本补充标准提供的要求，是对已发布的IPC-6018C 中要求的补充和某些情况下的替代， 以确保用于航天和军事航空电子设备中的印制电路板能够在振动、静态测试和热循环环境条件下的可靠性。2016年7月发布，2019年8月翻译。.
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This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...
IPC-6012E建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求，适用于已完成的单双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带埋盲孔/微导通孔、无源和金属芯印制板。 规范涉及成品印制板材料、外观、尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜、电气和清洁度要求，并规定了刚性印制板的鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。与IPC-6011一起使用。 取代IPC-6012D。2020年3月发布。2020年4月翻译。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译
本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。
IPC-6012Eの規格は、片面基板、両面基板、めっきスルーホール有り・無しの基板、ブラインドビア/ベリードビア有り・無しの多層基板およびメタルコア基板を含む、リジッドプリント板の認定および性能について記載している。本書は最終仕上げ処理および表面めっきコーティングの要件、導体、ホール/ビア、受入れ試験頻度、品質適合性、および電気的、機械的、環境的要件に対応している。IPC-6012Eではバックドリル構造、表面処理の代替工法、銅ラップめっき、マーキングインク、はんだ付性試験、めっきオーバーハング (はみ出し)、断面評価、熱衝撃、マイクロビア構造のための性能に基づく試験などの分野で新規かつ広範におよぶ多くの要件が採用されている。IPC-6011との併用可。IPC-6012Dに優先する。
本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。
简要介绍 （英文） J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容！本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。
IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。 本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。
Dostarcza wymagań zdolności i osiągów dla elastycznych płyt drukowanych zaprojektowanych według IPC-2221 i IPC-2223. Elastyczna płyta drukowana może być jednostronna, dwustronna, wielowarstwowa lub sztywno-elastyczna wielowarstwowa. Wszystkie te konstrukcje mogą zawierać usztywniacze, metalizowane otwory PTH, mikrootwory przelotowe via i ślepe/zakryte otwory przelotowe via. Rewizja D wprowadza...
涵盖按照IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
Bu döküman; kaplı delikiçine sahip olan veya olmayan tek yüzlü, çift yüzlü baskı devre kartları ve kör/gömülü geçiş deliklerine sahip olan veya olmayan çok katmanlı baskı devre kartları ile metal çekirdekli kartları içeren sert baskı devre kartlarının kalifikasyonunu ve performansını kapsamaktadır. Son kaplama ve yüzey kaplama gereklilikleri, iletkenler, delikler/geçiş delikleri, kabul testlerinin...
Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...
BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
本仕様書では、片面、両面、めっきスルーホールの有無にかかわらず、また、ブラインド/ベリードビアの有無にかかわらず、多層のメタルコアボードを含むリジッドプリント板の品質と性能について規定している。 最終的な仕上げおよび表面めっきのコーティング要件、導体、ホール/ビア、受入試験の頻度、品質適合性、電気的、機械的および環境的要件に対応している。 リビジョンDは、HASLコーティング、代替表面仕上げ、エッジメッキ、マーキング、マイクロビアの捕捉とターゲットランド、充填穴の銅キャップめっき、銅充填マイクロビア、絶縁体除去など、多くの新しい要件を取り入れている。 IPC-6011と併用すること。 IPC-6012CおよびIPC-6016の改訂版である。 59ページ。 2015年9月リリース。
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
简要介绍 英文） 本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。
简要介绍 （英文） IPC-9252旨在帮助选择在未组装印制板和内层上做电气测试所选用的测试分析仪、测试参数、测试数据和夹具。A版本提供了邻接概念用于绝缘测试的扩展范围，以及对电阻、间接连通性测试和间接绝缘性测试提出了新的要求。取代IPC-9252。共13页。2008年11月发行。2012年7月翻译。
该标准建立了高频（微波）印制板鉴定和性能规范的要求，涵盖了具有微带线、带状线、混合介质、多层带状线的高频（微波）印制板最终产品的检验和测试。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。B版本新增了很多新要求，包括采购选择、新表面涂覆层、微导通孔要求，包括孔镀层厚度和铜包覆/塞孔的铜盖覆电镀、层压板裂缝及空洞、凹蚀、聚四氟乙烯(PTFE)树脂钻污和热应力测试。全文共45页，2011年发布。2014年11月翻译。
Данный стандарт охватывает вопросы квалификации и требований к характеристикам жестких печатных плат, включая односторонние платы, двусторонние платы со сквозными металлизированными отверстиями и без них, многослойные платы с глухими / скрытыми переходными отверстиями и без них, а также платы с металлическим основанием. В стандарте приводятся требования к финишным покрытиям и покрытиям поверхности...
DESCRIPTION en anglais Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de...
Opis w jezyku angielskim. Niniejsza specyfikacja opisuje zdolność i osiągi sztywnych płyt drukowanych, jednostronnych, dwustronnych, z lub bez otworów metalizowanych, wielowarstwowych z lub bez ślepych/ zakrytych otworów przelotowych oraz płyt z rdzeniem metalowym. Podaje wymagania na wykończenie końcowe, pokrycie metalizacją powierzchni, przewodniki, otwory/ otwory przelotowe, wymagania na...
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-6013B. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
本改訂は、IPC-6012Dで定められた銅ラップめっきの測定に関し、既存の許容基準に対し変更を加えるものである。本改訂は、新規設計品に施行される受け入れ要件の導入に伴い、旧来の設計品に追加的な品質認定作業を課すことのないよう、設計の有効日(2018年1月1日の前日まで、また、2018年1月1日以降)を基準に、クラス3製品の銅ラップめっきに二重基準を施行するものである。IPC-6012Dに記載する「銅ラップめっきの要求事項」の対象となる旧来の製品に対しては、本改訂は適用されない。8ページ。2019年1月翻訳。
Coming Soon
IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application
IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797
IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies
J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance
IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard
IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards