关于印制板可接受性的权威图解指南！本四色文件提供了裸印制板内部或外部可观察到的目标、可接受和不符合条件的照片和示意图。确保您的操作人员、检验员和工程师掌握最新的行业共识信息。版本M新增或修订了数十张照片和示意图，新增和扩展了有关印制板边缘电镀、印制板阶梯槽、边缘毛刺、退润湿、导体厚度、环宽（重合度）、内部铜渗透和镀层空洞等主题的内容。本文件与 IPC-6012F 和 IPC-6013E 中表述的可接受性要求同步。取代 IPC-A-600K。
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Những hướng dẫn được minh họa có tính định nghĩa cho khả năng chấp nhận đối với bảng mạch in! Tài liệu 4 màu này cung cấp các bức ảnh và các hình minh họa cho các tình trạng mục tiêu, chấp nhận và không phù hợp đối với các tình trạng quan sát được bên trong và bên ngoài bảng mạch in chưa lắp ráp. Hãy đảm bảo công nhân, người kiểm tra và các kỹ sư của bạn có được những thông tin đồng thuận mới nhất...
ภาพประกอบใช้เป็นคู่มือเพื่อแสดงการยอมรับได้ของบอร์ดพิมพ์! เอกสารสี่สีนี้ได้ให้ภาพถ่ายและภาพประกอบที่แสดงถึงสภาวะเป้าหมาย ยอมรับได้ และ ไม่สอดคล้องตามข้อกำหนด ซึ่งสามารถสังเกตเห็นได้ทั้งจากภายในหรือภายนอกบนบอร์ดพิมพ์เปล่า ตรวจสอบให้แน่ใจว่าผู้ปฏิบัติงาน ผู้ตรวจสอบ และวิศวกรของคุณมีข้อมูลที่เป็นเอกฉันทามติของอุตสาหกรรมที่เป็นปัจจุบันที่สุด ด้วยรูปถ่ายและภาพประกอบใหม่หรือที่มีการแก้ไขจำนวนมาก...
IPC-1791C provides minimum requirements, policies and procedures for printed board design, fabrication, assembly, and cable and wire harness assembly organizations and/or companies to become trusted sources for markets requiring high levels of confidence in the integrity of delivered products. These trusted sources shall ensure quality, supply chain risk management (SCRM), security and chain of...
IPC-A-600K是印制板可接受性的权威图示说明！IPC-A-600K是一份四色文档，提供了目标的照片和插图，可以在裸露的印刷电路板上内部或外部观察到的可接受和不符合的条件。确保您的操作员，检查员和工程师具有最新的行业共识信息。IPC-A-600K提供了数十种新的或经过修订的照片和插图，涵盖了诸如开裂，背钻结构，边缘连接器连接盘，铜包裹板，镀层空隙和微小异常，微孔目标连接盘穿刺，内层分离和镀层悬垂。该文档与IPC-6012E和IPC-6013D中表达的可接受性要求保持同步。取代IPC-A-600J。
IPC-1791B standard provides minimum requirements, policies and procedures for printed board design, fabrication, and assembly organizations and/or companies to become trusted sources for markets requiring high levels of confidence in the integrity of delivered products. IPC-1791B expands the standard’s requirements to account for trusted sources of cable and wire harness assemblies.
IPC-A-600K是印刷電路板可接受性的權威圖示說明！IPC-A-600K是一份四色文檔，提供了目標的照片和插圖，可以在裸露的印刷電路板上內部或外部觀察到的可接受和不符合的條件。確保您的操作員，檢查員和工程師具有最新的行業共識資訊。IPC-A-600K提供了數十種新的或經過修訂的照片和插圖，涵蓋了諸如開裂，背鑽結構，邊緣連接器連接盤，銅包裹板，鍍層空隙和微小異常，微孔目標連接盤穿刺，內層分離和鍍層懸垂。該文檔與IPC-6012E和IPC-6013D中表達的可接受性要求保持同步。取代IPC-A-600J。
El IPC-A-600K es la guía ilustrada definitiva de admisibilidad de las placas impresas. El IPC-A-600K es un documento a cuatro colores donde se recogen fotografías e ilustraciones de las condiciones objetivo, aceptables y no conformes que son observables de forma interna o externa en placas impresas vacías. Verifique que sus operadores, inspectores e ingenieros dispongan de la más actualizada...
IPC-1791A standard provides minimum requirements, policies and procedures for printed board design, fabrication and assembly organizations and/or companies to become trusted sources for markets requiring high levels of confidence in the integrity of delivered products. Revision A of IPC-1791 standard includes the requirements added for CAGE Code, citizenship, security, foreign person access...
Implementing ball grid array (BGA) and fine-pitch ball grid array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095C delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or FBGAs. Many issues have become especially important due to the change in the alloys of the ball, the ball shape, and the attachment procedures...
The IPC-1782A standard establishes minimum requirements for manufacturing and supply chain traceability based on perceived risk. IPC-1782A applies to all products, processes, assemblies, parts, components, equipment and other items used in the manufacture of printed board assemblies and in mechanical assembly.
This document provides guidelines for generating good quality holes in printed circuit boards (PCBs) made from a wide variety of materials. It addresses the following topics: Drill Bits, Tooling, Drilling Stacked Materials, Drilling Machines, Drilling Operation, Drilled Hole Quality and Trouble Shooting. 12 pages. Released March 2007.
This standard provides useful and practical information for developing thermal profiles to produce acceptable SnPb and Pb-free electronics assemblies. This revision expands the focus of the original standard from reflow profiling to include profiling for vapor phase, laser, selective soldering and wave soldering. The revision also includes a full-color troubleshooting guide for addressing common...
Dual-language (Spanish/English) DVD -- Introduces industry specifications J-STD-001 & IPC-A-610 and explains the concept of process indicators. Includes an animated examination of the invisible problems that can be created during rework to explain why it's so important to avoid unnecessary rework. Reviews each of the tools and materials for plated-through hole (PTH) rework (including low-residue...
Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. IPC-7095B delivers useful and practical information to anyone currently using BGAs or considering a conversion to area array packaging formats. This has become especially important due to the change in the alloys being used, both...
Das unentbehrliche Nachschlagewerk für alle Verantwortlichen entlang der Wertschöpfungskette von elektronischen Produkten. Die Revision K enthält auf mehr als 120 Seiten, mehr als 220 neue und überarbeitete Begriffe und bildliche Darstellungen. Beispiele: Access Hole, Accelerated Equivalent Soak, Capture Land, Micro Via Technology, Plating Thief, Etchback, Resin Recession, Tape Automated Bonding...
Implementing Ball Grid Array (BGA) and Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) technology presents some unique challenges for design, assembly, inspection and repair personnel. Revision A of this document delivers useful and practical information to anyone who is currently using BGAs or is considering a conversion to area array packaging formats. In addition to providing guidelines for BGA inspection...
This guide includes everything needed for repair and rework of electronic assemblies and printed circuit boards. IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new...
This specification covers qualification and performance of high frequency (microwave) boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal core boards. It addresses final finish and surface plating coating requirements, conductors, holes/vias, frequency of acceptance testing and quality conformance as well as...
Covers qualification and performance requirements for flexible printed boards designed to IPC-2221 and IPC-2223. The flexible printed board may be single-sided, double-sided, multilayer or rigid-flex multilayer. All of these constructions may include stiffeners, PTHs, microvias, and blind/buried vias. Revision C incorporates new and updated requirements for final finishes, surface and hole plating...
IPC-1602A Redline document shows the changes from IPC-1602 to IPC-1602A in a side-by-side comparison of the two documents. This is only available in digital format.
關於印製板可接受性的權威圖解指南！本四色檔提供了裸印製板內部或外部可觀察到的目標、可接受和不符合條件的照片和示意圖。確保您的操作人員、檢驗員和工程師掌握最新的行業共識資訊。版本M新增或修訂了數十張照片和示意圖，新增和擴展了有關印製板邊緣電鍍、印製板階梯槽、邊緣毛刺、退潤濕、導體厚度、環寬（重合度）、內部銅滲透和鍍層空洞等主題的內容。本檔與 IPC-6012F 和 IPC-6013E 中表述的可接受性要求同步。取代 IPC-A-600K。
Pełne, ilustrowane wydanie przewodnika dla kryteriów dopuszczenia płyt drukowanych. Niniejszy czterokolorowy dokument dostarcza fotografii i ilustracji stanów docelowych, dopuszczalnych i niezgodnych, które są dostrzegalne wewnętrznie lub zewnętrznie na gołych płytkach drukowanych. Upewnij się, że Twoi operatorzy, inspektorzy i inżynierowie posiadają najnowsze informacje uzgodnione w przemyśle...
NOUVEAU! Cette version prend en compte les exigences et les critères d’acceptabilité liés à l’utilisation d’alliages sans plomb. La révision A du standard industriel consensuel dénomé Critères d’Acceptation pour l’Assemblage de Câbles et de Faisceaux de câbles est désormais disponible. IPC et l’association Wire Harness Manufacturers Association (WHMA), ont collaboré pour développer de manière...
本書は、プリント板の、外部または内部で観察可能な、目標、許容可能、または不適合条件について記載している。現在のIPC規格で求められている要求事項を、目に見える形で示しており、プリント板がこれら文書の規定に従わない場合には、製品の受け入れ基準は発注・受入当事者の合意のよるものとする。120の写真とイラストを追加/更新して、リビジョンEから改版が行われました。 本書は、明確な図解入りでプリント板の受け入れ基準を記述している。この4色のドキュメントは、部品実装前のプリント板 (ベアボード) の外観または内部的に観察可能な、許容可能な条件と不適合な条件を写真と説明図で記載している。業務に携わる作業者、検査員、技術者は、業界が合意した最新情報を把握していることを確認すべきである。改訂J版は、120以上の新規または改善した写真と説明図を使用して、マイクロビアと接合の大きさ (寸法)、銅めっき...
Baskı devre kartları kabul edilebilirliği için açıklamalı resimli bir rehber! Bu dört renkli döküman çıplak baskı devre kartlarında iç kısımdan ya da dışarıdan gözlemlenebilen hedef, kabul edilebilir ve uygun olmayan koşullar için fotoğraflar ve şekiller sağlamaktadır. Operatörleriniz, denetleme personeliniz ve mühendislerinizin en son yayınlanmış revizyonu kullanmasını sağlayınız. 120 adet yeni...
The IPC-6012DA-WAM1 Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012D, Revision D, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry. The amendment changes to this document includes updated requirements for lifted...
The IPC-6012D-AM1 makes changes to the existing acceptance criteria for copper wrap plating measurements as defined by IPC-6012D. The IPC-6012D-AM1 implements a dual criterion for Class 3 copper wrap plating, based on design effectivity (before and after January 01, 2018), so as not to impose onto legacy designs any additional qualification activity associated with adopting acceptance requirements...
Le guide IPC-7711/21 fournit des procédures de reprise, réparation et modification des assemblages de circuits imprimées, y compris des outils et des matériaux, des procédures courantes, le retrait du revêtement et des graphiques pour aider l'utilisateur.
La guía IPC-7711/21 proporciona procedimientos para reelaborar, reparar y modificar conjuntos de placas de circuitos impresos, incluidas herramientas y materiales, procedimientos comunes, eliminación de revestimiento y gráficos para ayudar al usuario.
Der Leitfaden IPC-7711/21 enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen, einschließlich Werkzeugen und Materialien, häufig angewendete Verfahren, Entfernung der Beschichtung und Grafiken zur Unterstützung des Benutzers.
這份指南提供了對使用者有説明的印製板元件的返工，維修和修改程式，包含工具和材料，通用程式，塗敷的清除和圖形
このガイドは、プリント基板組立品のリワーク、リペアおよび改造の手順について紹介するものである。工具や材料、一般的な手順、コーティングの除去方法、およびユーザーの助けとなるようなグラフィック等が掲載されている
这份指南提供了对使用者有帮助的印制板组件的返工，维修和修改程序，包含工具和材料，通用程序，涂敷的清除和图形
本仕様書は、リジッドプリント基板(片面/両面基板、めっきスルーホールが有る/無い基板、ブラインドビア/ベリードビアが有る/無い多層基板)およびメタルコア基板の認定と性能について規定するものである。本仕様書では、表面処理と表面めっきコーティングに関する要求事項や、導体、ホール/ビア、受入試験頻度、品質適合性、また、電気的・機械的・環境的な要求事項についても触れている。改版F(リビジョンF)では、プリント基板のキャビティ、銅ラップめっき、中間対象ランド、はんだ付性試験、ディウェッティング、マイクロセクション評価、内層めっき部、絶縁間隙、マイクロビア構造の信頼性問題など、新規要件や追加要件が多く採用されている。本書はIPC-6011と併せて使用する。IPC-6012Eに優先する。
此标准涵盖了刚性印制板的鉴定和性能要求，印制板类型包括单/双面板、带或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。IPC-6012F新增和修订了一些印制板的要求，例如背钻孔结构，选择性表面处理，铜包覆电镀，印制板阶梯槽，中间目标连接盘，可焊性测试，显微切片分析，以及热冲击和基于性能测试的微导通孔结构的可靠性问题等。 IPC-6012F与IPC-6011一起使用，取代IPC-6012E。
คู่มือนี้ให้ขั้นตอนการทำซ้ำ ซ่อมแซม และดัดแปลงชุดประกอบแผงวงจรพิมพ์ รวมถึงเครื่องมือ วัสดุ ขั้นตอนทั่วไป การกำจัดสารเคลือบผิว และกราฟิกเพื่อช่วยเหลือผู้ใช้
Hướng dẫn này cung cấp các quy trình liên quan đến công tác làm lại, sửa chữa và sửa đổi các bảng mạch lắp ráp, bao gồm các dụng cụ và vật liệu, các quy trình chung, công tác loại bỏ lớp phủ và hình ảnh để hỗ trợ người dùng.
涵盖根据 IPC-2221 和 IPC-2223 设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。 挠性印刷板可以是单面、双面、多层或刚挠性多层。所有这些结构都可以包括增强板、镀覆孔、微导通孔和盲孔/埋孔。 修订版 E 包含了对最终涂覆、刚挠过渡区、外来夹杂物、表面贴装焊盘异常、电镀内层、褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等、铜填充通孔结构微导通孔结构的新增和更新要求。
This is the Italian Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Italian black and white copy. The Italian language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that...
This is the Finnish language translation of IPC-A-600F. Only available in electronic format.
Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
Esta especificación cubre la clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos, incluyendo lado-sencillo, de doble lado, con o sin orificios metalizados, de múltiples capas con o sin vias ciegas/enterradas y tableros de núcleo de metal. Hace referencia al acabado final y los requisitos de recubiertasuperficial metálica, conductores, orificios/vias, frecuencia de...
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...
IPC-9252A Amendment 1, published in October 2012, provides clarification to requirements for resistive isolation testing, as well as the testing of accessible midpoints for resistive continuity testing.
本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。
本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する業界唯一の規格書である。本書に記載する要求事項は、プリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下、ESD、吸湿から保護することを目的としている。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。 本書では、プリント基板のはんだ付性に対するベーキングの影響、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、防湿袋(MBB)、乾燥剤、HICカードなどのドライパックに関する要求事項、相対的な吸湿を評価するためのテストクーポン、ベーキングによるフロアライフとリワークに関するガイダンスについて取り上げている。本書はIPC-1602の改訂版である。
ハンドブック「IPC-1921A」は、プリント基板の製造工程に関する問題点、原因、想定される対策(是正処置)について文書化したものである。よくある欠陥事象について、200枚を超える写真やイラストとともに紹介している。
本書は、実装からはんだ付工程までにおける部品固定用として、また、プリント配線板の一部として長期的に適用される誘電体接着剤に関し、その要求事項と試験方法を提供するものである。9ページ。2014年12月発行。翻訳年 <2022年7月> 目次を見る
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している
概説 本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する、業界唯一のガイドラインである。このガイドラインはプリント基板を汚染、物理的損傷、はんだ付性の低下、吸湿から保護することを目的としている。梱包材の種類と方法、製造環境、製品の取扱いと輸送、水分除去のためのベーキングプロファイルの確立などについて懸念事項が示されている。本書(A版)では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESDの問題、エッチング後のコア材・サブコンポジットの湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウンの事例についてより詳しく解説している。 翻訳年： 2022年7月。
本标准提出了一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。
IPC-9252 定义了可使用的不同水平的测试。在选择适当的测试水平、技术、设备以及相关的夹具时，可以在生产、要素和成本之间找到合适的折中方案。版本B对电阻性和间接连续性以及隔离测试都有说明。测试记录标记和可追溯性提出了新的要求，并提供了更新的示例电气测试合格证书（C of C）。
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다
涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.
本规范涵盖了高频（微波）印制板鉴定和性能要求，包括有或无镀覆孔的单面板、双面板、含或不含埋孔/盲孔及金属芯的多层板。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本在诸如HASL涂层、可选的表面镀层、边缘电镀、标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE钻污和介质去除等领域中加入了许多新的要求。与IPC-6011一起使用。取代IPC-6018B和IPC-6016。 2017年12月翻译。
Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...
This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...
DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...
Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...
本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。
IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...
Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...
Download an update to published IPC-7711B/7721B Part 3 Procedure 6.1.(English only) Základni aktualizace pro bezolovnatou technologii a zlepšené návody pro kontrolu oprav a modifikací Tento návod obsahuje vše, čeho je zapotřebí pro opravy a přepracování elektronických sestav a desek plošných spojů! IPC 7711/7721 Přepracování,modifikace a opravy elektronických sestav prošla kompletní aktualizaci...
IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...
LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...
Download the free Amendment 2 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Swedish Language version of IPC-6012B. This specification covers qualification and performance of rigid printed boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal...
Jedyny dokument branżowy dotyczący obsługiwania, pakowania i przechowywania płytek drukowanych. Wskazówki zawarte w tym dokumencie mają na celu ochronę płyt drukowanych przed zanieczyszczeniem, fizycznym uszkodzeniem, utratą lutowalności i wchłanianiem wilgotności. Uwzględniono rodzaje i metody materiałów opakowaniowych, środowisko produkcyjne, obsługiwanie i transport, a także profile wygrzewania...
简要介绍 （英文） IPC-1720A由IPC OEM委员会开发，分为电子组件制造商的能力和有详细、实质性信息的供应商的OEM客户。本程序简化了审核过程且降低了审核频率，从而减少了文书工作且提高了效率。公司和分公司的描述，分公司能力简介 ，设备概况（现场审核前），技术概况要求，质量概况，以及制造概况。A版本由一个单一的，易使用的电子文档微软（ Word TM模板）组成，提供了具有合并和整理数据的电子功能。共56页。2004年7月发布。
描述 关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电（必要时）和吸湿。本文件考虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输，建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围，包括防潮袋（MBB）、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。
La única guía de la industria para el manejo, empaquetado y almacenamiento de tarjetas impresas. Las pautas descritas en este documento tienen la intención de proteger las tarjetas impresas de contaminación, daños físicos, degradación y absorción de humedad. Se consideran los tipos de materiales y métodos de empaquetado, los entornos de producción, el manejo y transporte del producto y se...
Coming Soon
IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application
IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797
IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies
J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance
IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard
IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards