Artwork required for certification to either MIL-P-50884, MIL-P-55110, also IPC-6011, IPC-6012 and IPC-6013. Includes Master Drawing #100043 (10 pcs. 30 x 46 cm 1:1). Available in Gerber format.
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These tables are from IPC/WHMA-A-620 Revision B Chapter 19 Testing. They are provided in an electronic format that permits users to edit the tables to add user-specific criteria. These files are authorized for copying/reproduction.
本标准规定了电子装配制造领域中制造过程与相关主机系统之间进行全向数据交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行流程（包括自动化、半自动化以及手动流程）之间的通信，同时也适用于相关的机械装配与其他事务处理流程
J-STD-001F lehimleme malzemeleri ve proseslerini de kapsayan tek ortak-endüstri standardı olarak dünya çapında kabul edilmektedir. Bu revizyon, geleneksel lehim alaşımlarının yanısıra kurşunsuz üretim için de destek içermektedir. Bazı önemli değişikliklere örnek olarak kaplı delik-içi minimum dolgu gereklilikleri, iki yeni yüzey montaj sonlandırma türü kriterleri ve genişletilmiş koruyucu kaplama...
IPC-6012E建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求，适用于已完成的单双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带埋盲孔/微导通孔、无源和金属芯印制板。 规范涉及成品印制板材料、外观、尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜、电气和清洁度要求，并规定了刚性印制板的鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。与IPC-6011一起使用。 取代IPC-6012D。2020年3月发布。2020年4月翻译。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
IPC-1402标准适用于电子制造中使用的清洁剂产品，包括但不限于原始设备制造商、电子制造服务商、电路板制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商。 IPC-1402标准适用于用来清洁剂产品或组件，以及在操作和维护期间清洗制造机器或工具的直接使用的化学品。
本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效
IPC-A-610 jest najpowszechniej na świecie używanym standardem dla pakietów elektronicznych. Uaktualniany przez uczestników z 17 krajów dostarczających wkładu i ekspertyz, niniejszy dokument dostarcza przemysłowi najnowszych kryteriów wraz z wieloma nowymi i ulepszonymi grafikami. Jest to nieoceniony dokument dla inspektorów, operatorów i innych zainteresowanych kryteriami dopuszczalności zespołów...
IPC-1602 标准提供了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输，以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡（HIC），以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求，而改为强制性要求
本規格は、ソルダペースト印刷の外観的(視覚的)な品質に関する許容基準を取りまとめたものである。ソルダペーストの特性評価に関し、本書では標準化された専門用語を採用し説明している。本書ではソルダペーストの印刷/堆積に関する問題について、一般的な説明および想定される原因をユーザーに提供する。本規格は、ソルダペースト印刷工程でのトラブルシューティングに使用可能な、有益な見識を提供するものである。
規格書「IPC-1602」はプリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下や吸湿から保護することを目的とし、その要求事項を取りまとめたものである。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。今回のIPC-1602では、調達文書に記載可能な要求事項についても触れている。本規格書「IPC-1602」では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESD問題、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウン例など幅広い内容を網羅している。
Appendix A to IPC-2221 provides an overview of designs, limitations and intended uses for IPC-2221 test coupons used for conformance evaluations to IPC-601X printed board performance specifications.
This technical report provides full detail of the round robin study charged with assessing the use of Interconnect Stress Test (IST) as a test for incoming inspection in lieu of Thermal Stress in the detection of innerlayer separations in plated-through holes. Includes background on the Post Separation Task Group, test results, round robin test plan, conclusions and test methods used. 51 pages...
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金（ENEPIG）作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处理。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力（LIF）和零插入力（ZIF）板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层，阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应，否则可能会影响连接制程，如金属线键合和焊接。全文共82页，2013年发布。2018年10月翻译。
IPC-4554，印制板浸锡规范，包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理（经常被称为锡-铅热风整平处理）的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档，适用于供应商或印制板制造商，电镀化学供应商，合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商（OEM）。浸锡是一种通过化学置换反应，直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用，目前也已使用在压入式连接及零插入力（ZIF）连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化，符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求（贮存期大于6个月）。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明，使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。
Approximately 200,000 plated through-holes, covering primarily electroplated but also electroless technology, were exposed to several different thermal cycles. A number of PTH diameters, board constructions and plating thicknesses were evaluated. 80 pages. Released September 1988.
