<div class="field field--name-name field--type-string field--label-hidden field__item">Standards

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Product Type

Released: 04/23/2008

Language

Japanese

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Japanese Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Japanese black and white copy. The Japanese language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...

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IPC/WHMA-A-620

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Product Type

Released: 03/12/2021

Language

Chinese (Zhōngwén)

IPC/WHMA-A-620D 是線纜及線束元件的要求與驗收的唯一行業共識標準。本標準描述了用於壓接、機械緊固或焊接互連的材料、方法、測試和可接受性標準以及其他線纜線束元件組裝活動的相關標準。 IPC / WHMA-A-620D由IPC和線束製造商協會（WHMA）（隸屬於IPC）共同開發。

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IPC-2231

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Product Type

Released: 04/09/2020

Language

Chinese

Current Revision

本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。

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Product Type

Released: 01/13/2009

Language

Polish

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Polish Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Polish black and white copy. The Polish language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...

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Product Type

Released: 09/17/2008

Language

Swedish

This is the Swedish Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...

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Product Type

Released: 01/22/2021

Language

Japanese

IPC-6012Eの規格は、片面基板、両面基板、めっきスルーホール有り・無しの基板、ブラインドビア/ベリードビア有り・無しの多層基板およびメタルコア基板を含む、リジッドプリント板の認定および性能について記載している。本書は最終仕上げ処理および表面めっきコーティングの要件、導体、ホール/ビア、受入れ試験頻度、品質適合性、および電気的、機械的、環境的要件に対応している。IPC-6012Eではバックドリル構造、表面処理の代替工法、銅ラップめっき、マーキングインク、はんだ付性試験、めっきオーバーハング (はみ出し)、断面評価、熱衝撃、マイクロビア構造のための性能に基づく試験などの分野で新規かつ広範におよぶ多くの要件が採用されている。IPC-6011との併用可。IPC-6012Dに優先する。

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IPC-7092

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Standard with amendment(s)

Released: 01/20/2020

Language

Chinese

Current Revision

本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。

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IPC/JEDEC-J-STD-020

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Product Type

Released: 01/15/2010

Language

Chinese

简要介绍（英文） J-STD-020D.1新增了无铅组装所用元器件的相关内容！本标准的目的是确定对湿气诱发应力敏感的非气密固态表面贴装器件（SMD）的潮湿敏感等级。它可用于确定SMD封装的初始可靠性认证应该采用的分级等级。从而能够对这些器件进行正确地包装、存储和操作，以避免其在随后的再流焊接操作时受到热/机械损伤。本标准由IPC和JEDEC联合开发，全文共24页，于 2008年3月公布。

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IPC/JEDEC-J-STD-020

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Product Type

Released: 01/30/2015

Language

Chinese

IPC JEDEC J-STD-020用于确定应该采用的MSL分类等级，从而能够对表面贴装器件（SMD）进行正确地包装、储存和操作，以避免其在再流焊和/或维修操作时受到损伤。J-STD-020涵盖的元器件，用于无铅工艺时，可在较高的温度下进行，用于锡铅工艺时，可在较低的温度下进行。本次修订，许多处增加了说明，以确保覆盖面和应用的一致性。本标准包含了带聚合物层的裸晶粒和非IC封装使用的考虑。E版本也修订/更新了分级温度、封装体积、干燥重量特征、以及在确定干燥重量的过程中建议的时间间隔记录。也提供了烘烤时间的指导，当烘烤测试被中断时。2015年5月翻译。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

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Product Type

Released: 10/07/2015

Language

Chinese

本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。J-STD-002D由EIA、IPC和JEDEC开发。

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Product Type

Released: 07/30/2004

Language

Chinese

This is the Chinese Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...

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IPC-6013

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Product Type

Released: 02/18/2019

Language

Polish

Dostarcza wymagań zdolności i osiągów dla elastycznych płyt drukowanych zaprojektowanych według IPC-2221 i IPC-2223. Elastyczna płyta drukowana może być jednostronna, dwustronna, wielowarstwowa lub sztywno-elastyczna wielowarstwowa. Wszystkie te konstrukcje mogą zawierać usztywniacze, metalizowane otwory PTH, mikrootwory przelotowe via i ślepe/zakryte otwory przelotowe via. Rewizja D wprowadza...

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IPC-6013

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Product Type

Released: 11/26/2018

Language

Chinese

涵盖按照IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...

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Product Type

Released: 01/29/2019

Language

Turkish

Bu döküman; kaplı delikiçine sahip olan veya olmayan tek yüzlü, çift yüzlü baskı devre kartları ve kör/gömülü geçiş deliklerine sahip olan veya olmayan çok katmanlı baskı devre kartları ile metal çekirdekli kartları içeren sert baskı devre kartlarının kalifikasyonunu ve performansını kapsamaktadır. Son kaplama ve yüzey kaplama gereklilikleri, iletkenler, delikler/geçiş delikleri, kabul testlerinin...

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Product Type

Released: 07/30/2019

Language

Polish

Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...

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Product Type

Released: 12/01/2015

Language

German

BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...

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IPC-6017

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Original Version

Product Type

Released: 12/05/2019

Language

Chinese

Current Revision

本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。

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Revision

Product Type

Released: 03/19/2019

Language

Japanese

本仕様書では、片面、両面、めっきスルーホールの有無にかかわらず、また、ブラインド/ベリードビアの有無にかかわらず、多層のメタルコアボードを含むリジッドプリント板の品質と性能について規定している。最終的な仕上げおよび表面めっきのコーティング要件、導体、ホール/ビア、受入試験の頻度、品質適合性、電気的、機械的および環境的要件に対応している。リビジョンDは、HASLコーティング、代替表面仕上げ、エッジメッキ、マーキング、マイクロビアの捕捉とターゲットランド、充填穴の銅キャップめっき、銅充填マイクロビア、絶縁体除去など、多くの新しい要件を取り入れている。 IPC-6011と併用すること。 IPC-6012CおよびIPC-6016の改訂版である。 59ページ。 2015年9月リリース。

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IPC-7093

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Original Version

Product Type

Released: 03/28/2011

Language

Chinese

Current Revision

本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。

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IPC-1601

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Original Version

Product Type

Released: 08/30/2010

Language

German

Current Revision

BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...

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IPC-2152

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Original Version

Product Type

Released: 08/30/2009

Language

German

Current Revision

Beschreibung in Englisch Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die zulässige Temperaturerhöhung von Leitern. Dieser Standard beschäftigt sich mit dem Einfluss von Thermischer Leitfähigkeit, Durchkontaktierungen, Kupferflächen, Verlustleistung und...

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

Revision

Product Type

Errata

Released: 03/01/2014

Language

English

This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/ECA J-STD-002D. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.

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IPC-7711/21

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Product Type

Update

Released: 02/01/2013

Language

English

These procedures are additions to the IPC-7711B/7721B. Section 2: 3.11.1; 5.7.6; 5.8.1.1; 5.8.1.2; 5.8.1.3; Section 3: 4.7.4; 4.7.5; all released November 2011. Section 2: 5.5.7 released February 2013. The pages herein are authorized for download, reproduction, and printing for insertion into the IPC- 7711B/7721B. These procedures are not intended for previous versions of IPC-7711/7721

Document #:

IPC-7711/21

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Product Type

Released: 01/08/2018

Language

Spanish

Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

Document #:

IPC-7711/21

Revision

Product Type