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J-STD-001GおよびIPC-A-610Gに対する追加規格「 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 車載用途向け追加規格」は、自動化された大量生産ラインという条件を考慮しながら、過酷な環境下のフィールドにおけるミッションクリティカルな車載用電気・電子はんだ付組立品の信頼性を確実にするよう、基準を提供するものである。 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 追加規格は、単独の文書として使用するものではない。本追加規格は、J-STD-001GおよびIPC-A-610Gと組み合わせて使用する必要がある。自動車産業向け基板の信頼性要件に対処するために、これらの文書が電子組立品の製造プロセス全体 (組立から検査まで)を考察する目的で用いられているからである。

本补充标准提供了在J-STD-001G和IPC-A-610G中发布的标准之外使用的要求，和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产，确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。全文共148页。2020年2月发布。2020年6月翻译。

Die Automotive-Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE zu J-STD-001G-DE und IPC-A-610G-DE enthält Kriterien zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit einsatzkritischer gelöteter elektrischer und elektronischer Automotive-Baugruppen im Feld unter rauen Umgebungsbedingungen und berücksichtigt die Bedingungen einer automatisierten Großserienproduktion. Die Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE...

Die Richtlinie IPC J-STD-001GS-DE Ergänzung für Raumfahrt-Anwendungen ergänzt oder ersetzt spezifisch identifizierte Anforderungen von IPC J-STD-001G-DE für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen, die Schwingungen und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischen Anwendungen überstehen müssen.

La présente Annexe IPC-J-STD-001GS relative aux applications spatiales présente des exigences qui complètent ou remplacent des exigences spécifiquement désignées de la norme J-STD-001G, pour assurer la fiabilité des assemblages électriques et électroniques brasés qui doivent résister aux vibrations et aux importantes variations thermiques subies dans des applications spatiales et militaires.

L’addendum pour le secteur automobile IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA pour J-STD-001G et IPC-A-610G fournit des critères permettant de garantir la fiabilité des assemblages électriques et électroniques automobiles brasés critiques sur le terrain dans des environnements difficiles, et prend en compte les conditions de production automatisée en grand volume. L’addendum IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA n’est...

IPC-J-STD-001GSの宇宙用追加規格は、宇宙および軍事向けの用途において、振動や熱サイクル環境に耐え、動作することが求められる「はんだ付される電気・電子組立品」に対し、J-STD-001Gで具体的に特定した要件を補完もしくは置き換えるものである。 本書は、2018年7月に翻訳されたものである。 目次を見る .pdfファイル

La adenda para aplicaciones espaciales al documento IPC-J-STD-001GS suplementa o sustituye a los requisitos identificados específicamente en el estándar IPC J-STD-001G para ensambles soldados eléctricos y electrónicos que deben resistir las vibraciones y los ciclos térmicos que se producen al entrar y durante el funcionamiento en el espacio y en aplicaciones militares.

Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.

描述 IPC-J-STD-001GS提供的要求，是对J-STD-001G中要求的补充，以及某些情况下的替代，以确保必须在太空和军事应用振动与热循环环境下运行的焊接的电气和电子组件的可靠性。2018年10月翻译。

本补充标准专用于补充或替代IPC J-STD-001 F版中的对应要求，以确保焊接的电气和电子组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的可靠性。

Dodatek ten uzupełnia lub zastępuje specjalnie określone wymagania IPC-6012D, wersja D, dla sztywnych płyt drukowanych, które muszą przetrwać wibracje, testy naziemne i cykliczne testy termiczne środowiskowe awioniki kosmicznej i wojskowej. 15 stron. Przetłumaczono

本追加規格は、宇宙および軍事用途アビオニクス製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。

本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布

本追加規格は、車載製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。

IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。

本手册是焊膏标准J-STD-005的配套文件，应该视为帮助评估焊膏在表面贴装（SMT）工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写，以评估用于特定工艺的焊膏的适用性，给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。

This technical report was developed to meet the growing need for a standard method of evaluating the solderability retention capability of printed boards during inventory storage. 21 Pages. Released April 1984. IPC-TR-464 Addendum The addendum to IPC-TR-464 represents the results of the task group study to evaluate and determine if the aging period recommended in the original Technical Report...

本手册的目的是帮助那些必须选择粘合剂粘接或从事粘合剂粘接操作的个人，还为仅涉及电子组装的粘合剂粘接的设计、选型和使用提供指导。

描述 中文描述 本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合。它提供了焊膏表征的标准化语言。它给用户提供了焊膏沉积的常见描述和潜在原因。本标准为焊膏印刷操作提供了宝贵的见解，可用于印刷过程的故障排除。24页。2012年5月发布。 2017年6月翻译。

This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.

This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。

在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。

该标准是 IPC-A-630 的配套文件。 IPC-HDBK-630 是高级组件或包含电子组件的“盒子”的设计、制造、检查和测试的深入指南。 本文档旨在帮助电气和电子设备的电子外壳的设计人员、制造商和最终用户了解行业的最佳实践以满足要求——确保最终项目组件在其预期设计寿命内的可靠性和功能。 2014 年 6 月发行，168 页。