This document details the test procedures, test results and team conclusions for the IPC Cleaning and Cleanliness Testing Program, Phase 3, Low Solids Flux in Ambient Air. This effort has been part of a multi-stage program to investigate material and process alternatives to the use of chlorofluorocarbons (CFCs) in electronics manufacturing. This Phase 3 effort has been dedicated to characterizing...
An IPC Blue Ribbon Committee originally published this study. It provides extensive background and test results resolving methods to identify visible conditions such as measles in PWBs and that measles do not impact reliability. 81 Pages. Released November 1973.
此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译
本规范规定了印制板供应商和用户的一般要求和责任。 作为 IPC-6010 板性能文档系列的基础，它描述了必须满足的质量和可靠性保证要求。 用于 IPC-6012 到 IPC-6018。 取代 IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。 15 页。 1996 年 7 月发行。
This addendum to J-STD-001, originally developed for Revision B but also applicable to Revision C, proposes solutions for cost-effective testing and increased implementation. Also covers other assembly test methods that are not addressed in J-STD-001. 12 pages. Released October 1996. Now available in electronic format.
This Technical Report details the investigations into identifying stress tests that distinguish between robust and non-robust surface finishes. A robust finish will pass a test for solderability whereas a non-robust finish will fail. The stress tests identified do not necessarily duplicate real world environment (fabrication of the bare printed board through assembly), but they must correlate to...
Details the results of a two-year study to determine the effect of steam aging exposure on components. A variety of solderable finishes were used. A small production simulation utilized preconditioned and as-received samples and tested a total of 2,000 joints. 15 pages. Released July 1996.
Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Japanese Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Japanese black and white copy. The Japanese language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...
IPC/WHMA-A-620D 是線纜及線束元件的要求與驗收的唯一行業共識標準。本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的材料、方法、測試和可接受性標準以及其他線纜線束元件組裝活動的相關標準。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和線束製造商協會（WHMA）（隸屬於IPC）共同開發。
本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。
This is the Czech Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
IPC-TR-587 technical report delivers results of a major study on conformal coating. In most manufacturing specifications, conformal coating thickness is defined as the thickness of the final polymer film on a flat, unencumbered surface of the assembly, however conformal coating thickness on other assembly and component surfaces is not characterized. IPC-TR-587 is a report outlining an IPC study of...
IEC正在签署将IPC-A-610作为全球首选的电子组装国际验收标准的文件。 IPC-A-610是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有质量保证和组装部门的必备文件，它通过彩色图片和示意图图示了业界公认的工艺要求。主要内容包括挠性电路的连接、母子板、部件叠装、无铅、通孔元器件朝向和焊接要求、SMT（新端子类型）和分立布线组件、机械组装、清洗、标记、涂覆层和层压板要求。 对于所有检验人员、操作人员和培训员，IPC-A-610是一个无价之宝。E版本共有809张关于可接受性要求的图片和示意图，其中165张为新增或修订的。最新版本的清晰性和准确度经过了认真地审查。本文件中的一些要求已与业界一致同意的其他文件的相关要求同步，可与材料和工艺标准IPC J-STD-001配套使用。 下载IPC-A-610E版本相对于D版本的主要修订变化文件，本文件为PDF文件（只有英文版）。
IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Abnahme-Richtlinie zur Elektronik-Montage. Aktualisiert durch das Fachwissen von Experten aus 17 Ländern, bietet dieses Dokument der Branche aktuellste Kriterien und neue bzw. aktualisierte Illustrationen. Es ist ein absolutes Muss für Prüfer, Montagemitarbeiter und Andere, die ein Interesse an Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen haben...
该标准建立了制造过程和装配制造相关主机系统之间全方位信息交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行过程之间的通信，自动、半自动和手动，适用于相关的机械装配和交易过程。 IPC-2591 版本 1.3 提供了多个 IPC-CFX 消息的更新以及按设备类型划分的强制性和可选 IPC-CFX 消息。 请访问 www.ipc-cfx.org，获取有关 IPC-CFX 实施的设备验证系统的软件开发人员资源和信息。
IPC-A-610 ist die weltweit am meisten verwendete Richtlinie zur Elektronik-Montage. Die IPC-A-610F, ein Muss für alle Qualitätssicherungs- und Montageabteilungen, illustriert anerkannte Abnahmekriterien für die Verarbeitungsqualität elektronischer Baugruppen. Sie enthält detaillierte Angaben über sowohl zulässige Zustände als auch Fehlerzustände und wird durch farbige Bilder und Illustrationen...
Die IPC-A-610 befindet sich im Anerkennungsverfahren durch die IEC (International Electrotechnical Commision) als weltweit bevorzugter und international anerkannter Standard für elektronische Baugruppen. IPC-A-610 ist der meist benutzte Standard für elektronische Baugruppen weltweit. IPC-A-610E zeigt die von der Industrie akzeptierten Kriterien für die Verarbeitungsgüte von elektronischen...
This is the German Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
IPC-A-610 je nejpoužívanější dokument pro provádění přejímek elektronických sestav. Aktualizován účastníky ze 17 zemí zajišťuje poznatky a expertizu. Tento dokument přináší průmyslu nejnovější kritéria spolu s mnoha novými a revidovanými ilustracemi Jde o nutno příručku pro kontrolory, operátory a další pracovníky, kterých se týkají kritéria přijatelnosti elektronických sestav. IPC-A-610 je...
IEC pracuje na uznání standardu IPC-A-610 jako celosvětově doporučené normy pro přejímky elektronických sestav. IPC-A-610 je celosvětově nejpoužívanější standard pro montáž elektronických sestav. Je nezbytný pro zajištění kvality a montáže, IPC-A-610E názorně objasňuje kritéria přijatelnosti elektronických sestav prostřednictvím barevných fotografií a ilustrací. Témata zahrnují ohebná připojení...
中文描述 IPC-A-610是一份使用非常广泛的电子组件验收文件。标准委员会的成员来自17个国家，他们提供数据和专业知识来完成升版工作，这份文件带来了最新的标准，以及许多新的修订的行业图片。 这是一份检查员、操作者和其他感兴趣人员必须具备的电子组件接收标准的文件。IPC-A-610是和J-STD-001协同开发的，并在本修订版中首次使用了IPC/WHMA-A-620。2017年11月翻译。
IPC-A-610是全球使用最广泛的电子组装标准，对于所有质量保证和组装部门是必不可少的。IPC-A-610F阐释了业界认可的电子组件工艺要求，通过彩色图片和示意图详细说明了可接受及缺陷情形。本版本包含两种新的SMT端子类型，更新了镀覆孔填充要求和BGA空洞要求。此外，文字表述尽可能修订得更容易阅读及有助于理解，而未消除任何要求。 主要内容包括挠性电路板的连接、子母板、部件叠装、无铅和锡铅要求、元器件方向及通孔、SMT焊接要求及清洗、标记、涂覆、层压板要求。 IPC-A-610对所有检验员、操作员和培训员是无价之宝。F版本共有814张关于可接受性要求的图片和示意图，其中86张为新增或更新的。标准中的要求已与业界认可的其它标准要求保持同步，可与材料及工艺标准IPC J-STD-001配套使用。
Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Polish Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Polish black and white copy. The Polish language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...
IPC-9797はプレスフィットピンの要求事項および許容基準に関する、業界合意による唯一の規格である。IPC-9797は、無はんだによるプレスフィットピン接続の材料、工法、試験、許容基準について記述するものである。
This is the Swedish Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...
IPC-A-610 er den mest udbredte godkendelsesstandard for elektronikprodukter. Opdateret med input og ekspertise leveret af deltagere fra 17 lande og dermed viser dette dokument de nyeste kriterier sammen med mange nye og reviderede billeder til industrien. Dette er et must for inspektører, operatører og andre med interesse for godkendelseskriterier for elektronikprodukter. IPC-A-610 er udviklet i...
IPC J-STD-001是全球公認的唯一一份達成行業共識的涵蓋焊接材料和工藝的標準。來自18個國家的參與者為本文件的更新做了大量努力，提供了專業知識。為了便於使用和理解，本文件為業界提供了最新的標準和新的圖形。 J-STD-001與IPC-A-610F同步開發，由IPC-HDBK-001提供配套支持。 HDBK-001提供了用戶需要的額外信息以及對J-STD-001要求的解釋。 2017年12月翻譯。
本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造 におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. Nem hiányozhat semelyik elektronikai szerelvények összeszerelésével és annak minőségbiztosításával foglalkozó részleg szabványgyűjteményéből sem. Az IPC-A-610F az elektronikai iparban alkalmazott minősítési követelményeket ismertető, az elfogadható és a hiba állapotokat részletesen leíró és...
Az IEC támogatja az IPC-A-610-et, mint globálisan előnyben részesített nemzetközi elektronikai elfogadási szabványt. Az IPC-A-610 világszerte a legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekre vonatkozó szabvány . Minden minőségbiztosítási és összeszerelő egység számára kötelező érvényű IPC-A-610E, az iparág által elfogadott színes fényképekkel és illusztrációkkal ellátott szabvány. A...
This is the Hungarian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D...
L’IPC-A-610 est le document d’acceptation des assemblages électroniques le plus largement utilisé. Mis à jour avec des participants venant de 17 pays, apportant leur contribution et leur expertise, ce document fournit à l’industrie les critères les plus récents ainsi que de nombreuses illustrations nouvelles et révisées. Il est incontournable pour les contrôleurs, opérateurs et toutes les autres...
l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610F illustre les critères de réalisation pratique acceptés par l’industrie pour les assemblages électroniques au travers de points détaillés reflétant les conditions acceptable et défaut grâce à des...
L'IPC-A-610 est en passe d'être homologuée par la CEI comme norme internationale préférentielle pour l'acceptation des assemblages électroniques. l'IPC-A-610 est la norme la plus utilisée dans le monde pour les assemblages électroniques. L'IPC-A-610 est incontournable pour tous les services d'assemblage et d'assurance qualité, l’IPC-A-610E illustre par des photographies en couleur et des dessins...
IEC jest w trakcie procesu zatwierdzania IPC-A-610 jako globalnie preferowanego międzynarodowego standardu dopuszczania dla pakietów elektronicznych. IPC-A-610 jest najpowszechniej na świecie używanym standardem dla pakietów elektronicznych. Szczególnie przydatne dla działów zapewnienia jakości I montażu, IPC-A-610E ilustruje zaakceptowane w przemyśle kryteria jakości dla pakietów elektronicznych...
IPC-A-610 is het meest gebruikte acceptatiedocument voor elektronica-assemblage. Bijgewerkt met deelnemers uit 17 landen die input en expertise leveren, brengt dit document de nieuwste criteria samen met veel nieuwe en herziene grafische afbeeldingen uit de industrie. Dit is een must-have voor inspecteurs, operators en anderen die geïnteresseerd zijn in de acceptatiecriteria voor elektronische...
De IEC is momenteel bezig met het goedkeuren van de IPC-A-610 als wereldwijde aanbevolen internationale acceptatie standaard voor de elektronica-assemblage. De IPC-A-610 is de meest gebruikte elektronica-assemblage standaard in de wereld. Onmisbaar voor de kwaliteitsborging en assemblage-afdelingen, De IPC-A-610E beschrijft de door de industrie geaccepteerde verwerkings criteria voor de...
IPC-A-610은 가장 널리 사용되는 전자공학 어셈블리 수용 문건이다. 18개 국가들로부터 온 참여자들이 내용을 제출하고, 전문적인 지식을 제공하면서, 그들과 함께 최신 사항으로 갱신되고 있어, 이 문건은, 새로운, 그리고 개정된 그림들과 함께 가장 최신의 기준들을 산업계에 도입하였다. 이것은 전자 어셈블리들에 대한 수용 기준들에 관심을 갖는 검사자들, 작업자들 및 다른 사람들을 위해 필수 지참서이다. IPC-A-610은 J-STD-001과 동반 상승 효과를 내기 위해, 그리고 IPC/WHMA-A-620의 이 개정과 함께 처음으로 개발되었다. 번역되었다
IEC는 IPC-A-610을 전자 어셈블리에 대한 전세계적으로 선호되는 국제적인 허용 규격으로서 이를 승인하는 과정에 있다. IPC-A-610은 세계에서 가장 널리 사용되는 전자 어셈블리 표준이다. 모든 품질 보증 및 어셈블리 부서들에 대해 하나의 필수적인 표준으로서, IPC-A-610E는 컬러 인쇄 사진들과 도해들을 통하여 전자 어셈블리들에 대한 업계가 인정하는 작업 수행 기준들을 예시한다. 주제들은 flex 부착, board in board, part on part, 무연 소재, 소자의 방향 맞춤과 쓰루홀에 대한 솔더링 기준들, SMT (새로운 종단 스타일들), 개별 배선 어셈블리들, 기계적인 어셈블리, 세정, 표식(Marking), 코팅, 그리고 라미네이트(laminate) 요구사항들을 포함한다...
Questa traduzione include l’Emendamento 1. L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Obbligatorio per tutti i reparti di assemblaggio e di assicurazione di qualità, IPC-A-610F illustra i criteri di lavorazione inerenti l’assemblaggio elettronico, accettati dall’industria, attraverso fotografie e illustrazioni a colori. Questa revisione...
IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界で最も多く利用されている電子組立における標準規格である。IPC-A-610Fは、詳細な供述を通じ、産業界で容認された電子組立品における技量条件をフルカラー写真やイラストで示し、受入や不良条件を評価しており、全ての企業における品質保証部門、品質管理部門や組立に携わる部門に於いて、必須となっている。今回の改版により、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキの充填及びBGAボイド条件に変更がもたらされた。加えて、要求事項を除外することなく、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。 フレックスアタッチメント、ボードインボード(子基板実装)、パートオンパート、鉛フリー及び錫鉛条件、スルーホールやSMT...
L’IEC è in procinto di approvare IPC-A-610 come standard internazionale preferito per l’accettazione degli assemblaggi elettronici. L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Obbligatorio per tutti i reparti di assemblaggio e di assicurazione di qualità, IPC-A-610E illustra i criteri di lavorazione inerenti l’assemblaggio elettronico...
This is the Japanese Language version of IPC-A-610D Only available in electronic format. Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and...
This is the Italian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates...
The IEC is in the process of endorsing IPC-A-610 as the globally preferred international acceptance standard for electronics assembly. IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610E illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color photographs and...
LEIRÁS Angol nyelvű leírás. Az IPC-A-610 a világon legszélesebb körben használt elektronikai szerelvényekkel foglalkozó szabvány. A szabvány 17 országból beérkező újabb észrevételek, szakvélemények alapján lett frissítve, ezáltal az iparág részére a legfrissebb kritériumokat, valamint sok új és felülvizsgált grafikát tartalmaz. Ezen dokumentum az elektronikai áramkörök elfogadási kritériumait...
IPC-6012Eの規格は、片面基板、両面基板、めっきスルーホール有り・無しの基板、ブラインドビア/ベリードビア有り・無しの多層基板およびメタルコア基板を含む、リジッドプリント板の認定および性能について記載している。本書は最終仕上げ処理および表面めっきコーティングの要件、導体、ホール/ビア、受入れ試験頻度、品質適合性、および電気的、機械的、環境的要件に対応している。IPC-6012Eではバックドリル構造、表面処理の代替工法、銅ラップめっき、マーキングインク、はんだ付性試験、めっきオーバーハング (はみ出し)、断面評価、熱衝撃、マイクロビア構造のための性能に基づく試験などの分野で新規かつ広範におよぶ多くの要件が採用されている。IPC-6011との併用可。IPC-6012Dに優先する。
IPC-8921标准提供并定义了工业测试方法和指南，以提供与导电纤维、导电纱和/或导线相结合的机织和针织型电子织物的关键特性和耐久性的性能数据。 IPC-8921标准还提供了机织和针织电子纺织品、纤维、纱线和电线的经典说明，并包括20个新的电子纺织品术语和定义。
This is the French Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color photographs and illustrations. Topics include lead free...
IEC on kinnitamas IPC-A-610E globaalselt eelistatud elektroonikakoostude vastavusstandardiks. IPC-A-610 on kõige levinum elektroonikakoostude standard maailmas. Peaaegu kõikjal elektroonikatööstuses kasutatavate nõuete vastavuse kirjeldused on illustreeritud värvifotodega. Käsitletavad teemad on: painduv kinnitus, plaat plaadil, komponent komponendil, pliivaba, läbivauktehnoloogia komponentide...
IPC-A-610 er den mest udbredte godkendelsesstandard for elektronikprodukter. Et must for alle kvalitetssikrings- og produktionsafdelinger. IPC-A-610F illustrerer industrigodkendte workmanship kriterier for elektronikprodukter gennem detaljeret documentation som reflekterer acceptable og defekte tilstande og understøttes af farvefotografier og illustrationer. Denne revision omfatter to nye SMT...
IEC er i gang med at godkende IPC-A-610 som den globale foretrukne godkendelsesstandard for elektroniske produkter. IPC-A-610 er den mest udbredte godkendelsesstandard for elektronikprodukter. Et must for alle kvalitetssikrings- og produktionsafdelinger. IPC-A-610 illustrerer industrigodkendte workmanship kriterier for elektronikprodukter ved hjælp af farvefotografier og illustrationer. Emner...
This is the Danish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
J-STD-001E este recunoscut la nivel mondial ca fiind singurul standard industrial aprobat prin consens care descrie materiale şi procese de lipire. În plus pentru înțelegerea mai ușoară a criteriilor pentru materiale, metode şi verificare, aplicate la producerea de ansambluri și interconexiuni lipite de calitate, această revizie include suportul pentru procesele de fabricație fără plumb. Sunt...
This is the Polish Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...
J-STD-001은 솔더링 공정들 및 물질들에 관한 그것의 기준들에 대해 전세계적으로 인정되고 있다. 18개 국가들로부터 온 참여자들이 내용을 제출하고, 전문적인 지식을 제공하면서, 그들과 함께 최신 사항으로 갱신되고 있어, 이 문건은, 사용 및 이해가 용이하도록, 새로운 그림들과 함께 가장 최신의 기준들을 산업계에 도입하였다. 이것은 전기 및 전자 어셈블리들을 위한 공정 및 수용 기준들에 관심이 있는 전자공학 산업계에 있는 그러한 사람들을 위해 반드시 지참해야 하는 품목이다. J-STD-001은 IPC-A-610과 동반 상승 효과를 위해 개발되었으며, 요건들에 관해 추가적인 정보 및 설명이 부족한 그러한 부분들에 대해서는 IPC-HDBK-001에 의해 뒷받침 되고 있다. 번역되었다
This is the Japanese Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...
Questa traduzione include l’Emendamento 1 J-STD-001F è mondialmente riconosciuto come l'unico standard di consenso industriale che copre i materiali e i processi di brasatura. Questa revisione include il supporto per la produzione mediante l’utilizzo di leghe senza piombo e leghe con piombo. Esempi di alcuni cambiamenti significativi rispetto la versione precedente sono il riempimento verticale...
本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的通信协议。 具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.2提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。 IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂交互一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
This is the Swedish Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...
IEC jest w trakcie procesu zatwierdzania IPC-A-610 jako globalnie preferowanego międzynarodowego standardu dopuszczania dla pakietów elektronicznych. IPC-A-610 jest najpowszechniej na świecie używanym standardem dla pakietów elektronicznych. Szczególnie przydatne dla działów zapewnienia jakości i montażu, IPC-A-610F ilustruje zaakceptowane w przemyśle kryteria jakości dla pakietów elektronicznych...
IPC J-STD-001F este recunoscut la nivel mondial ca fiind singurul standard industrial aprobat prin consens în care sunt descrise materiale și procese de lipire. Această revizie include suport pentru fabricația cu ambele tipuri de aliaje de lipit, cele tradiționale și fără plumb. Câteva exemple, dintre cele mai importante apărute în această revizie, sunt în legătură cu găurile metalizate, PTH...
This is the Polish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
J-STD-001E jest rozpoznawany na świecie jako jedyny standard dla materiałów i procesów lutowania uznany w przemyśle. Niniejsza rewizja zawiera pomoc dla wytwarzania ze stopami ołowiowymi i bezołowiowymi. Przykładami niektórych znaczących zmian w rewizji są otwory metalizowane, PTH, wymagania na minimalne wypełnienie, kryteria dla dwóch nowych typów zakończeń SMT oraz rozszerzone kryteria dla...
IPC-A-610 is de meest gebruikte elektronica assemblage standaard in de wereld. IPC-A-610F is belangrijk voor kwaliteitsborging en assemblage afdelingen en geeft de door de industrie geaccepteerde aanvaardbaarheidscriteria voor elektronische assemblages weer door middel van gedetailleerde eisen, gebaseerd op aanvaardbare of defect condities, ondersteund door kleurenfoto’s en illustraties. Deze...
J-STD-001E jest rozpoznawany na świecie jako jedyny standard dla materiałów i procesów lutowania uznany w przemyśle. Niniejsza rewizja zawiera wskazówki dla produkcji bezołowiowej, jako dodatek dla łatwiejszego zrozumienia kryteriów dla materiałów, metod oraz weryfikacji jakości produkowanych połączeń lutowanych i zespołów. S Są tu zawarte wymagania dla wszystkich trzech klas konstrukcji. Dla...
이 번역 본은 1회 개정된 내용을 포함한다. IPC J-STD-001F은 업계가 합의한 유일의 표준으로서, 전 세계적으로 인정 받고 있으며, 솔더링 물질과 공정을 다룬다. 본 개정판은 전통적인 솔더 합금들과 그리고 무연 합금 제조 모두를 지원한다. 일부 중요한 변화들에 대한 실례들은 다음과 같다; 도금된 쓰루-홀, 최소 채움 요건들에 대한 개정; 2개의 새로운 SMT 종단 타입들에 대한 기준 설정; 그리고 컨포멀 코팅 기준의 확대 등. 가능한 곳에서는 어느 곳에서든지, 기준에 대한 설명들을 개선하어, 양호한 품질의 솔더링된 상호 연결들과 어셈블리를 생산해 내는데 필요한 물질, 공정 및 검증 등이 더 쉽게 이해되도록 하였다. 조립의 3개 클래스 모두에 대한 요건들이 포함되어 있다. 명료한 이해를 돕기 위해...
IPC-A-610은 세계에서 가장 널리 사용되는 전자 산업 어셈블리 표준이다. 모든 품질 보증 및 어셈블리 부서의 부서 품목으로서, IPC-A-610F은 상세한 설명들을 통해 전자 산업 어셈블리에 대해 산업계에 의해 수용되는 워크맨쉽 기준들을 예시하며, 완전한 컬러로 이루어진 사진들과 삽화들을 갖추어 허용 가능한 상태와 결함상태들을 그림으로 보여준다. 본 개정 판은 도금된 쓰루 홀 채움과 BGA void 기준들에서 변경 사항들은 물론, 2개의 새로운 SMT 종단 스타일들을 포함하고 있다. 추가적으로, 가능한 곳에서는 어디에서든지, 어떠한 요건들도 제거하지 않고 모든 것을 더 읽기 쉽고, 이해력을 향상시키기 위해 설명문들이 변경되었다. 주요 주제들은 연성 보드 부착, 보드-인-보드, 파트-온-파트, 무연 및...
IPC-A-610は世界で最も多く利用されている電子組立における標準規格である。 17カ国からの参加者により更新が行われ、最新の基準と多くの追加されたグラフィック情報を業界に提供する。 これは、電子組立の受け入れ基準に関わる検査員、作業者やその他の人々にとって欠かせないものである。 IPC-A-610は、J-STD-001に加え、本改版からIPC/WHMA-A-620と同期して開発されている。
IPC J-STD-001Fは、世界で最も多く利用され、国際的な業界標準として広く認知された標準規格であり、はんだ付け材料や工程を網羅している。 18カ国の参加者による情報提供や専門知識により更新が行われ、本書では、最新の基準と新しいグラフィックを業界に提供し、使いやすさと理解度を高めている 本書は、エレクトロニクス産業、電気的かつ電子組立品の工程と許容条件に関与する人々にとって欠かせないものである。 本書は、IPC-A-610Fの要求事項と同期されており、要件の解説や追加情報が必要とする人へはIPC-HDBK-001によってサポートされている。
IEC規格は、広く推奨されている電子組立品の国際的許容基準であるIPC-A-610を支持しょうとしております。 IPC-A-610は世界中で最も広く電子組立品の基準として使われております。Ａは総ての品質保証及び組立を範囲としなくてはならず、IPC-A-610Eはフルカラー写真及びイラストによる電子組立品の業界としての許容基準を明確にしております。項目はフレックス・アタッチメント、ボード・イン・ボード、パーツ・オン・パーツ、鉛フリー、部品実装方向及びスルーホール、ＳＭＴ部品のはんだ付け基準、デイスクリート配線作業、機構部品の組立作業、洗浄、マーキング、コーティング及びラミネートとなっております。 IPC-A-610は総ての検査作業員、組立作業員及び指導員にとって有益で、Ｅ版は８０９枚の写真と最新もしくは改正された項目の１６５許容基準のイラストで構成されており...
本翻訳版は、改訂1を含んでいる IPC J-STD-001Fは、世界で最も多く利用され、国際的な業界標準として広く認知された標準規格であり、はんだ付け材料や工程を網羅している。本書のバージョンは、伝統的なはんだ合金と鉛フリーの両方に対応している。今回の重要な変更箇所の例として、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキ、最小充填量、コンフォーマルコーティングの許容条件がある。加えて、要求事項を除外することなく、工法、製造されたはんだ付の内部接合と組立品品質の検証など、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。より分かりやすいよう、フルカラーのイラストが掲載されている。本ドキュメントは、IPC-A-610FとIPC-HDBK-001の要求事項と同期されている。
This is the Italian Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included!> Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...
"PWB Technology Roadmap" was presented by Lance Auer, product development engineering, Raytheon Missile Systems Division, at the IPC Conference for the PCB Industry: Critical Issues for the Military Market in Washington D.C., in December 2011.The author explores the developing challenges of PCB design. Design types, digital, power and high speed RF circuits present conflicting requirements of more...
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...
IPC-A-610 es el documento más ampliamente usado de aceptación de ensambles electrónicos. Actualizado con participantes de 17 países proporcionando información y experiencia, este documento trae los últimos criterios junto con muchos gráficos nuevos y revisados a la industria. Esto es un indispensable para inspectores, operadores y otros con un interés en los criterios de aceptación para ensambles...
J-STD-001 es reconocido globalmente por sus criterios en procesos de soldadura y materiales. Actualizado con participantes de 18 países proporcionando información y experiencia, este documento trae los últimos criterios junto con nuevos gráficos a la industria para facilitar el uso y la comprensión. Este es un documento a tener para aquellos en la industria electrónica con un interés en el proceso...
简要介绍 （英文） J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容！本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。
IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。 本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
描述 中文描述 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南评估和预测电子组件在实际使用环境下的测试结果。1992年11月发布。2016年5月翻译.
El J-STD-001E es reconocido a nivel mundial como el único estándar de la industria por consenso que comprende los materiales y procesos de soldadura. Esta revisión incluye el respaldo para la manufactura libre de plomo, en adición con criterios más fáciles de entender para materiales, métodos y verificación para la calidad de producción de ensambles e interconexiones soldadas. Se incluyen los...
简要介绍 （英文） J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容，所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级，分级时采用常见的波峰焊和再流焊工艺曲线，包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级，并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级（PSL）的分级和标识程序，潮湿敏感等级（MSL）符合半导体行业的分级（J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J-STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》）。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联合开发。全文共12页，于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。J-STD-002D由EIA、IPC和JEDEC开发。