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Standards

Products

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  04/01/2014
Language
English
Specification for Finished Fabric Woven from "E" Glass for Printed Boards The Amendment 1 to IPC-4412B adds a new glass yarn [either SI identification => (4 1.32 1X0) or US identification => (BC 3750 1/0)] and a new light weight weave style => (1010) to the standard
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  05/18/2018
Language
English
IPC-4421B-AM2 an amendment includes two extensive tables of finished fabric glass styles, one in SI (metric) units and the other in U.S. (English) units. IPC-4412B standard exhaustively covers the classification and requirements for finished fabrics that are formed by plain woven glass fiber yarns. Simply, these yarns are appropriately sized bundles of continuous filament, electrical-grade ("E"...
Document #:
Revision
D
Product Type
Released:  12/05/2016
Language
Spanish
Current Revision
Esta especificación cubre la clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos, incluyendo lado-sencillo, de doble lado, con o sin orificios metalizados, de múltiples capas con o sin vias ciegas/enterradas y tableros de núcleo de metal. Hace referencia al acabado final y los requisitos de recubiertasuperficial metálica, conductores, orificios/vias, frecuencia de...
Document #:
Revision
D
Product Type
Released:  06/07/2016
Language
French
Current Revision
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  01/01/2014
Language
English
Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications Amendment 1 generates a formalized record, for document control purposes, of corrections to ten separate sections in the main body of the standard; to the first 16 "legacy" specification sheets (IPC-4103/1 through IPC-4103/16); and to the 10 "new format" specification sheets for bonding layer materials (IPC-4103/500...

IPC-4101 - Revision E - Standard Only

刚性及多层印制板用基材规范

Document #:
Revision
E
Product Type
Released:  11/16/2018
Language
Chinese
Current Revision
IPC-4101E涵盖了被称为层压板或粘结片的基材的要求,并列在主体最后一部分的规格单中。 这些要求主要用于电子互连的刚性和多层印刷电路板中。 本文档包含了65个单独的规格单,可以使用关键字搜索。 这些关键字允许本文档的用户查找类似性质的材料,但具有特定的不同特性,可以对其层压板和/或粘结片选择需求进行微调。 修订版E增加了附录A,提供补充检查要求,但仅在材料用户的采购订单或主图纸有要求时使用。 全文共152页。 于2017年3月发布。2018年10月翻译。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  03/01/2014
Language
English
Amendment 2 to IPC-4202A modifies the standard by changing only one requirement in property 9. ‘Propogation Tear Strength, minimum’ for a base dielectric thickness that ranges from ≤ 50 µm to < 102 µm; changing the propogation tear strength to 13.5 grams [0.476 ounces].

IPC-4203 - Revision A - Amendment 1

Cover and Bonding Material for Flexible Printed Circuitry

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  10/01/2014
Language
English
Amendment 1 modifies the standard by adding a new IPC-4203/25 Specification Sheet. Also, Table 1-5 Adhesive Type Designation has a new designation added: “V [Polyamide-imide]” and finally, the appropriate header information from /25 specification sheet is added to a section in the main body of the standard titled: Specification Sheets for Adhesive Coated Dielectric Films or Adhesive Bonding Films.
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  03/01/2014
Language
English
Amendment 1 to IPC-4202A modifies the standard by correcting editorial errors; converts metric dimensional units of measure to those commonly used throughout industry; describes the flammability method of test and requirements for very thin materials (VTM); and corrects property requirement errors in all nine specification sheets contained in this standard.
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  09/01/2009
Language
English
Amendments 1 & 2 to IPC J-STD-006B make the following nine changes to the basic document: 1. Correct some editorial mistakes in the document's text, 2. Add reference to IPC/JEDEC J-STD-609, Lead-Free and Leaded Marking, Symbols and Labels, 3. Clarify the meaning of those alloys that are designated as lead-free, 4. Provide guidance to suppliers how to designate and mark lead-free alloys, 5. Correct...

IPC-J-STD-004 - Revision B - Amendment 1

Requirements for Soldering Fluxes

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  11/01/2011
Language
English
Amendment 1 to the J-STD-004B corrects editorial mistakes throughout the document and addresses Halogen-free and Halide-free terminology and requirements in fluxes.
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  10/01/2013
Language
English
Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry Amendment 1 to IPC-4204A modifies the standard by replacing five sections in the document (sections: 1.1.2 Specific Designation; 2.1 IPC; 2.5 ISO; 3.5.2 Wrinkles, Creases, Streaks and Scratches; and 3.9 Electrical Requirements) to clarify the meanings of these sections.

IPC-4562 - Revision A - Amendment 1

Metal Foil for Printed Board Applications

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  02/01/2013
Language
English
Amendment 1 to IPC-4562A re-inserts the specification sheet IPC-4562/6 (CU-W6) back into the IPC-4562A document that was previously removed when the standard was revised to it's a revision from its original release in April 2008. Also included in this Amendment 1 are all references to the IPC-4562/6 (CU-W6) in section 1.2.4.1, the Table A1, the summary of all specification sheets as well as the...

IPC-2141 - Revision A - Errata

IPC-2141A-Errata List

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  01/01/2018
Language
English
Current Revision
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC-2141A. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  03/08/2021
Language
French
Current Revision
Utilisée conjointement avec la norme IPC-2221, la norme IPC-2222B établit les exigences spécifiques pour la conception de circuits imprimés organiques rigides et autres formes d’installations de composants et de structures dʼinterconnexion. La norme IPC-2222B sʼapplique aux circuits simple face, double face ou multicouche. Les concepts clés de la norme IPC-2222B sont les propriétés des stratifiés...
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  06/30/2010
Language
German
Current Revision
Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...

IPC-2221 - Revision C - Standard Only

プリント基板設計に関する共通基準

Document #:
Revision
C
Product Type
Released:  10/25/2024
Language
Japanese
Current Revision
IPC-2221Cは、IPC-2220シリーズ全書の基本となる設計規格書である。本書は、片面/両面/多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、一般的な要求事項を規定するものである。リビジョンCには、材料や銅はくの選択、プリント基板のパレタイゼーション、基板端部のめっき、最小電気的クリアランス(例えば絶縁耐圧/DWV、コロナ作用、沿面距離)、インピーダンス公差、プレーン内のクリアランス領域、各形状の位置公差、コンプライアントピン(プレスフィット)、バックドリル等に関する新規のガイダンスと要求事項が含まれる。附属書Aでは、ロットの受入れ試験および品質適合試験(IPC-6010シリーズの性能仕様に対応したもの)で使用するテストクーポンの最新設計について紹介している。本規格書は、分野別規格書(IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226および...

IPC-J-STD-005 - Revision B - Standard Only

ソルダペーストに関する要求事項

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  09/30/2025
Language
Japanese
Current Revision
規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。 本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。 詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  09/10/2025
Language
Chinese
Current Revision
IPC-9797A 是针对压接技术的要求及验收达成共识的唯一行业标准。IPC-9797A 规定了无焊压接针连接的材料、方法、测试和验收准则。IPC-9797A 得到了 IPC-HDBK-9798 “汽车应用及其他高可靠性应用要求的压接标准使用手册”的支持,供希望了解压接技术更多信息和解释的人员使用

IPC-J-STD-005 - Revision B - Standard Only

焊膏要求

Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  05/23/2025
Language
Chinese
Current Revision
IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。 它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。

IPC-7093 - Revision A - Standard Only

底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  09/14/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言,IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  11/04/2024
Language
Japanese
Current Revision
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。
Document #:
Revision
B
Product Type
Released:  01/05/2026
Language
Japanese
Current Revision
この性能仕様書は、はんだ付、ワイヤーボンディングおよび接点の仕上げ等の用途における無電解ニッケル/置換金(ENIG)めっきの析出厚さに関する要件を定めるものである。 本規格書では、IPC-6010文書群(IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018等)に記載する性能基準に適合するための、基板の受入れ/許容基準について規定する。 本書で指定するENIGの析出物は、IPC-J-STD-003のプリント基板のはんだ付性仕様に規定される最上位のコーティング耐久性等級に適合するものである。
Document #:
Revision
A
Product Type
Released:  04/29/2025
Language
Japanese
Current Revision
IPC-9797Aはプレスフィットピンの要求事項および許容基準に関する、業界合意による唯一の規格である。IPC-9797は、無はんだによるプレスフィットピン接続の材料、工法、試験、許容基準について記述するものである。 プレスフィット技術に関する詳細な情報と説明については、IPC-HDBK-9798 “車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック”にて補足しているので、そちらを参照のこと。

Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards