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IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

ボールグリッドアレイ(BGA)の設計および組立プロセスの実施 – 改訂版1

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  06/17/2020
Language
Japanese
Current Revision
IPC-7095D-AM1は、ボールグリッドアレイ(BGA)およびファインピッチBGA(FBGA)技術の設計および組立の実施について記述するものであり、これらのパッケージを使用したプリント基板の設計と組立に関連する検査、リペアおよび信頼性の問題に焦点を当てている。 IPC-7095D-AM1は、BGAを使用している、もしくは使用を検討している本書読者に対し、有用で実用的な情報を提供するものである。またIPC-7095D-AM1では、BGAを使用するプリント基板組立のためのロバスト設計と組立プロセスの正しい方法について説明するとともに、BGAの組立中に発生する可能性のある一般的な異常について、トラブルシューティングの方法を説明している。
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IPC/WHMA-A-620 - Revision D - Standard Only

Requisitos y admisibilidad de ensambles con cables y mazos de cables

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  06/17/2020
Language
Spanish
Current Revision
El IPC/WHMA-A-620D es el único estándar consensuado por el sector sobre Requisitos y aceptabilidad de ensambles de cables y mazos de cables. El estándar IPC/WHMA-A-620D describe los materiales, métodos, pruebas y criterios de aceptabilidad para la producción de interconexiones crimpadas, mecánicamente aseguradas o soldadas y las actividades de ensamble relacionadas que estén asociadas con...

IPC/WHMA-A-620 - Revision D - Standard Only

Exigences et acceptation des assemblages de câbles et de faisceaux de fils

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  06/17/2020
Language
French
Current Revision
IPC/WHMA-A-620D est la seule norme consensuelle de l’industrie pour les exigences et l’acceptation des assemblages de câbles et de faisceaux de fils. IPC/WHMA-A-620D décrit les matériaux, les méthodes, les tests et les critères d’acceptation pour la production d’ensembles interconnectés brasés, sertis et mécaniquement sécurisés, ainsi que les activités d’assemblage qui y sont associées pour...
IPC-2223E Chinese Cover Image

IPC-2223 - Revision E - Standard Only

挠性和刚挠印制板设计分标准

Document #:
IPC-2223
Revision
E
Product Type
Standard Only
Released:  08/10/2021
Language
Chinese
Current Revision
IPC-2223与IPC-2221一起使用时，IPC-2223确立了挠性印制板设计以及组件安装和互连结构形式的特定要求。 结构中使用的挠性材料由绝缘膜，增强和/或非增强电介质与金属材料组成。 IPC-2223E为制造图纸，孔到边的间距，弯曲区域的导体注意事项，刚性和挠性区域之间的介电厚度以及双行零插入力（ZIF）连接器提供了新的设计指南和要求
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IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision D - Standard Only

感湿性部品、リフロー/プロセス感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  09/21/2021
Language
Japanese
Current Revision
IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。IPC/JEDEC J-STD-033Dで定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。
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IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision E - Standard Only

非密閉型表面実装部品に関する吸湿/リフロー耐性の分類

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-020
Revision
E
Product Type
Standard Only
Released:  09/21/2021
Language
Japanese
Current Revision
IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立で取り扱われる部品を対象としている。 このリビジョンでは適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明が追加された。本書では、ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項について触れている。なお本書(リビジョンE)では、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また...
IPC-WHMA-A-620D KR Cover

IPC/WHMA-A-620 - Revision D - Standard Only

케이블과 와이어 하네스 어셈블리의 요건과 허용 가능성

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  07/27/2021
Language
Korean
Current Revision
IPC/WHMA-A-620D는 케이블 및 와이어 하네스 어셈블리의 요건과 및 허용 가능성에 대해 업계에서 유일하게 합의된 표준입니다. IPC/WHMA-A-620D는 크림핑된 기계적으로 고정되고 솔더링된 상호연결의 생산을 위한 물질, 방법, 테스트 및 허용 기준과 케이블 및 하네스 어셈블리와 관련된 조립 활동을 설명한다. IPC/WHMA-A-620D는 IPC와 WHMA(Wire Hanage Manufacturers Association)에 의해 개발되었다.

IPC/WHMA-A-620 - Revision D - Standard Only

线缆及线束组件的要求与验收

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  06/17/2020
Language
Chinese
Current Revision
IPC/WHMA-A-620D 是线缆及线束组件的要求与验收的唯一行业共识标准。本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的材料、方法、测试和可接受性标准以及其他线缆线束组件组装活动的相关标准。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和线束制造商协会（WHMA）（隶属于IPC）共同开发。 全文共420页。2020年1月开发。2020年5月翻译。

IPC/WHMA-A-620 - Revision D - Standard Only

Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  06/17/2020
Language
German
Current Revision
IPC/WHMA-A-620D ist die einzige, im Branchenkonsens entwickelte Richtlinie für Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen. IPC/WHMA-A-620D beschreibt Materialien, Methoden, Tests und Abnahmekriterien für die Herstellung gecrimpter, mechanisch gesicherter oder gelöteter Verbindungen und die zu den Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen zugehörigen Montageaktivitäten. IPC/WHMA-A...

IPC/WHMA-A-620 - Revision D - Standard Only

Eisen en acceptatie van kabel en kabelboomassemblages

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  09/10/2020
Language
Dutch
Current Revision
IPC/WHMA-A-620D is de enige consensusstandaard in de branche voor eisen en acceptatie van kabel- en kabelboomassemblages. IPC/WHMA-A-620D beschrijft materialen, methoden, tests en acceptatiecriteria voor het produceren van krimp-, mechanisch beveiligde en gesoldeerde verbindingen en de bijbehorende assemblageactiviteiten in verband met kabels en kabelbomen. IPC/WHMA-A-620D is ontwikkeld door IPC...
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IPC-6012 - Revision E - Standard Only

Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Document #:
IPC-6012
Revision
E
Product Type
Standard Only
Released:  08/11/2020
Language
German
Current Revision
Die Spezifikation IPC-6012E-DE behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne metallisierte(n) Löcher(n) und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher(n) und nicht-durchgehende(n) Verbindungslöcher(n) sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
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IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision D - Standard Only

潮湿、再流焊和工艺敏感器件的操作、包装、运输及使用

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  12/18/2018
Language
Chinese
Current Revision
本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。

IPC-SM-840 - Revision E - Standard Only

永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范

Document #:
IPC-SM-840
Revision
E
Product Type
Standard Only
Released:  11/20/2012
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 （英文） 建立了液态和干膜阻焊材料的评估要求，以及确定其用在一个标准的印制板系统上的可接受性要求。IPC-SM-840提供了两个等级的要求，T级和H级，以反映基于行业/最终用户要求对功能性的要求及测试严格程度的差别。覆盖了附着力、材料鉴定、耐溶剂、以及电气要求。E版本包含了挠性覆盖材料的要求，在已蚀刻的导体和其他导电图形上提供挠性的介质保护层。共19页。2010年12月发布。2012年10月翻

IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision E - Standard Only

Clasificación de la sensibilidad a la humedad / reflujo de dispositivos de montaje superficial no herméticos

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-020
Revision
E
Product Type
Standard Only
Released:  07/12/2018
Language
Spanish
Current Revision
Se utiliza el IPC JEDEC J-STD-020 para determinar que nivel de clasificación del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se debería utilizar de tal manera que los dispositivos de montaje superficial (SMDs) se puedan correctamente embalar, almacenar y manipular con el fin de evitar daños durante las operaciones de soldadura por reflujo en el ensamble y/o retrabajo. El J-STD-020 cubre tanto...

IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision D - Standard Only

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-020
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  03/04/2008
Language
German
Current Revision
This is the German Language version of IPC-J-STD-020D. Updated with extended support for components used for lead free assembly! This standard identifies the classification levels of nonhermetic solid state surface mount devices that are sensitive to moisture-induced stress. It is used to determine which classification level should be used for initial reliability qualification. These devices can...
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IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  09/19/2019
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
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IPC-6012 - Revision D - Standard Only

Clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  12/05/2016
Language
Spanish
Current Revision
Esta especificación cubre la clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos, incluyendo lado-sencillo, de doble lado, con o sin orificios metalizados, de múltiples capas con o sin vias ciegas/enterradas y tableros de núcleo de metal. Hace referencia al acabado final y los requisitos de recubiertasuperficial metálica, conductores, orificios/vias, frecuencia de...

IPC-6012 - Revision D - Standard Only

Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  06/07/2016
Language
French
Current Revision
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...
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IPC-7530 - Revision B - Standard Only

量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ)のための温度プロファイルガイドライン

Document #:
IPC-7530
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  12/17/2025
Language
Japanese
Current Revision
本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている
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IPC-2141 - Revision A - Errata

IPC-2141A-Errata List

Document #:
IPC-2141
Revision
A
Product Type
Errata
Released:  01/01/2018
Language
English
Current Revision
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-2141A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
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IPC-2222 - Revision B - Standard Only

Norme sectionnelle de conception pour les circuits imprimés organiques rigides

Document #:
IPC-2222
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  03/08/2021
Language
French
Current Revision
Utilisée conjointement avec la norme IPC-2221, la norme IPC-2222B établit les exigences spécifiques pour la conception de circuits imprimés organiques rigides et autres formes d’installations de composants et de structures dʼinterconnexion. La norme IPC-2222B sʼapplique aux circuits simple face, double face ou multicouche. Les concepts clés de la norme IPC-2222B sont les propriétés des stratifiés...

IPC-7351 - Revision B - Standard Only

Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

Document #:
IPC-7351
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/30/2010
Language
German
Current Revision
Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...
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IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards