Close

Standards

Products

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard Only

Cerințe pentru Ansamblurile Electrice și Electronice Lipite

Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  08/27/2015
Language
Romanian
IPC J-STD-001F este recunoscut la nivel mondial ca fiind singurul standard industrial aprobat prin consens în care sunt descrise materiale și procese de lipire. Această revizie include suport pentru fabricația cu ambele tipuri de aliaje de lipit, cele tradiționale și fără plumb. Câteva exemple, dintre cele mai importante apărute în această revizie, sunt în legătură cu găurile metalizate, PTH...

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard Only

Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  06/30/2016
Language
Polish
J-STD-001E jest rozpoznawany na świecie jako jedyny standard dla materiałów i procesów lutowania uznany w przemyśle. Niniejsza rewizja zawiera pomoc dla wytwarzania ze stopami ołowiowymi i bezołowiowymi. Przykładami niektórych znaczących zmian w rewizji są otwory metalizowane, PTH, wymagania na minimalne wypełnienie, kryteria dla dwóch nowych typów zakończeń SMT oraz rozszerzone kryteria dla...

IPC-J-STD-001 - Revision E - Standard Only

Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  04/23/2013
Language
Polish
J-STD-001E jest rozpoznawany na świecie jako jedyny standard dla materiałów i procesów lutowania uznany w przemyśle. Niniejsza rewizja zawiera wskazówki dla produkcji bezołowiowej, jako dodatek dla łatwiejszego zrozumienia kryteriów dla materiałów, metod oraz weryfikacji jakości produkowanych połączeń lutowanych i zespołów. S Są tu zawarte wymagania dla wszystkich trzech klas konstrukcji. Dla...

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard Only

솔더링된 전기 및 전자 어셈블리에 대한 요건들

Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  07/18/2016
Language
Korean
이 번역 본은 1회 개정된 내용을 포함한다. IPC J-STD-001F은 업계가 합의한 유일의 표준으로서, 전 세계적으로 인정 받고 있으며, 솔더링 물질과 공정을 다룬다. 본 개정판은 전통적인 솔더 합금들과 그리고 무연 합금 제조 모두를 지원한다. 일부 중요한 변화들에 대한 실례들은 다음과 같다; 도금된 쓰루-홀, 최소 채움 요건들에 대한 개정; 2개의 새로운 SMT 종단 타입들에 대한 기준 설정; 그리고 컨포멀 코팅 기준의 확대 등. 가능한 곳에서는 어느 곳에서든지, 기준에 대한 설명들을 개선하어, 양호한 품질의 솔더링된 상호 연결들과 어셈블리를 생산해 내는데 필요한 물질, 공정 및 검증 등이 더 쉽게 이해되도록 하였다. 조립의 3개 클래스 모두에 대한 요건들이 포함되어 있다. 명료한 이해를 돕기 위해...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  05/24/2018
Language
Japanese
IPC J-STD-001Fは、世界で最も多く利用され、国際的な業界標準として広く認知された標準規格であり、はんだ付け材料や工程を網羅している。 18カ国の参加者による情報提供や専門知識により更新が行われ、本書では、最新の基準と新しいグラフィックを業界に提供し、使いやすさと理解度を高めている 本書は、エレクトロニクス産業、電気的かつ電子組立品の工程と許容条件に関与する人々にとって欠かせないものである。 本書は、IPC-A-610Fの要求事項と同期されており、要件の解説や追加情報が必要とする人へはIPC-HDBK-001によってサポートされている。
Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  04/15/2016
Language
Japanese
本翻訳版は、改訂1を含んでいる IPC J-STD-001Fは、世界で最も多く利用され、国際的な業界標準として広く認知された標準規格であり、はんだ付け材料や工程を網羅している。本書のバージョンは、伝統的なはんだ合金と鉛フリーの両方に対応している。今回の重要な変更箇所の例として、二つの新たなSMTターミネーションスタイルとスルーホールメッキ、最小充填量、コンフォーマルコーティングの許容条件がある。加えて、要求事項を除外することなく、工法、製造されたはんだ付の内部接合と組立品品質の検証など、理解度を高められるようより可能な限り全てにおいて簡単に読みやすく改編された。より分かりやすいよう、フルカラーのイラストが掲載されている。本ドキュメントは、IPC-A-610FとIPC-HDBK-001の要求事項と同期されている。
Revision
Original Version
Product Type
Released:  09/05/2018
Language
Spanish
Current Revision
El J-STD-075 continúa donde es J-STD-020 termina proporcionando los métodos de pruebas para clasificar las limitaciones de los procesos térmicos en los peores casos para los componentes electrónicos. Las clasificación hace referencia a los perfiles de soldadura para procesos industriales comunes de ola y de reflujo incluyendo procesos libres de plomo. La clasificación representa los máximos...

IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision D - Standard with Amendment 1

非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级

Document #:
Revision
D
Released:  01/15/2010
Language
Chinese
简要介绍 (英文) J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容!本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件(SMD)的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作,以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发,全文共24页,于 2008年3月公布。

IPC-A-610 - Revision G - Standard Only

Aceptabilidad de ensambles electrónico

Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  04/10/2018
Language
Spanish
IPC-A-610 es el documento más ampliamente usado de aceptación de ensambles electrónicos. Actualizado con participantes de 17 países proporcionando información y experiencia, este documento trae los últimos criterios junto con muchos gráficos nuevos y revisados a la industria. Esto es un indispensable para inspectores, operadores y otros con un interés en los criterios de aceptación para ensambles...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  06/11/2018
Language
Spanish
J-STD-001 es reconocido globalmente por sus criterios en procesos de soldadura y materiales. Actualizado con participantes de 18 países proporcionando información y experiencia, este documento trae los últimos criterios junto con nuevos gráficos a la industria para facilitar el uso y la comprensión. Este es un documento a tener para aquellos en la industria electrónica con un interés en el proceso...

IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision E - Standard Only

非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  01/30/2015
Language
Chinese
IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级,从而能够对表面贴装器件(SMD)进行正确地包装、储存和操作,以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件,用于无铅工艺时,可在较高的温度下进行,用于锡铅工艺时,可在较低的温度下进行。 本次修订,许多处增加了说明,以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导,当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
Document #:
Revision
Original Version
Product Type
Released:  03/10/2017
Language
Chinese
Current Revision
描述 中文描述 表面贴装焊接连接加速可靠性测试指南评估和预测电子组件在实际使用环境下的测试结果。1992年11月发布。2016年5月翻译.

IPC-J-STD-001 - Revision E - Standard Only

Requisitos de Ensambles Eléctricos y Electrónicos Soldados

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  04/13/2010
Language
Spanish
El J-STD-001E es reconocido a nivel mundial como el único estándar de la industria por consenso que comprende los materiales y procesos de soldadura. Esta revisión incluye el respaldo para la manufactura libre de plomo, en adición con criterios más fáciles de entender para materiales, métodos y verificación para la calidad de producción de ensambles e interconexiones soldadas. Se incluyen los...

ECA/IPC/JEDEC-J-STD-075 - Standard Only

组装工艺中非IC电子元器件的分级

Revision
Original Version
Product Type
Released:  08/30/2008
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 (英文) J-STD-075主要涵盖了J-STD-020未涉及的内容,所提供的测试方法可针对电子元器件在最坏情况下对焊接组装工艺的限制进行分级,分级时采用常见的波峰焊和再流焊工艺曲线,包括无铅工艺。分级代表最高的工艺敏感等级,并没有为组装厂建立返工条件或推荐工艺。它概述了非半导体元器件工艺敏感等级(PSL)的分级和标识程序,潮湿敏感等级(MSL)符合半导体行业的分级(J-STD-020《非气密固态表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级》和J-STD-033《潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用》)。J-STD-075取代IPC-9503。由ECA、IPC和JEDEC联合开发。全文共12页,于2008年8月发布。2010年9月出版其中文版。

EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002 - Revision D - Standard Only

元器件引线、焊端、焊片、端子和导线的可焊性测试

Revision
D
Product Type
Released:  10/07/2015
Language
Chinese
本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准,并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。J-STD-002D由EIA、IPC和JEDEC开发。

