本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版 预览本标准
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本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。 IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。 2019年1月发布，2019年8月完成汉化
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
Denne standard er en samling af visuelle kvalitetskriterier for godkendelse af tinpastatrykkeprocessen. Der er anvendt standardiseret sprog til karakterisering af tinpasta. Standarden indeholder gængse beskrivelser og potentielle metoder til tinpastapåføring. Standarden giver et nyttigt indblik i tinpastatryk, som kan anvendes ved fejlfinding i trykkeprocessen. 23 sider. Udgivet i maj 2012...
描述 中文描述 IPC-7801为焊料再流焊炉提供了工艺控制，通过基线和采用一个标准方法获得曲线的周期性验来证明可接受的重复性能，提供了设备的校准和维护指南，本标准的目的是验证再流焊炉的运行参数，不适用于组装产品的温度曲线和工艺参数。 本标准不提供气相工艺的指导。全文18页。于2015年正式发布。2017年8月翻译。
This is one of the first IPC standards developed in China. The purpose of this standard is to define the characterization, quality conformance and performance testing of solder dross reduction chemicals for application on the surface of molten solder. 这是首次在中国开发的 IPC标准之一。本标准的目的是定义了用于熔融焊料表面的焊渣抗氧化还原剂的的特征、质量控制和性能测试。
Dostarcza wymagań zdolności i osiągów dla elastycznych płyt drukowanych zaprojektowanych według IPC-2221 i IPC-2223. Elastyczna płyta drukowana może być jednostronna, dwustronna, wielowarstwowa lub sztywno-elastyczna wielowarstwowa. Wszystkie te konstrukcje mogą zawierać usztywniacze, metalizowane otwory PTH, mikrootwory przelotowe via i ślepe/zakryte otwory przelotowe via. Rewizja D wprowadza...
涵盖按照IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...
BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
Bu döküman; kaplı delikiçine sahip olan veya olmayan tek yüzlü, çift yüzlü baskı devre kartları ve kör/gömülü geçiş deliklerine sahip olan veya olmayan çok katmanlı baskı devre kartları ile metal çekirdekli kartları içeren sert baskı devre kartlarının kalifikasyonunu ve performansını kapsamaktadır. Son kaplama ve yüzey kaplama gereklilikleri, iletkenler, delikler/geçiş delikleri, kabul testlerinin...
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
本仕様書では、片面、両面、めっきスルーホールの有無にかかわらず、また、ブラインド/ベリードビアの有無にかかわらず、多層のメタルコアボードを含むリジッドプリント板の品質と性能について規定している。 最終的な仕上げおよび表面めっきのコーティング要件、導体、ホール/ビア、受入試験の頻度、品質適合性、電気的、機械的および環境的要件に対応している。 リビジョンDは、HASLコーティング、代替表面仕上げ、エッジメッキ、マーキング、マイクロビアの捕捉とターゲットランド、充填穴の銅キャップめっき、銅充填マイクロビア、絶縁体除去など、多くの新しい要件を取り入れている。 IPC-6011と併用すること。 IPC-6012CおよびIPC-6016の改訂版である。 59ページ。 2015年9月リリース。
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
Beschreibung in Englisch Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die zulässige Temperaturerhöhung von Leitern. Dieser Standard beschäftigt sich mit dem Einfluss von Thermischer Leitfähigkeit, Durchkontaktierungen, Kupferflächen, Verlustleistung und...
This document, co-developed by the IPC, EIA and ASTM, represents a comprehensive report on fine pitch technology with an emphasis on tape-automated bonding and design rules. Subjects include land pattern design, types of encapsulation, TAB tape format, assembly techniques and the advantages and disadvantages of FPT. 54 pages. Released by the Surface Mount Council January 1989.
A Technical Paper by Dr. Jack Brous discussing ionic cleanliness measurement, testing methods and cleanliness standards in relation to product reliability. Also includes a brief discussion of no-clean fluxes. 8 pages. Released 1994
This multimedia presentation was given at the IPC Tin Whisker Conference, April 2012, by David Hillman, metallurgical engineer in the Advanced Operations Engineering Department of Rockwell Collins. The author describes a program funded by the Strategic Environmental Research and Development Program (SERDP) to evaluate various conformal coatings to mitigate tin whisker growth. He also introduces an...
Free Review German Language Edition Now updated to Revision F of the latest IPC-A-610 industry standard for the Acceptability of Electronic Assemblies, this Training & Reference Guide illustrates critical acceptance criteria for the evaluation of through-hole solder connections. With only 30 pages and a compact 5.5 x 8.5 inch (14 x 21.5 cm) size, these convenient spiral-bound manuals make it easy...
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/ECA J-STD-002D. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.