Close

Standards

Products

IPC-J-STD-001 - Revision E - Standard Only

Krav för lödda elektriska och elektroniska kretskort

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  04/13/2010
Language
Swedish
Current Revision
J-STD-001E är erkänd världen över som den enda industrigemensamma standard som omfattar lödmaterial och processer. Denna revision inkluderar utökad support för blyfri tillverkning och uppdaterade kriterier för material, metoder och verifiering för att underlätta tillverkning av lödda förbindningar och kretskort av hög kvalité. Standarden omfattar kraven för all tre produktklasser...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  11/27/2018
Language
Dutch
Current Revision
De J-STD-001 wordt wereldwijd erkend vanwege zijn criteria voor soldeerprocessen en -materialen. Bijgewerkt met deelnemers uit 18 landen met input en expertise, brengt dit document de nieuwste criteria samen met nieuwe grafische weergaven naar de industrie voor gebruiksgemak en begrip. Dit is een must-have voor degenen in de elektronica-industrie die geïnteresseerd zijn in de proces- en...

IPC-A-610 - Revision G - Standard Only

Accettabilità degli Assemblaggi Elettronici

Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  01/15/2019
Language
Italian
Current Revision
L’IPC-A-610 è lo standard sugli assemblaggi elettronici maggiormente utilizzato a livello mondiale. Tale documento è stato sviluppato attraverso la partecipazione di esponenti di 17 paesi che hanno messo a disposizione la loro esperienza. IPC-A-610 ha un valore inestimabile per tutti gli operatori, gli ispettori e gli istruttori. IPC-A-610 è stato sviluppato in sinergia con IPC J-STD-001 e per la...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  01/29/2019
Language
Russian
Current Revision
ОПИСАНИЕ Описание на английском языке Стандарт J-STD-001 признан во всем мире благодаря приведенным в нем критериям для процессов пайки и паяльных материалов. В этот документ, в усовершенствование которого внесли свой вклад участники из 18 стран, предоставив информацию и поделившись своими знаниями и опытом, включены новейшие критерии наряду с новыми иллюстрациями для применения в отрасли...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  02/18/2019
Language
Italian
Current Revision
J-STD-001 è riconosciuta a livello globale per I criteri sui processi e I materiali per la brasatura. E’ stata modificata attraverso la partecipazione di persone provenienti da 18 paesi che hanno contribuito fornendo informazioni e esperienza, questo documento contiene gli criteri aggiornati abbinati a una nuova veste grafica che ne facilita l’uso e la comprensione da parte dell’industria. Questo...

EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002 - Revision E - Standard Only

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

Revision
E
Product Type
Released:  12/18/2018
Language
Chinese
Current Revision
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准,并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。
Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  06/21/2012
Language
Hungarian
Current Revision
A J-STD-001 a világon széles körben elismert, szakmai konszenzuson alapuló szabvány, mely a különböző forraszanyagokkal és folyamatokkal kapcsolatos ismereteket fedi le. Ezen változat segítséget nyújt az ólommentes gyártáshoz, könnyebben érthetővé teszi a forraszkötéseknél, szerelvényeknél használatos anyagokkal, módszerekkel és ellenőrzésekkel szembeni elvárásokat. A szabványban mind a három...

IPC-J-STD-001 - Revision G - Standard Only

Nõuded joodetud elektri- ja elektroonikakoostudele

Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  02/14/2018
Language
Estonian
Current Revision
Standard J-STD-001 on globaalselt tunnustatud oma jooteprotsessi ja -materjalide kriteeriumite tõttu. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad kaheksateistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega, mida on lihtne kasutada ja mõista. See on kohustuslik dokument elektroonikatööstuse nendele...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  04/05/2019
Language
Vietnamese
Current Revision
IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...

IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
Revision
D
Released:  09/19/2019
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7095D在设计,组装,检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程,以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金,焊球形状,封装程序等的改变,许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外,本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  12/17/2025
Language
Japanese
Current Revision
本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている

IPC-J-STD-005 - Revision B - Standard Only

ソルダペーストに関する要求事項

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  09/30/2025
Language
Japanese
Current Revision
規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。 本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。 詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。

IPC-J-STD-005 - Revision B - Standard Only

焊膏要求

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  05/23/2025
Language
Chinese
Current Revision
IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。 它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。

IPC-7093 - Revision A - Standard Only

底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  09/14/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言,IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  11/04/2024
Language
Japanese
Current Revision
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。

IPC-7525 - Revision C - Standard Only

模板设计指导 Stencil Design Guidelines

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  11/01/2023
Language
Chinese
Current Revision
本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  05/03/2022
Language
Japanese
Current Revision
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

IPC-J-STD-004C-Chinese - Standard Only

IPC-J-STD-004C: 助焊剂要求

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  10/17/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。 IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。

IPC-J-STD-004C-Japanese - Standard Only

はんだ付用フラックスに関する要求事項

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  10/17/2022
Language
Japanese
Current Revision
規格書「IPC J-STD-004C」は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。規格書「IPC J-STD-004C」は、品質管理および調達目的のために使用することも可能である。

IPC-7525C-Japanese - Standard Only

ステンシル設計ガイドライン

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  10/17/2022
Language
Japanese
Current Revision
本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。

IPC-J-STD-003 - Revision C - Standard with Amendments 1 & 2

プリント基板のはんだ付性試験

Document #:
Revision
C
Released:  03/12/2021
Language
Japanese
Current Revision
J-STD-003Cは、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体(および取付けランド)とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョン「C」には、はんだ付性試験のGR&R (ゲージ繰返し性&再現性)に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。 改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに...

IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  01/10/2019
Language
Korean
Current Revision
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다
Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  12/05/2019
Language
Japanese
Current Revision
本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している:電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである:IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  01/27/2008
Language
Russian
Current Revision
Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  03/23/2009
Language
Swedish
Current Revision
This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards