IPC-6012ES 宇宙用途向け追加規格では宇宙および軍用アビオニクス製品に適用される、IPC-6012Eのクラス3要件への例外事項を示している。これら例外事項には、生産ロット受入れ試験に関する許容基準やサンプルサイズおよび試験頻度などへの変更が含まれる。
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IPC-6012ES附录为用于太空和军用航空电子产品的IPC-6012E的3类要求提供了例外。 例外情况包括对生产批次验收测试的验收标准和/或样本大小以及测试频率的更改。 IPC-6012ES涵盖了刚性印刷电路板的要求，以抵抗振动，极端热循环以及与太空旅行环境相关的地面测试。
本文件是电子互连行业不可或缺的术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。M版本包含超过220多条新术语或修订术语，包括敷形涂覆、灌封和封装工艺、模板设计、统计工艺控制和挠性印制板技术。也包括通用行业缩写词。
This is a redline document showing the changes from IPC/WHMA-A-620B to IPC/WHMA-A-620C. This document provides a side-by-side comparison of the two documents and includes the figures and tables. The document shows the deleted/changed text in the IPC/WHMA-A-620B pages and the new/revised text in purple highlights in the IPC/WHMA-A-620C pages. Yellow pop-up boxes are also present in the IPC/WHMA-A...
Diese Ergänzung modifiziert oder ersetzt, falls in der Beschaffungsdokumentation oder den Zeichnungen gefordert, spezielle Anforderungen von IPC-6012D-DE für starre Leiterplatten, die Vibrationen und thermische Zyklen in den Umgebungsbedingungen für elektronische Verbindungen in der Automobilbranche überstehen müssen. Erschienen im April 2016. Übersetzt im September 2016.
简要介绍 （英文） 当采购文件/图纸有要求时，本附件补充或替代IPC-6012D中的特殊鉴定要求，以确保汽车行业的印制板的可靠性可以经受住振动和热循环环境下的电气连接。2016年4月发布。2016年8月翻译
Esta adición suplementa o reemplaza específicamente identificado requisitos del IPC-6012D, revisión D, para los tableros impresos rígidos que tienen que sobrevivir a la vibración, ensayos/pruebas en tierra y ambientes cíclicos térmicos de espacio y aviónica militar.
Cet Avenant complète ou remplace les exigences de l’IPC-6012D, version D, spécifiquement identifiées pour les circuits imprimés rigides qui doivent supporter les environnements de vibration, de contrôle sur le terrain et de cyclage thermique du spatial et de l'aéronautique militaire.
Diese Ergänzung ergänzt oder ersetzt spezielle Anforderungen in IPC-6012D-DE, Ausgabe D für starre Leiterplatten, die Vibrationen, Bodentests und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischer Luftfahrt bestehen müssen.
IPC/WHMA-A-620C-R 轨道交通补充标准提供了对 IPC/WHMA-A-620C 标准的补充要求，描述了用于轨道交通行业的线缆、线束及其组件的相关要求，如生产压接、机械固定和焊接互连的材料、方法、测试和验收标准等，以保证其在高速铁路环境下电缆线束及其组件的高度可靠性和环境适应性。
The amendment 2 to IPC-9121 provides new troubleshooting topics on hole quality, laser drilling, microvias, drill smear, electroless nickel, organic solderability preservative (OSP) and rigid-flex boards.
Description in English 本文件是电子互连行业不可或缺的一份术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。H版本包含200多条新术语或修订术语，新术语涉及球栅阵列和芯片尺寸封装、导通孔保护、导体图形、组装工艺、基材和选择性电镀工艺等。还包括通用工业缩写词和根据技术分类排序的术语索引，以便于查找。全文276页，于 2008年7月公布。
IPC-9121 AM1 is an amendment to IPC-9121 which provides updates to the Hole Preparation/Protection and Interconnect Formation sections, covering troubleshooting topics and guidance on nonconductive plugging paste, microvias and pattern plating rim voids. IPC-9121 AM1 also includes a new section on Flexible Circuits.
本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6018C 中要求的补充和某些情况下的替代， 以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。2016年7月发布，2019年8月翻译。.
The IPC-1791-Am1 provides revisions and clarifications for requirements pertaining to CAGE Code, citizenship, security, foreign person access, traceability records and NIST SP 800-171 compliance.
本規格は、自動光学検査(AOI)システムを用いてプリント基板組立品を製造する際の工程管理を定義、設定、確立、適用するための要求事項を規定するものである。ここでは一般工程、特殊工程およびAOIシステムの条件等を範囲としている。 要求事項には、検査パラメータ、照明条件、校正、検出可能性、分解能、閾値の限度、プログラムセットアップ、測定システム解析(MSA)、保守、検証プロトコルが含まれる。
This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...
These tables are from IPC/WHMA-A-620 Revision B Chapter 19 Testing. They are provided in an electronic format that permits users to edit the tables to add user-specific criteria. These files are authorized for copying/reproduction.
IPC-6012E建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求，适用于已完成的单双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带埋盲孔/微导通孔、无源和金属芯印制板。 规范涉及成品印制板材料、外观、尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜、电气和清洁度要求，并规定了刚性印制板的鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。与IPC-6011一起使用。 取代IPC-6012D。2020年3月发布。2020年4月翻译。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效
IPC-1602 标准提供了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输，以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡（HIC），以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求，而改为强制性要求
規格書「IPC-1602」はプリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下や吸湿から保護することを目的とし、その要求事項を取りまとめたものである。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。今回のIPC-1602では、調達文書に記載可能な要求事項についても触れている。本規格書「IPC-1602」では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESD問題、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウン例など幅広い内容を網羅している。
Appendix A to IPC-2221 provides an overview of designs, limitations and intended uses for IPC-2221 test coupons used for conformance evaluations to IPC-601X printed board performance specifications.
此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译
IPC/WHMA-A-620D 是線纜及線束元件的要求與驗收的唯一行業共識標準。本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的材料、方法、測試和可接受性標準以及其他線纜線束元件組裝活動的相關標準。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和線束製造商協會（WHMA）（隸屬於IPC）共同開發。
Coming Soon
IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application
IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797
IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies
J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance
IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard
IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards