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IPC-6012 - Revision D - Standard Only

Specyfikacja Zdolności i Osiągów dla Sztywnych Płyt Drukowanych

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  07/30/2019
Language
Polish
Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...

IPC-6012 - Revision D - Standard Only

Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  12/01/2015
Language
German
BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
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IPC-6017 - Standard Only

含埋入无源器件印制板的鉴定及性能规范

Document #:
IPC-6017
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  12/05/2019
Language
Chinese
Current Revision
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
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IPC-6012 - Revision D - Standard Only

リジッドプリント板の認定および性能仕様

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  03/19/2019
Language
Japanese
本仕様書では、片面、両面、めっきスルーホールの有無にかかわらず、また、ブラインド/ベリードビアの有無にかかわらず、多層のメタルコアボードを含むリジッドプリント板の品質と性能について規定している。 最終的な仕上げおよび表面めっきのコーティング要件、導体、ホール/ビア、受入試験の頻度、品質適合性、電気的、機械的および環境的要件に対応している。 リビジョンDは、HASLコーティング、代替表面仕上げ、エッジメッキ、マーキング、マイクロビアの捕捉とターゲットランド、充填穴の銅キャップめっき、銅充填マイクロビア、絶縁体除去など、多くの新しい要件を取り入れている。 IPC-6011と併用すること。 IPC-6012CおよびIPC-6016の改訂版である。 59ページ。 2015年9月リリース。

IPC-7093 - Standard Only

底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7093
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  03/28/2011
Language
Chinese
Current Revision
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。

IPC-2591 - Standard Only

Datenaustausch in der vernetzten Fabrik (CFX)

Document #:
IPC-2591
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  07/11/2019
Language
German
Current Revision
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...

IPC-2591 - Standard Only

Échanges au sein d’une usine connectée (CFX)

Document #:
IPC-2591
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  09/25/2019
Language
French
Current Revision
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...

IPC-1601 - Standard Only

Handhabung und Lagerung von Leiterplatten

Document #:
IPC-1601
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  08/30/2010
Language
German
Current Revision
BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...
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IPC-1782 - Standard Only

电子产品的制造和供应链可追溯性标准

Document #:
IPC-1782
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  04/12/2019
Language
Chinese
Current Revision
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。

IPC-2152 - Standard Only

Designrichtlinie für die Bestimmung der Stromtragfähigkeit von Leiterplatten

Document #:
IPC-2152
Revision
Original Version
Product Type
Standard Only
Released:  08/30/2009
Language
German
Current Revision
Beschreibung in Englisch Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die zulässige Temperaturerhöhung von Leitern. Dieser Standard beschäftigt sich mit dem Einfluss von Thermischer Leitfähigkeit, Durchkontaktierungen, Kupferflächen, Verlustleistung und...
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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002 - Revision D - Errata

J-STD-002D Errata Information March 2014

Document #:
EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002
Revision
D
Product Type
Errata
Released:  03/01/2014
Language
English
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/ECA J-STD-002D. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
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IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Procedures are additions to the IPC-7711B/7721B

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Update
Released:  02/01/2013
Language
English
These procedures are additions to the IPC-7711B/7721B. Section 2: 3.11.1; 5.7.6; 5.8.1.1; 5.8.1.2; 5.8.1.3; Section 3: 4.7.4; 4.7.5; all released November 2011. Section 2: 5.5.7 released February 2013. The pages herein are authorized for download, reproduction, and printing for insertion into the IPC- 7711B/7721B. These procedures are not intended for previous versions of IPC-7711/7721
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Reparación, Modificación y Reparación de Ensambles Electrónicos

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  01/08/2018
Language
Spanish
Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  11/28/2017
Language
German
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...
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IPC-1752 - Revision A - Errata

IPC-1752A-Errata

Document #:
IPC-1752
Revision
A
Product Type
Errata
Released:  04/28/2009
Language
English
In section C1 which defines the JIG-101 reference fields, the rationale and date fields are redundant fields that are a part of the Unique ID string. The unique ID string is comprised of the list name, the revision date of the list, and the JIG-101 Ed 2 rationale level ("R", "I", or "A"). The table will be updated to 3 separate tables, one for each rationale level with the naming convention of...
IPC-4552A CN Cover Image

IPC-4552 - Revision A - Standard Only

印制板化学镀镍/ 浸金（ENIG)镀覆性能规范

Document #:
IPC-4552
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  12/08/2021
Language
Chinese
IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。 除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。 使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。 用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。 如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

電子組件的返工、修改和維修

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  05/29/2020
Language
Chinese (Zhōngwén)
本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。 本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。
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IPC-J-STD-005 - Revision A - Standard Only

ソルダペーストに関する要求事項

Document #:
IPC-J-STD-005
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  02/13/2020
Language
Japanese
本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  11/16/2018
Language
French
Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

IPC-2221 - Revision A - Standard Only

Basisrichtlinie für das Design von Leiterplatten

Document #:
IPC-2221
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/24/2007
Language
German
This is the German Language version of IPC-2221A. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface...

IPC-J-STD-006 - Revision C - Standard Only

电子焊接领域电子级焊料合金及含助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求

Document #:
IPC-J-STD-006
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/19/2014
Language
Chinese
简要介绍 （英文） 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision C - Standard Only

潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  02/26/2014
Language
Chinese
简要介绍 英文） 本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。

IPC-J-STD-004 - Revision A - Standard Only

Requirements for Soldering Fluxes

Document #:
IPC-J-STD-004
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  05/05/2008
Language
Japanese
This is the Japanese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

IPC-J-STD-004 - Revision A - Standard Only

修订本 1 助焊剂要求

Document #:
IPC-J-STD-004
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  07/29/2008
Language
Chinese
This is the Chinese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

IPC-J-STD-003 - Revision C - Standard with Amendment 1

印制板可焊性测试

Document #:
IPC-J-STD-003
Revision
C
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  04/05/2016
Language
Chinese
J-STD-003C规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图 修订本1纠正了编辑错误并在文档许多地方增加了澄清声明。全文共27页，2014年发布。2015年11月
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Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards