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J-STD-001GおよびIPC-A-610Gに対する追加規格「 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 車載用途向け追加規格」は、自動化された大量生産ラインという条件を考慮しながら、過酷な環境下のフィールドにおけるミッションクリティカルな車載用電気・電子はんだ付組立品の信頼性を確実にするよう、基準を提供するものである。 IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 追加規格は、単独の文書として使用するものではない。本追加規格は、J-STD-001GおよびIPC-A-610Gと組み合わせて使用する必要がある。自動車産業向け基板の信頼性要件に対処するために、これらの文書が電子組立品の製造プロセス全体 (組立から検査まで)を考察する目的で用いられているからである。

本补充标准提供了在J-STD-001G和IPC-A-610G中发布的标准之外使用的要求，和在某些情况下的替代要求。考虑到大批量自动化生产，确保汽车电气和电子组件的焊接在恶劣环境下的可靠性。全文共148页。2020年2月发布。2020年6月翻译。

IPC/WHMA-A-620D-S航天补充标准对IPC/WHMA-A-620D标准提出了附加要求，以确保线缆及线束组件在进入军事和太空环境中运行时的振动与热漂移性能仍然可靠。 IPC/WHMA-A-620D-S不能作为独立文档使用，阅读时必须结合基础标准IPC/WHMA-A-620D。

Die Automotive-Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE zu J-STD-001G-DE und IPC-A-610G-DE enthält Kriterien zur Sicherstellung der Zuverlässigkeit einsatzkritischer gelöteter elektrischer und elektronischer Automotive-Baugruppen im Feld unter rauen Umgebungsbedingungen und berücksichtigt die Bedingungen einer automatisierten Großserienproduktion. Die Ergänzung IPC J-STD-001GA-DE/IPC-A-610GA-DE...

Die Richtlinie IPC J-STD-001GS-DE Ergänzung für Raumfahrt-Anwendungen ergänzt oder ersetzt spezifisch identifizierte Anforderungen von IPC J-STD-001G-DE für gelötete elektrische und elektronische Baugruppen, die Schwingungen und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischen Anwendungen überstehen müssen.

La présente Annexe IPC-J-STD-001GS relative aux applications spatiales présente des exigences qui complètent ou remplacent des exigences spécifiquement désignées de la norme J-STD-001G, pour assurer la fiabilité des assemblages électriques et électroniques brasés qui doivent résister aux vibrations et aux importantes variations thermiques subies dans des applications spatiales et militaires.

L’addendum pour le secteur automobile IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA pour J-STD-001G et IPC-A-610G fournit des critères permettant de garantir la fiabilité des assemblages électriques et électroniques automobiles brasés critiques sur le terrain dans des environnements difficiles, et prend en compte les conditions de production automatisée en grand volume. L’addendum IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA n’est...

IPC-J-STD-001GSの宇宙用追加規格は、宇宙および軍事向けの用途において、振動や熱サイクル環境に耐え、動作することが求められる「はんだ付される電気・電子組立品」に対し、J-STD-001Gで具体的に特定した要件を補完もしくは置き換えるものである。 本書は、2018年7月に翻訳されたものである。 目次を見る .pdfファイル

La adenda para aplicaciones espaciales al documento IPC-J-STD-001GS suplementa o sustituye a los requisitos identificados específicamente en el estándar IPC J-STD-001G para ensambles soldados eléctricos y electrónicos que deben resistir las vibraciones y los ciclos térmicos que se producen al entrar y durante el funcionamiento en el espacio y en aplicaciones militares.

Esta adicción complementa o reemplaza específicamente requisitos identificados del IPC J-STD-001, revisión F, para ensambles electrónicos y soldaduras eléctricas que tienen que sobrevivir la vibración y ambientes térmicos cíclicos de ir y operar en el espacio.

描述 IPC-J-STD-001GS提供的要求，是对J-STD-001G中要求的补充，以及某些情况下的替代，以确保必须在太空和军事应用振动与热循环环境下运行的焊接的电气和电子组件的可靠性。2018年10月翻译。

本补充标准专用于补充或替代IPC J-STD-001 F版中的对应要求，以确保焊接的电气和电子组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的可靠性。

Dodatek ten uzupełnia lub zastępuje specjalnie określone wymagania IPC-6012D, wersja D, dla sztywnych płyt drukowanych, które muszą przetrwać wibracje, testy naziemne i cykliczne testy termiczne środowiskowe awioniki kosmicznej i wojskowej. 15 stron. Przetłumaczono

本追加規格は、宇宙および軍事用途アビオニクス製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。

本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6012D中要求的补充和某些情况下的替代，以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。共11页。2015年9月发布

本追加規格は、車載製品に使用するためのIPC-6012Dのクラス3要件に対する例外を規定している。

IPC-HDBK-001H は、規格書「J-STD-001 はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項」の手引きとなる文書であり、規格書に記載されている要求事項に関しガイダンスと補助的な情報を提供するものである。IPC-HDBK-001Hは項目ごとに規格書に対応するように構成されており、使いやすい参考用ハンドブックとして、多くの基準の背景にある「ハウツー」と「理由」を示している。

本补充标准专用于补充或替代IPC/ WHMA-A-620B中的对应要求，以确保线缆及线束组件在进入太空和在太空中运行时的振动与热循环条件下的工作性能。

IPC/WHMA-A-620C-S为IPC/WHMA-A-620C提供了额外的要求，以确保线缆和线束组件的可靠性。IPC/WHMA-A-620C- S航天补充标准不能作为独立文件使用，它必须与基本标准IPC/WHMA-A-620C一起使用。 2018年7月翻译。

このホワイトペーパーは、コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための、客観的証拠を得るためのガイダンスを提供するものである。 本書では、コーティング内の気泡により微気候が活性化すると気泡内部の水分が凝縮し、その結果、局所的な湿度負荷が臨界レベルまで上昇し、電気化学的マイグレーション不良が生じるという故障モードに焦点を当てている。 このホワイトペーパーはJ-STD-001Jにおいて参照されている。

本手册是焊膏标准J-STD-005的配套文件，应该视为帮助评估焊膏在表面贴装（SMT）工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写，以评估用于特定工艺的焊膏的适用性，给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。

IPC-HDBK-9798は、コンプライアントプレスフィット技術を用いて電子組立品を製造するためのガイドラインおよび補足情報を提供するものである。本書は、これらの工法の「ハウツー」と「理由」に関する情報、および原理について説明することを意図している。 このハンドブックは、規格書「IPC-9797」を補足するものである。

This technical report was developed to meet the growing need for a standard method of evaluating the solderability retention capability of printed boards during inventory storage. 21 Pages. Released April 1984. IPC-TR-464 Addendum The addendum to IPC-TR-464 represents the results of the task group study to evaluate and determine if the aging period recommended in the original Technical Report...

本手册的目的是帮助那些必须选择粘合剂粘接或从事粘合剂粘接操作的个人，还为仅涉及电子组装的粘合剂粘接的设计、选型和使用提供指导。

IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。 强烈建议任何想要了解要求背后的“方式”和“原因”的人都强烈推荐本指南文件，并且是从事线缆和线束工艺的工艺和制造工程师的必备文件。

描述 中文描述 本标准是焊膏印刷视觉质量可接受性标准的集合。它提供了焊膏表征的标准化语言。它给用户提供了焊膏沉积的常见描述和潜在原因。本标准为焊膏印刷操作提供了宝贵的见解，可用于印刷过程的故障排除。24页。2012年5月发布。 2017年6月翻译。

IPC-9797是符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准。IPC-9797规定了印刷电路板的符合压接技术的特性、鉴定和验收要求，涵盖了用于苛刻环境(如汽车和航空航天)的高可靠性应用的制造性和可靠性需求。

This is the Chinese language version of J-STD-005. DOD Adopted 1995Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.

This is the Japanese language version of J-STD-005. Lists requirements for qualification and characterization of solder paste. Test methods and criteria for metal content, viscosity, slump, solder ball, tack and wetting of solder pastes are included. Supersedes QQ-S-571. Developed by IPC and EIA. 24 pages. Released January 1995.

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。本标准于2016年3月发布，2018年7月翻译。

在群焊过程中，所有焊点均达到最低焊接（再流焊）温度是重要的以确保焊料合金和被焊基底金属之间形成冶金结合而达到焊接。冶金结合要求被焊接的两表面以及焊料需达到最低焊接温度并且维持充足的时间，以使焊料表面润湿。本文件提供了适当的温度曲线测试工具与有关温度曲线的各种技术和方法指南。共18页， 于2001年5月发行。

该标准是 IPC-A-630 的配套文件。 IPC-HDBK-630 是高级组件或包含电子组件的“盒子”的设计、制造、检查和测试的深入指南。 本文档旨在帮助电气和电子设备的电子外壳的设计人员、制造商和最终用户了解行业的最佳实践以满足要求——确保最终项目组件在其预期设计寿命内的可靠性和功能。 2014 年 6 月发行，168 页。

Este estándar establece los requisitos para el intercambio omnidireccional de información entre procesos de fabricación y sistemas anfitrión (host) asociados que se utilizan para la fabricación de ensambles. El estándar se refiere a la comunicación entre todos los procesos ejecutables en la fabricación de ensambles de tarjetas de circuitos impresos, ya sean estos automáticos, semiautomáticos o...

本标准规定电子装配制造领域中制造过程与相关系统之间进行全向数据交换的要求。本标准适用于印制电路板制造中所有可执行过程之间的通信，包括自动、半自动和手动，并适用于相关的机械装配与其他事务型生产过程。2019年5月发布，2019年8月完成汉化。

本标准协助企业实现其供应链社会责任管理体系的预期结果，为企业自身、其客户、其供应商以及其他利益相关者创造价值。这些预期结果包括： 改进供应链的工作条件、环保绩效和道德水平 履行社会责任合规义务，降低供应链风险和成本 实现社会责任目标，包括提升客户满意度、企业及其供应链的竞争优势

IPC-WP-024是一份白皮书，讨论了多次洗涤循环后智能织物（电子织物结构）可靠性相关的问题，并强调了工业和研究实验室必须做出的努力。以使电子织物结构更加坚固，能够像市场上的日常织物（例如，内衣、服装、家用织物和技术织物）一样被清洁或洗涤。 研究人员在商用洗衣机和家用洗衣机洗涤剂多次洗涤循环后，为电子织物提供实验室测试的初始可靠性结论。

简要介绍 （英文） 行业内唯一一份关于印制板操作、包装和贮存的指南。本文件中的指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损伤、可焊性降低和吸潮。还给出了以下需考虑的因素：包装材料类型和方法、生产环境、产品操作和运输、建立推荐的湿气水平、建立去除湿气的烘烤曲线以及烘烤对印制板可靠性的影响。 全文共18页，2010年8月正式发布英文版；2011年5月发布中文版。

The IPC APEX EXPO 2023 Technical Conference Proceedings represent the latest research and developments in printed board materials, design, manufacture and assembly, as well as technical papers on Factory of the Future.

This annual IPC report offers consensus estimates of PCB (bare board) production value by country and by product type, and commentary on global and regional PCB industry trends, developed by a team of the industry's leading analysts. It also contains historical data on regional PCB production trends. This year's report includes a special report on trends in high-speed data communications and its...

Study of Quality Benchmarks for Electronics Assembly 2019 is a global survey-based study covering production data, yields, defect rates (DPMO), cost of rework and scrap, customer acceptance of reworked boards, test and inspection methods used, customer returns, supplier performance, customer satisfaction and certification data. Companies that assemble printed boards and other electronic products...

This survey-based study covers production data, assembly attributes, yields, defect rates (DPMO), test and inspection methods used, customer returns, supplier performance, customer satisfaction and certification data. Electronics assembly companies can use this report to compare their performance to industry averages. The survey sample includes 89 contract electronics manufacturers and OEMs in...

The IPC APEX EXPO 2022 Technical Conference Proceedings represent the latest research and developments in printed board materials, design, manufacture and assembly, as well as technical papers on Factory of the Future.

The IPC APEX EXPO 2024 Technical Conference Proceedings represent the latest research and developments in printed board materials, design, manufacture and assembly as well as technical papers on Factory of the Future.

The IPC APEX EXPO 2021 Technical Conference Proceedings represent the latest research and developments in printed board materials, design, manufacture and assembly, as well as technical papers on Factory of the Future.

The 2020 IPC APEX EXPO technical conference is one of the most outstanding in the electronics industry. Proceedings from this technical conference include: 78 presentations from 29 sessions, 24 poster abstracts and 19 sessions @ the intersections. Advanced Technology, Area Array/Flip Chip/0201, Assembly Processes, BGA Packaging, Black Pad, Business & Supply Chain Issues Counterfeit Electronics...

PCB Technology Trends 2023 is based on data from 60 respondents (26 electronics OEMs, 16 PCB fabricators, 12 EMS companies and 6 "other" industry segment participants) worldwide. PCB Technology Trends 2022 presents data on the current state of PCB fabrication and OEM's PCB requirements and their use of emerging technologies. Predictions from both industry segments indicate how these measurements...

This technical report provides the documentation of a round robin testing effort that generated data used by the 4-14 Plating Processes Subcommittee in developing the maximum immersion silver plating thickness requirement in the revision A of IPC-4553. This compendium of data resulted from three information sets: a) Test vehicle assembly report by Celestica, b) Thermal cycle test report by...

The 2018 IPC APEX EXPO technical conference is one of the most outstanding in the electronics industry. Proceedings from the technical conference include: 70 presentations from 28 sessions, 24 poster papers and 5 buzz session presentations. Advanced Technology, Area Array/Flip Chip/0201, Assembly Processes, BGA Packaging, Black Pad, Business & Supply Chain Issues Counterfeit Electronics, Design...

IPC-WP-019A修订白皮书概述了新的离子清洁度要求，从残留物/清洁度角度提供了可接受性测试和要求的实例。 还提供了ROSE测试的历史，并解释了该测试的缺点。

IPC-WP-019Aでは、イオン清浄度要件の概要を説明し、残留物/清浄度の観点からテストの例と許容性要件を示す。 ROSE試験の歴史も、その試験の欠点の説明とともに提供する

Ce document a été créé pour guider les concepteurs dans leur processus de définition des paramètres nécessaires pour créer les différents motifs dans leurs outils de CAD.

IPC J-STD-001D改訂1は、過去25年以上にわたり大きな変更のなかった清浄度要件について改訂を行い、業界における清浄度および残留物要件の取扱いに変化をもたらす。 この改訂により、ユーザーによる指示がない限り、クラス2および3製品の製造業者は本改訂に基いた高品質のはんだ付けおよび/または洗浄プロセスを行う必要がある。この際、ROSE試験の1.56 µg/NaCl等価重量/cm2 という数値を用いることは、製造工程を認定する上での許容可能な基準とは見なさない。 この製品にはIPC-WP-019A「イオン清浄度要件における、国際的な見直しの概要」が付随する。 このホワイトペーパーは、J-STD-001G 改訂1に取組んでいる5-22A委員会のサブタスクチームによって作成された。変更の経緯について説明し、新しい要件を検討するための背景を読者に提供する。