<div class="field field--name-name field--type-string field--label-hidden field__item">Standards

Released: 03/28/2011

Language

Chinese

Current Revision

本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。

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IPC-1601

Revision

Original Version

Product Type

Released: 08/30/2010

Language

German

Current Revision

BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...

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IPC-2152

Revision

Original Version

Product Type

Released: 08/30/2009

Language

German

Current Revision

Beschreibung in Englisch Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die zulässige Temperaturerhöhung von Leitern. Dieser Standard beschäftigt sich mit dem Einfluss von Thermischer Leitfähigkeit, Durchkontaktierungen, Kupferflächen, Verlustleistung und...

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

Revision

Product Type

Errata

Released: 03/01/2014

Language

English

This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/ECA J-STD-002D. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.

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Revision

Product Type

Update

Released: 02/01/2013

Language

English

These procedures are additions to the IPC-7711B/7721B. Section 2: 3.11.1; 5.7.6; 5.8.1.1; 5.8.1.2; 5.8.1.3; Section 3: 4.7.4; 4.7.5; all released November 2011. Section 2: 5.5.7 released February 2013. The pages herein are authorized for download, reproduction, and printing for insertion into the IPC- 7711B/7721B. These procedures are not intended for previous versions of IPC-7711/7721

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Revision

Product Type

Released: 01/08/2018

Language

Spanish

Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...

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Revision

Product Type

Released: 11/28/2017

Language

German

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...

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IPC-4552

Revision

Product Type

Released: 12/08/2021

Language

Chinese

IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。

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Revision

Product Type

Released: 05/29/2020

Language

Chinese (Zhōngwén)

本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。

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IPC-J-STD-005

Revision

Product Type

Released: 02/13/2020

Language

Japanese

本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。

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Revision

Product Type

Released: 11/16/2018

Language

French

Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...

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IPC-2221

Revision

Product Type

Released: 10/24/2007

Language

German

This is the German Language version of IPC-2221A. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Released: 04/19/2014

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。

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IPC/JEDEC-J-STD-033

Revision

Product Type

Released: 02/26/2014

Language

Chinese

简要介绍英文）本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。

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Revision

Product Type

Released: 05/05/2008

Language

Japanese

This is the Japanese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

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Revision

Product Type

Released: 07/29/2008

Language

Chinese

This is the Chinese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...

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IPC-J-STD-003

Revision

Product Type

Released: 04/05/2016

Language

Chinese

J-STD-003C规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图修订本1纠正了编辑错误并在文档许多地方增加了澄清声明。全文共27页，2014年发布。2015年11月

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IPC-J-STD-005

Revision

Product Type

Released: 03/22/2013

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准列出了焊膏鉴定、特征描述的要求。本标准参考了有关金属含量、粘度、塌落、焊料球、粘附力、润湿等的测试方法及标准。IPC-HDBK-005 焊膏评估指南（不包含在本标准的购买中）提供了更多的支持。取代J-STD-005。共10页。于2012年2月发布。

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Revision

Product Type

Released: 12/02/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本标准规定了高质量焊接互连用助焊剂的分类和特性描述的通用要求。本标准可用于助焊剂的质量控制和采购用途。本标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是，这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。共20页。2008年12月发布。2011年11月发布修订本1。2012年8月翻译。

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Revision

Product Type

Released: 12/05/2019

Language

Japanese

本規格は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。本規格は、品質管理および購入目的のために使用することも可能である。本規格の目的は、プリント回路基板組立において電子冶金学的な相互接続に用いるための、すず/鉛および鉛フリーはんだ付のフラックス材料を分類し特性評価をするものである。はんだ付用のフラックス材料には以下を含む：液体フラックス、ペーストフラックス、ソルダペースト、クリームはんだ、ならびにフラックスコーティングされたはんだおよびやに入り糸はんだおよびプリフォーム。許容可能とされるフラックスまたははんだ付の材料を排除することは、本規格の意図するところではない。しかしながら、これらの材料は、要求される電気的および冶金学的な相互接続をもたらす必要がある。

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EIA/IPC/JEDEC-J-STD-002

Revision

Product Type

Released: 03/20/2009

Language

Chinese

This is the Chinese Language version of J-STD-002C. This standard prescribes test methods, defect definitions, acceptance criteria and illustrations for assessing the solderability of electronic component leads, terminations, solid wires, stranded wires, lugs and tabs. This standard addresses both visual acceptance and force measurement solderability criteria for both tin-lead as well as lead-free...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Released: 10/22/2009

Language

Chinese

简要介绍（英文）本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本文件是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准阐述了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。其它两份标准是：IPC/EIA J-STD-004 助焊剂要求；IPC/EIA J-STD-005 焊膏要求。全文共29页，2009年10月正式发布英文版； J-STD-006B附修订本1和2（2011年8月出版中文版）修改了以下内容： 1. 增加引用文件IPC/JEDEC J-STD-609《元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签》。 2. 阐明指定为无铅合金的意思。 3...

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IPC-J-STD-006

Revision

Product Type

Released: 05/05/2008

Language

Japanese

This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's...

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IPC-J-STD-003

Revision

Product Type

Released: 01/19/2009

Language

Chinese

This is the Chinese language version of J-STD-003B. This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment lands, and plated-through holes utilizing either tin/lead or lead-free solders. This standard is intended for use by both vendor and user. The objective of the solderability test methods...

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IPC-9252

Revision

Product Type