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard with Amendment 1

焊接的电气和电子组件要求修订版F附修订本1

Document #:
Revision
F
Released:  04/13/2017
Language
Chinese
IPC J-STD-001F是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。F版本既支持传统焊料合金制造,也支持无铅制造。显著变化的例子如新版本修订了镀覆孔(PTH)的最小填充的要求、两种新型SMT焊端的要求以及敷形涂覆的要求。对于生产高质量的焊接互连与组件,本标准描述已尽可能的调整,使材料、方法和验证更容易理解。本标准包含了三个级别产品的要求。配有全彩插图。此标准是IPC-A-610F的补充,由IPC-HDBK-001提供配套支持。全文70页,J-STD-001F附修订本1,2016年2月发布,2016年12月翻译。
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  06/11/2018
Language
French
J-STD-001 est reconnu au niveau international pour ses normes relatives aux procédés et matériaux de brasage. Avec l’aide des conseils et de l’expertise de participants provenant de 18 pays, le présent document mis à jour établit les toutes dernières normes et propose de nouveaux graphiques destinés à faciliter sa compréhension et son application. Ce document est indispensable aux professionnels...

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard Only

Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  04/14/2015
Language
German
IPC J-STD-001F ist weltweit anerkannt als einzige, im Industrie-Konsens entwickelte Richtlinie für Lötmaterialien und -prozesse. Diese Ausgabe umfasst die Unterstützung für herkömmliche Lotlegierungen und für bleifreie Produktion. Beispiele für einige der wichtigsten Änderungen sind die Überarbeitung der Verfüllanforderungen für durchmetallisierte Löcher (PTH): Kriterien für zwei neue SMT...

IPC-J-STD-001 - Revision D - Standard Only

Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

Document #:
Revision
D
Product Type
Released:  05/27/2008
Language
German
Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials, methods and verification for producing quality soldered...

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard Only

Exigences des Assemblages Électriques et Électroniques Brasés

Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  04/30/2015
Language
French
La J-STD-001F est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication à la fois avec des alliages traditionnels et sans-plomb. Des exemples de certains des changements significatifs sont la révision des exigences minimum de remplissage des trous métallisés ; des...

IPC-J-STD-001 - Revision E - Standard Only

Exigences des Assemblages Electriques et Electroniques Brasés

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  10/08/2013
Language
French
La J-STD-001E est reconnue mondialement comme la seule norme de consensus industriel couvrant les procédés et les matériaux de brasage. Cette révision inclut des informations techniques pour la fabrication sans-plomb, ainsi qu’une aide à la compréhension des critères pour les matériaux, les méthodes et les vérifications pour produire des interconnexions et des assemblages brasés de qualité. Les...
Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  04/12/2019
Language
Vietnamese
IPC-A-610 Được công nhận trên toàn cầu về tiêu chuẩn cho các quy trình hàn và các nguyên vật liệu. Được cập nhật với những người tham gia từ 18 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới mới cho ngành công nghiệp giúp dễ hiểu và dễ sử dụng. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với những ai trong ngành công nghiệp điện tử có...
Revision
Original Version
Product Type
Released:  04/20/2009
Language
German
Current Revision
This is the German Language version of the J-STD-075. J-STD-075 picks up where J-STD-020 left off by providing test methods to classify worst-case thermal process limitations for electronic components. Classification is referenced to common industry wave and reflow solder profiles including lead-free processing. The classifications represent maximum process sensitivity levels and do not establish...

IPC-J-STD-001 - Revision F - Standard Only

焊接的电气和电子组件要求

Document #:
Revision
F
Product Type
Released:  02/13/2015
Language
Chinese
IPC J-STD-001F是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。F版本既支持传统焊料合金制造,也支持无铅制造。显著变化的例子如新版本修订了镀覆孔(PTH)的最小填充的要求、两种新型SMT焊端的要求以及敷形涂覆的要求。对于生产高质量的焊接互连与组件,本标准描述已尽可能的调整,使材料、方法和验证更容易理解。本标准包含了三个级别产品的要求。配有全彩插图。此标准是IPC-A-610F的补充,由IPC-HDBK-001提供配套支持。

IPC-J-STD-001 - Revision G - Standard Only

焊接的电⽓和电⼦组件要求

Document #:
Revision
G
Product Type
Released:  03/15/2018
Language
Chinese
描述 中文描述 IPC J-STD-001是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。来自18个国家的参与者为本文件的更新做了大量努力,提供了专业知识。为了便于使用和理解,本文件为业界提供了最新的标准和新的图形。 J-STD-001与IPC-A-610F同步开发,由IPC-HDBK-001提供配套支持。HDBK-001提供了用户需要的额外信息以及对J-STD-001要求的解释。2017年12月翻译。

Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards