本標準は、製造工程とそれに関連する組立品製造用のホストシステム間との全方向的な情報交換に関する要件を規定している。 本標準は、自動化、半自動化、および手動によるプリント基板組立品製造 におけるすべての実行可能な工程間の通信に適用され、関連する機械的組立ておよびトランザクション処理にも適用可能である。 2019年8月翻訳
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IPC-8921标准提供并定义了工业测试方法和指南，以提供与导电纤维、导电纱和/或导线相结合的机织和针织型电子织物的关键特性和耐久性的性能数据。 IPC-8921标准还提供了机织和针织电子纺织品、纤维、纱线和电线的经典说明，并包括20个新的电子纺织品术语和定义。
本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。
这个开放的行业标准是由Hermes标准倡议小组开发并获得IPC批准的国际标准，它为用于表面贴装技术（SMT）的机器对机器通信提供了最新的通信协议。 具体来说，IPC-HERMES-9852版本1.2提供了从标准版本1.1开始的电气SMEMA接口替代，并扩展了该接口以传达诸如已处理印制板的唯一标识符，通知印制板的第一台机器的设备标识符，条形码之类的信息，传送带速度以及有关产品类型的特定信息。 IPC-HERMES-9852与IPC-2591，互联工厂交互一起使用，可以帮助任何规模的电子制造商将其公司与智能制造和工业4.0相结合。
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...
描述 中文描述 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南评估和预测电子组件在实际使用环境下的测试结果。1992年11月发布。2016年5月翻译.
简要介绍 （英文） J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容，所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级，分级时采用常见的波峰焊和再流焊工艺曲线，包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级，并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级（PSL）的分级和标识程序，潮湿敏感等级（MSL）符合半导体行业的分级（J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J-STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》）。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联合开发。全文共12页，于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。
This is the German Language version of the J-STD-075. J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free processing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish...
本全彩色文件提供了包含光纤、光缆及混合布线技术的电缆和线束组件的验收要求和技术认知。该标准还包括一个Excel电子表格验证和遵从性检查表。.
IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...
简要介绍 （英文） 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译
简要介绍 （英文） 对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试，以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中，加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。
This is one of the first IPC standards developed in China. It is formulated for establishing wording, definitions and testing and certification methods for automated optical inspection (AOI) equipment. It also provides users with measurement system analysis for acceptance methods and acceptability criteria of AOI equipment. 这是首次在中国开发的 IPC标准之一。 它被制定用于建立自动光学检查（AOI）设备的措辞，定义和测试及认证方法...
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。 IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。 2019年1月发布，2019年8月完成汉化
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版 预览本标准
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
描述 中文描述 IPC-7801为焊料再流焊炉提供了工艺控制，通过基线和采用一个标准方法获得曲线的周期性验来证明可接受的重复性能，提供了设备的校准和维护指南，本标准的目的是验证再流焊炉的运行参数，不适用于组装产品的温度曲线和工艺参数。 本标准不提供气相工艺的指导。全文18页。于2015年正式发布。2017年8月翻译。
Denne standard er en samling af visuelle kvalitetskriterier for godkendelse af tinpastatrykkeprocessen. Der er anvendt standardiseret sprog til karakterisering af tinpasta. Standarden indeholder gængse beskrivelser og potentielle metoder til tinpastapåføring. Standarden giver et nyttigt indblik i tinpastatryk, som kan anvendes ved fejlfinding i trykkeprocessen. 23 sider. Udgivet i maj 2012...
Beschreibungin Englisch Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur...
This is one of the first IPC standards developed in China. The purpose of this standard is to define the characterization, quality conformance and performance testing of solder dross reduction chemicals for application on the surface of molten solder. 这是首次在中国开发的 IPC标准之一。本标准的目的是定义了用于熔融焊料表面的焊渣抗氧化还原剂的的特征、质量控制和性能测试。
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
Coming Soon
IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application
IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797
IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies
J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance
IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard
IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards