Search results

ОПИСАНИЕ Описание на английском языке Стандарт J-STD-001 признан во всем мире благодаря приведенным в нем критериям для процессов пайки и паяльных материалов. В этот документ, в усовершенствование которого внесли свой вклад участники из 18 стран, предоставив информацию и поделившись своими знаниями и опытом, включены новейшие критерии наряду с новыми иллюстрациями для применения в отрасли...

L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Tale documento è stato sviluppato attraverso la partecipazione di esponenti di 17 paesi che hanno messo a disposizione la loro esperienza. IPC-A-610 ha un valore inestimabile per tutti gli operatori, gli ispettori e gli istruttori. IPC-A-610 è stato sviluppato in sinergia con IPC J-STD-001 e per la...

J-STD-001 è riconosciuta a livello globale per I criteri sui processi e I materiali per la brasatura. E’ stata modificata attraverso la partecipazione di persone provenienti da 18 paesi che hanno contribuito fornendo informazioni e esperienza, questo documento contiene gli criteri aggiornati abbinati a una nuova veste grafica che ne facilita l’uso e la comprensione da parte dell’industria. Questo...

本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。

A J-STD-001 a világon széles körben elismert, szakmai konszenzuson alapuló szabvány, mely a különböző forraszanyagokkal és folyamatokkal kapcsolatos ismereteket fedi le. Ezen változat segítséget nyújt az ólommentes gyártáshoz, könnyebben érthetővé teszi a forraszkötéseknél, szerelvényeknél használatos anyagokkal, módszerekkel és ellenőrzésekkel szembeni elvárásokat. A szabványban mind a három...

Standard J-STD-001 on globaalselt tunnustatud oma jooteprotsessi ja -materjalide kriteeriumite tõttu. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad kaheksateistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega, mida on lihtne kasutada ja mõista. See on kohustuslik dokument elektroonikatööstuse nendele...

IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...

IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

Amendments 1 & 2 to IPC J-STD-006B make the following nine changes to the basic document: 1. Correct some editorial mistakes in the document's text, 2. Add reference to IPC/JEDEC J-STD-609, Lead-Free and Leaded Marking, Symbols and Labels, 3. Clarify the meaning of those alloys that are designated as lead-free, 4. Provide guidance to suppliers how to designate and mark lead-free alloys, 5. Correct...

Amendment 1 to the J-STD-004B corrects editorial mistakes throughout the document and addresses Halogen-free and Halide-free terminology and requirements in fluxes.

LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...

本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている

IPC J-STD-001HS space and military addendum, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001H requirements for soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments of getting to and operating in space and military applications.

規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。 本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。 詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。

IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。 它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。

IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

IPC-SM-840. This is used primarily for surface insulation resistance testing and solder mask testing. An electronic copy of IPC-SM-840, "Qualification and Performance of Permanent Solder Mask," is included with this Gerber format. The "A" Revision combines IPC-A-24 and IPC-A-25 comb patterns on a single-sided board. Find a current listing of board vendors carrying the IPC-B-25A board on the IPC...

本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。

本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。

本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。 IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。

規格書「IPC J-STD-004C」は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。規格書「IPC J-STD-004C」は、品質管理および調達目的のために使用することも可能である。

本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。

J-STD-003Cは、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体(および取付けランド)とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョン「C」には、はんだ付性試験のGR&R (ゲージ繰返し性&再現性)に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。 改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに...

IPC J-STD-001HA/IPC-A-610HA is the automotive addendum to J-STD-001H and IPC-A-610H. It provides criteria to ensure the reliability of soldered automotive electrical and electronic assemblies in the field under harsh environments and considers automated high-volume production. IPC J-STD-001HA/IPC-A-610HA addendum is not a standalone document, and it must be used in conjunction with J-STD-001H and...

이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다

本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...

Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...

Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die...

This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...

本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。

IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...

Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...

Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...

IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...

Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...

Download an update to published IPC-7711B/7721B Part 3 Procedure 6.1.(English only) Základni aktualizace pro bezolovnatou technologii a zlepšené návody pro kontrolu oprav a modifikací Tento návod obsahuje vše, čeho je zapotřebí pro opravy a přepracování elektronických sestav a desek plošných spojů! IPC 7711/7721 Přepracování,modifikace a opravy elektronických sestav prošla kompletní aktualizaci...

This Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001, Revision F, for soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments of getting to and operating in space.

When specifically required by procurement documentation, this Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001, Revision E of April 2010 by providing additional requirements to ensure the reliability of soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments getting to and operating in space. The required...

The IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA automotive addendum to J-STD-001G and IPC-A-610G provides criteria to ensure the reliability of mission-critical soldered automotive electrical and electronic assemblies in the field under harsh environments and considers the conditions of automated high-volume production. The IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA addendum is not a standalone document. The addendum requires...

The IPC-A-610GC Telecom Addendum to IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies provides specific requirements for telecommunications products when it is specifically required by procurement documentation. Information in this document either supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-A-610 Revision G by providing additional requirements to ensure that electrical and...

Acesta este un amendament la standardul IPC J-STD-001F, un standard industrial recunoscut și adoptat, acoperind cerințe de materiale și procese. Modificările includ, fără a se limita la acestea, o revizuire a cerințelor minime de umplere cu aliaj a găurilor metalizate, PTH, o schimbare a criteriilor pentru goluri la circuitele BGA cu bile fără turtire, reprezentări grafice noi pentru montarea...

The IPC-J-STD-001GS space addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001G for soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments of getting to and operating in space and military applications.

This Telecom Addendum to IPC-A-610F Acceptability of Electronic Assemblies provides specific requirements for telecommunications products when it is specifically required by procurement documentation. Information in this document either supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-A-610 Revision F by providing additional requirements to ensure that electrical and electronic...

This space applications addendum was for the previous Revision D of J-STD-001, February 2005. J-STD-001DS can only be used with J-STD-001D and J-STD-001ES can only be used with J-STD-001E.

Telecom Addendum to IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies Telecom Addendum Published August 2009. When specifically required by procurement documentation, this Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-A-610, Revision D of February 2005 by providing additional requirements to ensure compliance to GR-78-CORE.

The IPC-QRG-PTH-H desk reference manual contains illustration/images of through-hole solder connections for IPC-A-610H standard. As a convenient manual but not a replacement for IPC-A-610H standard, the IPC-QRG-PTH-H is an additional tool to help operators and inspectors when evaluating the three classes of product for solder joint acceptance. The IPC-QRG-PTH-H is a useful training aid as well. It...

Ergänzung 1 zu IPC-7711/21C-DE, das Dokument enthält Verfahren für das Entfernen und Montieren von D-Pak-Komponenten.

Enmienda 1 al IPC-7711/21C, el documento proporciona los procedimientos para la extracción y la instalación de componentes D-Pak.