本标准规定了电子装配制造领域中制造过程与相关主机系统之间进行全向数据交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行流程（包括自动化、半自动化以及手动流程）之间的通信，同时也适用于相关的机械装配与其他事务处理流程
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本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效
该标准建立了制造过程和装配制造相关主机系统之间全方位信息交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行过程之间的通信，自动、半自动和手动，适用于相关的机械装配和交易过程。 IPC-2591 版本 1.3 提供了多个 IPC-CFX 消息的更新以及按设备类型划分的强制性和可选 IPC-CFX 消息。 请访问 www.ipc-cfx.org，获取有关 IPC-CFX 实施的设备验证系统的软件开发人员资源和信息。
本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造 におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的通信协议。 具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.2提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。 IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂交互一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
In section C1 which defines the JIG-101 reference fields, the rationale and date fields are redundant fields that are a part of the Unique ID string. The unique ID string is comprised of the list name, the revision date of the list, and the JIG-101 Ed 2 rationale level ("R", "I", or "A"). The table will be updated to 3 separate tables, one for each rationale level with the naming convention of...
Guidance to control and mitigate risks associated with the introduction of Foreign Object Debris (FOD) in electrical and electronic assemblies is provided. A template for developing a Foreign Object Debis (FOD) Control Plan is included.
Guidance to reduce and control exposure to environmental conditions and contamination that promote the development of White Plague is provided in this document. A template for developing a White Plague Control Plan (WPCP) is included.
Guidance to reduce and control exposure to environmental conditions and contamination that promote the development of Red Plague is provided in this document. A template for developing a Red Plague Control Plan (RPCP) is included.
Este estándar establece los requisitos para el intercambio omnidireccional de información entre procesos de fabricación y sistemas anfitrión (host) asociados que se utilizan para la fabricación de ensambles. El estándar se refiere a la comunicación entre todos los procesos ejecutables en la fabricación de ensambles de tarjetas de circuitos impresos, ya sean estos automáticos, semiautomáticos o...
本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信，包括自动、半自动和手动，并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布，2019年8月完成汉化。
This survey-based study covers production data, assembly attributes, yields, defect rates (DPMO), test and inspection methods used, customer returns, supplier performance, customer satisfaction and certification data. Electronics assembly companies can use this report to compare their performance to industry averages. The survey sample includes 89 contract electronics manufacturers and OEMs in...