中运行或遇到的振动与超温。IPC/WHMA-A-620ES不能作为一个独立的文件使用。它必须与母标准IPC/WHMA-A-620E搭配使用。IPC/WHMA-A-620ES-CN于2025年2月发布。

当采购文件特别要求对电子产品IPC-A-610G可接受性的IPC-A-610GC电信附录时，对电信产品提出了特定要求。本文档中的信息通过提供其他要求来确保电气和电子组件满足要求符合GE-78-CORE的客户的要求，从而补充或替代了IPC-A-610修订版G专门确定的要求

UPDATED with Amendment 1! A comprehensive cross-reference and comparison of Revisions B - C - D is provided. This handbook provides IPC-A-610 change history and cross reference support along with the previous Rev B to C content. IPC-HDBK-610 with Amendment 1 has summary listings of changes from Rev C to D and retains the original Rev B to C content. It offers explanatory and tutorial information...

本文件是电子互连行业不可或缺的术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。M版本包含超过220多条新术语或修订术语，包括敷形涂覆、灌封和封装工艺、模板设计、统计工艺控制和挠性印制板技术。也包括通用行业缩写词。

This is a redline document showing the changes from IPC/WHMA-A-620B to IPC/WHMA-A-620C. This document provides a side-by-side comparison of the two documents and includes the figures and tables. The document shows the deleted/changed text in the IPC/WHMA-A-620B pages and the new/revised text in purple highlights in the IPC/WHMA-A-620C pages. Yellow pop-up boxes are also present in the IPC/WHMA-A...

This is a redline document showing the changes from IPC-7711/21B to IPC-7711/21C. This 790+ page document provides a side-by-side comparison of the two documents and includes the figures. The document shows the deleted/changed text in the IPC-7711/21B pages and the new/revised text in purple highlights in the IPC-7711/21C pages. Yellow pop-up boxes are also present in the IPC-7711/21C pages to...

IPC-A-610H ist die in der Elektronik-Branche weltweit am meisten verwendete Abnahme-Richtlinie für Elektronikbaugruppen. Die IPC-A-610H-Richtlinie beinhaltet eine allgemeine Aktualisierung des Dokuments, führt mehrere neue oberflächenmontierbare Bauteiltypen ein und entfernt die Kategorie „Anzustreben“ bei den Bewertungen. Teilnehmer aus 29 Ländern haben ihre Beiträge und ihr Fachwissen...

IPC-A-610Hは、エレクトロニクス業界で最も広く使用されている電子組立品の受入れの規格である。IPC-A-610Hでは、文書への一般的な更新内容、および新規に採用された表面実装部品のタイプが含まれており、また、この改版からは「目標とするコンディション(状態)」は削除されている。 この改版にあたっては29か国からの参加者から情報と専門知識が寄せられ、最新の基準を業界に提供している。 本書は、電子組立品の受入れ基準に関心のある検査員、オペレータおよび関係者にとって必須の文書といえる。 IPC-A-610は、J-STD-001およびIPC/WHMA-A-620との相乗作用のもと開発されたものである。

L’IPC-A-610H est le référentiel d’acceptabilité des assemblages électroniques la plus couramment utilisée dans l’industrie électronique. Le référentiel IPC-A-610H comprend une mise à jour générale du document, présente plusieurs nouveaux types de composants montés en surface et supprime les conditions d’objectif. Les participants de 29 pays ont apporté leur contribution et leur expertise pour...

「J-STD-001H はんだ付される電気および電⼦組立品に関する要求事項」は、電子組立品のはんだ付の材料と工程に関し、その要求事項を提供するものである。

תיאור IPC-A-610Hהוא תקן הקבלה להרכבת אלקטרוניקה הנפוץ ביותר בתעשיית האלקטרוניקה. תקן IPC-A-610H כולל עדכון כללי למסמך, מציג מספר סוגי רכיבי הרכבה חדשים על פני השטח ומסיר תנאי יעד. משתתפים מ-29 מדינות סיפקו את הקלט והמומחיות שלהם כדי להביא מסמך זה לתעשיית האלקטרוניקה. זו חובה עבור מבקרים, מפעילים ואחרים שלהם עניין בקריטריוני הקבלה עבור הרכבות אלקטרוניות. IPC-A-610 פותח בסינרגיה עם J-STD-001 ו- IPC...

Le référentiel IPC-J-STD-001H est reconnu internationalement pour ses critères relatifs aux procédés et matériaux de brasage. Mise à jour grâce aux contributions et expertises de participants de 27 pays, le référentiel IPC-J-STD-001H fournit à l’industrie les critères les plus récents, ainsi que des recommandations sur l’utilisation des rayons X pour inspecter l’état des brasures de trous...

IPC/WHMA-A-620C-R 轨道交通补充标准提供了对 IPC/WHMA-A-620C 标准的补充要求，描述了用于轨道交通行业的线缆、线束及其组件的相关要求，如生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和验收标准等，以保证其在高速铁路环境下电缆线束及其组件的高度可靠性和环境适应性。

IPC-J-STD-001H는 솔더 공정 및 물질에 대한 기준으로 세계적으로 인정받고 있습니다. 인풋과 전문지식을 제공하는 27개국의 참가자로 업데이트된 IPC-J-STD-001H 표준은 다른 방법으로 볼 수 없는 스루홀 솔더 상태를 검사하기 위한 X-ray 사용에 대한 지침을 포함하여 업계에 최신 기준을 제시합니다. IPC-J-STD-001H는 전기 및 전자 어셈블리의 공정 및 허용 기준에 관심이 있는 전자 업계 종사자들에게 필수 입니다. J-STD-001은 IPC-A-610과 함께 개발되었으며, 요건에 대한 추가 정보와 설명을 원하는 사용자를 위해 IPC-HDBK-001이 지원합니다. IPC-J-STD-001H를 구입한 경우 IPC-A-610H도 함께 구입하여 사용해야 합니다.