Artwork required for certification to either MIL-P-50884, MIL-P-55110, also IPC-6011, IPC-6012 and IPC-6013. Includes Master Drawing #100043 (10 pcs. 30 x 46 cm 1:1). Available in Gerber format.
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These tables are from IPC/WHMA-A-620 Revision B Chapter 19 Testing. They are provided in an electronic format that permits users to edit the tables to add user-specific criteria. These files are authorized for copying/reproduction.
本标准规定了电子装配制造领域中制造过程与相关主机系统之间进行全向数据交换的要求。 本标准适用于印制板组件制造中所有可执行流程（包括自动化、半自动化以及手动流程）之间的通信，同时也适用于相关的机械装配与其他事务处理流程
J-STD-001F lehimleme malzemeleri ve proseslerini de kapsayan tek ortak-endüstri standardı olarak dünya çapında kabul edilmektedir. Bu revizyon, geleneksel lehim alaşımlarının yanısıra kurşunsuz üretim için de destek içermektedir. Bazı önemli değişikliklere örnek olarak kaplı delik-içi minimum dolgu gereklilikleri, iki yeni yüzey montaj sonlandırma türü kriterleri ve genişletilmiş koruyucu kaplama...
IPC-6012E建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求，适用于已完成的单双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带埋盲孔/微导通孔、无源和金属芯印制板。 规范涉及成品印制板材料、外观、尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜、电气和清洁度要求，并规定了刚性印制板的鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。与IPC-6011一起使用。 取代IPC-6012D。2020年3月发布。2020年4月翻译。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
IPC-1402标准适用于电子制造中使用的清洁剂产品，包括但不限于原始设备制造商、电子制造服务商、电路板制造商、线缆和线束制造商以及电子行业供应商。 IPC-1402标准适用于用来清洁剂产品或组件，以及在操作和维护期间清洗制造机器或工具的直接使用的化学品。
本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效
IPC-A-610 jest najpowszechniej na świecie używanym standardem dla pakietów elektronicznych. Uaktualniany przez uczestników z 17 krajów dostarczających wkładu i ekspertyz, niniejszy dokument dostarcza przemysłowi najnowszych kryteriów wraz z wieloma nowymi i ulepszonymi grafikami. Jest to nieoceniony dokument dla inspektorów, operatorów i innych zainteresowanych kryteriami dopuszczalności zespołów...
IPC-1602 标准提供了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输，以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡（HIC），以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求，而改为强制性要求
本規格は、ソルダペースト印刷の外観的(視覚的)な品質に関する許容基準を取りまとめたものである。ソルダペーストの特性評価に関し、本書では標準化された専門用語を採用し説明している。本書ではソルダペーストの印刷/堆積に関する問題について、一般的な説明および想定される原因をユーザーに提供する。本規格は、ソルダペースト印刷工程でのトラブルシューティングに使用可能な、有益な見識を提供するものである。
規格書「IPC-1602」はプリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下や吸湿から保護することを目的とし、その要求事項を取りまとめたものである。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。今回のIPC-1602では、調達文書に記載可能な要求事項についても触れている。本規格書「IPC-1602」では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESD問題、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウン例など幅広い内容を網羅している。
Appendix A to IPC-2221 provides an overview of designs, limitations and intended uses for IPC-2221 test coupons used for conformance evaluations to IPC-601X printed board performance specifications.
This technical report provides full detail of the round robin study charged with assessing the use of Interconnect Stress Test (IST) as a test for incoming inspection in lieu of Thermal Stress in the detection of innerlayer separations in plated-through holes. Includes background on the Post Separation Task Group, test results, round robin test plan, conclusions and test methods used. 51 pages...
本规范规定了使用化学镍/钯/浸金（ENEPIG）作为印制板表面处理的要求。本规范规定了ENEPIG应用于焊接、金属线键合和接触面涂覆层的沉积厚度规格。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）和原始设备制造商（OEM）。ENEPIG是沉积在以铜为基底金属上的一个三层的表面处理。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接和金、铝和铜金属线键合。它也适合作为软薄膜和钢凸圆接触的配合表面。其它应用包括使用低插入力（LIF）和零插入力（ZIF）板边连接器和压入式应用。化学钯层形成的扩散阻挡层，阻碍镍扩散到金表面。浸金防止钯层在加工前与污染物反应，否则可能会影响连接制程，如金属线键合和焊接。全文共82页，2013年发布。2018年10月翻译。
IPC-4554，印制板浸锡规范，包含在IPC-455X系列规范里。455X系列规范规定了取代印制板非共面处理（经常被称为锡-铅热风整平处理）的表面处理的要求。该规范是一个全彩色文档，适用于供应商或印制板制造商，电镀化学供应商，合同制造商或EMS工厂和原始设备制造商（OEM）。浸锡是一种通过化学置换反应，直接将金属沉积于印制板金属基材-铜表面的处理方式。浸锡主要作为可焊表面使用，目前也已使用在压入式连接及零插入力（ZIF）连接器的界面上。浸锡可以保护其下面的铜面在保存期限内不被氧化，符合IPC/ EIA J-STD-003规定的第3类涂覆层耐久性要求（贮存期大于6个月）。插入的修订本1是关于浸锡可焊性的更详细说明，使用锡铅和无铅焊料以及适当的助焊剂。
Approximately 200,000 plated through-holes, covering primarily electroplated but also electroless technology, were exposed to several different thermal cycles. A number of PTH diameters, board constructions and plating thicknesses were evaluated. 80 pages. Released September 1988.
This document details the test procedures, test results and team conclusions for the IPC Cleaning and Cleanliness Testing Program, Phase 3, Low Solids Flux in Ambient Air. This effort has been part of a multi-stage program to investigate material and process alternatives to the use of chlorofluorocarbons (CFCs) in electronics manufacturing. This Phase 3 effort has been dedicated to characterizing...
An IPC Blue Ribbon Committee originally published this study. It provides extensive background and test results resolving methods to identify visible conditions such as measles in PWBs and that measles do not impact reliability. 81 Pages. Released November 1973.
此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译
本规范规定了印制板供应商和用户的一般要求和责任。 作为 IPC-6010 板性能文档系列的基础，它描述了必须满足的质量和可靠性保证要求。 用于 IPC-6012 到 IPC-6018。 取代 IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。 15 页。 1996 年 7 月发行。
This addendum to J-STD-001, originally developed for Revision B but also applicable to Revision C, proposes solutions for cost-effective testing and increased implementation. Also covers other assembly test methods that are not addressed in J-STD-001. 12 pages. Released October 1996. Now available in electronic format.
This Technical Report details the investigations into identifying stress tests that distinguish between robust and non-robust surface finishes. A robust finish will pass a test for solderability whereas a non-robust finish will fail. The stress tests identified do not necessarily duplicate real world environment (fabrication of the bare printed board through assembly), but they must correlate to...
Details the results of a two-year study to determine the effect of steam aging exposure on components. A variety of solderable finishes were used. A small production simulation utilized preconditioned and as-received samples and tested a total of 2,000 joints. 15 pages. Released July 1996.
Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Japanese Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Japanese black and white copy. The Japanese language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...
IPC/WHMA-A-620D 是線纜及線束元件的要求與驗收的唯一行業共識標準。本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的材料、方法、測試和可接受性標準以及其他線纜線束元件組裝活動的相關標準。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和線束製造商協會（WHMA）（隸屬於IPC）共同開發。