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Released: 09/25/2019

Language

French

Current Revision

La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...

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IPC-1601

Revision

Original Version

Product Type

Released: 08/30/2010

Language

German

Current Revision

BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...

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IPC-1782

Revision

Original Version

Product Type

Released: 04/12/2019

Language

Chinese

Current Revision

缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

Revision

Product Type

Errata

Released: 03/01/2014

Language

English

This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/ECA J-STD-002D. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.

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Revision

Product Type

Update

Released: 02/01/2013

Language

English

These procedures are additions to the IPC-7711B/7721B. Section 2: 3.11.1; 5.7.6; 5.8.1.1; 5.8.1.2; 5.8.1.3; Section 3: 4.7.4; 4.7.5; all released November 2011. Section 2: 5.5.7 released February 2013. The pages herein are authorized for download, reproduction, and printing for insertion into the IPC- 7711B/7721B. These procedures are not intended for previous versions of IPC-7711/7721

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Product Type

Released: 01/08/2018

Language

Spanish

Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

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Revision

Product Type

Released: 11/28/2017

Language

German

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...

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IPC-7530

Revision

Product Type

Released: 08/12/2022

Language

Japanese

本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。

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Revision

Product Type

Released: 05/29/2020

Language

Chinese (Zhōngwén)

本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

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IPC-J-STD-005

Revision

Product Type

Released: 02/13/2020

Language

Japanese

本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。

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Revision

Product Type

Released: 11/16/2018

Language

French

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

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IPC/WHMA-A-620

Revision

Product Type

Released: 06/10/2015

Language

Vietnamese

Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Released: 04/19/2014

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

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IPC/WHMA-A-620

Revision

Product Type

Released: 06/28/2017

Language

French

Ceci est la révision la plus récente de l’unique norme de consensus industriel sur les Exigences et Critères d’Acceptation pour l’Interconnexion des Faisceaux de Fils et de Câbles, et elle inclut de nouveaux chapitres sur le câblage de sécurité, les câbles de sécurité, les passe câbles et les chemins de câbles ainsi que des informations mises à jour dans de nombreux chapitres. Avec plus de 700...

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IPC/WHMA-A-620

Revision

Product Type

Released: 10/17/2017

Language

Spanish

Esta es la revisión más reciente del único estándar de consenso de la industria sobre los requisitos y la aceptabilidad de ensambles de cables y mazos de cables e incluye nuevas secciones sobre alambres de seguridad, cables de seguridad, pasamuros y bandejas junto a mucha más información actualizada en muchas secciones del libro. Con más de 700 fotos e ilustraciones, este estándar describe los...

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IPC/JEDEC-J-STD-033

Revision

Product Type

Released: 02/26/2014

Language

Chinese

简要介绍英文）本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。

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Revision

Product Type

Released: 05/05/2008

Language

Japanese

This is the Japanese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

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Revision

Product Type

Released: 07/29/2008

Language

Chinese

This is the Chinese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

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IPC-J-STD-003

Revision

Product Type

Released: 04/05/2016

Language

Chinese

J-STD-003C规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图修订本1纠正了编辑错误并在文档许多地方增加了澄清声明。全文共27页，2014年发布。2015年11月

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IPC-J-STD-005

Revision

Product Type

Released: 03/22/2013

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南（不包含在本标准的购买中）提供了更多的支持。取代J-STD-005。共10页。于2012年2月发布。

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Product Type

Released: 12/02/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是，这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。共20页。2008年12月发布。2011年11月发布修订本1。2012年8月翻译。

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Product Type

Released: 12/05/2019

Language

Japanese

本規格は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。本規格は、品質管理および購入目的のために使用することも可能である。本規格の目的は、プリント回路基板組立において電子冶金学的な相互接続に用いるための、すず/鉛および鉛フリーはんだ付のフラックス材料を分類し特性評価をするものである。はんだ付用のフラックス材料には以下を含む：液体フラックス、ペーストフラックス、ソルダペースト、クリームはんだ、ならびにフラックスコーティングされたはんだおよびやに入り糸はんだおよびプリフォーム。許容可能とされるフラックスまたははんだ付の材料を排除することは、本規格の意図するところではない。しかしながら、これらの材料は、要求される電気的および冶金学的な相互接続をもたらす必要がある。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

Revision

Product Type

Released: 03/20/2009

Language

Chinese

This is the Chinese Language version of J-STD-002C. This standard prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs and tabs. This standard addresses both visual acceptance and force measurement solderability criteria for both tin-lead as well as lead-free...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Released: 10/22/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本文件是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准阐述了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。其它两份标准是：IPC/EIA J-STD-004 助焊剂要求；IPC/EIA J-STD-005 焊膏要求。全文共29页，2009年10月正式发布英文版； J-STD-006B附修订本1和2（2011年8月出版中文版）修改了以下内容： 1. 增加引用文件IPC/JEDEC J-STD-609《元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签》。 2. 阐明指定为无铅合金的意思。 3...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type