IPC J-STD-001F是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。F版本既支持传统焊料合金制造，也支持无铅制造。显著变化的例子如新版本修订了镀覆孔(PTH)的最小填充的要求、两种新型SMT焊端的要求以及敷形涂覆的要求。对于生产高质量的焊接互连与组件，本标准描述已尽可能的调整，使材料、方法和验证更容易理解。本标准包含了三个级别产品的要求。配有全彩插图。此标准是IPC-A-610F的补充，由IPC-HDBK-001提供配套支持。
Your results
- 1001
Document #
Language
Products
描述 中文描述 IPC J-STD-001是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。来自18个国家的参与者为本文件的更新做了大量努力，提供了专业知识。为了便于使用和理解，本文件为业界提供了最新的标准和新的图形。 J-STD-001与IPC-A-610F同步开发，由IPC-HDBK-001提供配套支持。HDBK-001提供了用户需要的额外信息以及对J-STD-001要求的解释。2017年12月翻译。
本全彩色文件提供了包含光纤、光缆及混合布线技术的电缆和线束组件的验收要求和技术认知。该标准还包括一个Excel电子表格验证和遵从性检查表。.
J-STD-001 ist weltweit anerkannt für seine Kriterien zu Lötprozessen und -materialien. Aktualisiert durch das Fachwissen von Experten aus 18 Ländern, bietet dieses Dokument der Branche aktuellste Kriterien und neue bzw. aktualisierte Illustrationen für verbesserte Benutzerfreundlichkeit und Verständlichkeit. Diese Richtlinie ist ein absolutes Muss für alle, die ein Interesse an Prozess- und...
IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...
J-STD-001 lehimleme malzemeleri ve proseslerini de kapsayan tek ortak-endüstri standardı olarak dünya çapında kabul edilmektedir. Bu revizyon, kaliteli lehimli bağlantıların ve takımların üretilmesi için gerekli malzemeler, metodlar ve doğrulama yöntemlerini daha iyi anlamak için gerekli kriterlerin yanısıra kurşunsuz üretim için destek te içermektedir. Tüm üç sınıf için gereklilikler...
J-STD-001 anerkendes globalt for sine kriterier for lodningsprocesser og -materialer. Opdateret med input og ekspertise leveret af deltagere fra 18 lande indeholder dette dokument de nyeste kriterier og billeder til industrien for at lette anvendelsen og forståelsen af standarden. Dette er et must for folk i elektronikindustrien, som har interesse for godkendelseskriterier for elektronikprodukter...
IPC J-STD-001F er anerkendt verden over som den eneste industristandard, der dækker både loddematerialer og processer. Denne revision understøtter både traditionelle loddemetaller og blyfri produktion. Eksempler på nogle af de væsentligste ændringer er revision af kravene til pletterede huller, PTH, krav til minimum loddefyldning, kriterier for 2 nye SMT termineringstyper, og udvidede kriterier...
J-STD-001 ได้รับการยอมรับอย่างกว้างขวางทั่วโลกสำหรับเกณฑ์ในกระบวนการบัดกรีและวัสดุ ได้รับการปรับปรุงให้ทันสมัยจากผู้เข้าร่วมจาก 18 ประเทศที่ได้ให้การป้อนข้อมูลและความเชี่ยวชาญ เอกสารนี้นำเกณฑ์ข้อกำหนดใหม่ล่าสุดพร้อมด้วยกราฟิกใหม่ ต่างๆ เข้าสู่อุตสาหกรรมเพื่อความสะดวกในการใช้งานและความเข้าใจ...
El IPC J-STD-001 es reconocido a nivel mundial como el único estándar de consenso de la industria que cubre los materiales y procesos de soldadura. Esta revisión incluye soporte tanto para aleaciones de soldadura convencionales como para la fabricación libre de plomo. Ejemplos de algunos de los cambios más significativos son la revisión de orificios metalizados, PTH, requisitos de llenado mínimo...
简要介绍 （英文） 本标准是IPC发布的首份电子产品整机的可接受性标准。内容涉及组装过程中整机的可接受性要求。本标准的制定用来指导电气和电子设备整机制造商和终端用户了解满足要求的最佳做法，确保终端产品在预期设计寿命内组装的可靠性和功能。2013年9月发布；共30页。2014年7月翻译
IPC-A-610 является наиболее широко используемым в мире стандартом по сборке электроники. Являясь обязательным для всех отделов обеспечения качества и сборки, IPC-A-610F иллюстрирует принятые отраслью критерии качества для электронных сборок, посредством детально описанных условий приемлемости и дефекта, подкрепленных полноцветными фотографиями и иллюстрациями. Это издание включает в себя два новых...
IPC-A-610 este cel mai folosit standard din lume în industria electronică de asamblare. Ca o necesitate absolută pentru toate departamentele în asigurarea calității și în liniile de asamblare, IPC-A-610F prezintă criterii industriale de acceptabilitate ale activităților practice din liniile de producție prin stabilirea unor condiții detaliate reflectând cerințele de acceptabilitate și cazurile de...
This is the Romanian Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full...
El IPC-A-610 es el estándar de ensambles electrónicos más utilizado del mundo. Es indispensable para todos los departamentos de aseguramiento de calidad y de ensamble, el IPC-A-610F ilustra los criterios de calidad aceptados por la industria para ensambles electrónicos a través de descripciones detalladas reflejando las condiciones aceptables y de defecto, apoyado por fotografías a todo color e...
Establishes the requirements for the evaluation of liquid and dry film solder mask material and for the determination of the acceptability of use on a standard printed board system. IPC-SM-840 provides two classes of requirements, T and H, to reflect functional performance requirements and testing severity based on industry/end use requirements. Coverage is given to adhesion, material qualification...
This is the Spanish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
This is the Swedish Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full-color...
This is the Spanish Language version of the J-STD-001D Lead free acceptance criteria and pictures now included!> Reformatted-easier to find acceptance criteria! J-STD-001D is world-recognized as the sole industry-consensus standard covering soldering materials and processes. This revision now includes support for lead free manufacturing, in addition to easier to understand criteria for materials...
IPC-A-610 este cel mai folosit standard din lume în industria electronică de asamblare. Actualizat prin participarea a 17 țări, oferind informații și expertiză, acest document aduce cele mai recente criterii în industrie cu numeroase graficii noi și revizuite. Acesta este un standard de nelipsit pentru toți inspectorii, operatorii și toți ceilalți interesați de criteriile de acceptare ale...
J-STD-001E被业界公认为是全球唯一一份涵盖焊接材料和焊接工艺的标准。E版本更易理解用于生产高质量焊接互连和组件的材料、方法及验证要求，还包含了与无铅制造相关的内容。此外，还包括了对所有三个级别产品的要求。为了使用户更准确地了解本标准的要求，全书配有彩色插图。本标准完全可做为IPC-A-610E的补充文件。 Download the 下载E版本相对于D版本的主要修订变化文件（PDF文件）。
IPC-A-610, tüm dünyada elektronik üretimde yaygın olarak kullanılan bir standarttır. Tüm üretim ve kalite güvence departmanları için zorunlu olan IPC-A-610F, elektronik üretim için endüstri tarafından kabul gören işçilik kriterlerine ait kabul edilebilir ve kusur koşullarını yansıtan çok renkli fotoğraflar ve çizimlere sahiptir. Bu revizyon kaplı delik-içi dolgusu ve BGA boşluk kriterlerinin...
IPC-A-610 là bộ tiêu chuẩn cho các lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất trên thế giới. Là một bắt buộc cho các bộ phận đảm bảo chất lượng sản phẩm và lắp ráp sản phẩm, IPC-A-610E minh họa các tiêu chuẩn công nghiệp chấp nhận sản phẩm cho các lắp ráp điện tử bằng các hình ảnh minh họa màu sắc. Phiên bản này bao gồm hai kiểu bản cực SMT, cũng như những thay đổi ở các tiêu chuẩn chấp nhận cho...
IEC, IPC-A-610'un elektronik üretimde tüm dünyada tercih edilen uluslararası kabul standardı olması için bir doğrulama sürecindedir. IPC-A-610, dünyada en çok kullanılan elektronik üretim standardıdır. Tüm üretim ve kalite güvence departmanları için zorunlu olan IPC-A-610E, elektronik üretim için endüstri tarafından kabul gören işçilik kriterlerine ait çok renkli fotoğraflar ve çizimlere sahiptir...
IEC đang trong tiến trình chứng thực IPC-A-610 như là một Bộ Tiêu Chuẩn Chấp Nhận cho các lắp ráp điện tử Quốc tế. IPC-A-610 là bộ tiêu chuẩn cho các lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất trên thế giới. Là một bắt buộc cho các bộ phận đảm bảo chất lượng sản phẩm và lắp ráp sản phẩm, IPC-A-610E minh họa các tiêu chuẩn công nghệ chấp nhận sản phẩm cho các lắp ráp điện tử bằng các hình ảnh minh...
В настоящее время МЭК находится в процессе рекомендации IPC-A-610 в качестве всемирно одобренного международного стандарта по приемке электронных сборок. IPC-A-610 является наиболее широко известным в мире стандартом электронной сборки. Обязательный для отделов сборки и обеспечения качества, документ IPC-A-610E иллюстрирует критерии качества изготовления, принятые в промышленности, посредством...
This is the Russian Language version of IPC-A-610D Now DoD Adopted! Download the adoption notice through this link. This is a .pdf file Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates...
PC-A-610 เป็นเอกสารการยอมรับงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ใช้กันแพร่หลายมากที่สุด มีความทันสมัย โดยได้รับการสนับสนุนข้อมูลและความเชี่ยวชาญจากผู้มีส่วนร่วม 17 ประเทศ เอกสารนี้นำเสนอเกณฑ์ข้อกำหนดล่าสุดพร้อมด้วยรูปภาพกราฟิกใหม่ๆ และที่ได้รับการแก้ไขเพื่อให้สอดคล้องกับอุตสาหกรรม มาตรฐานนี่เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับผู้ตรวจสอบ พนักงานผู้ประกอบงาน...
This is the Vietnamese Language version of IPC-A-610D Lead free acceptance criteria and pictures now included! Reformatted-easier to find acceptance criteria! IPC-A-610 is the most widely used electronics assembly standard in the world. A must for all quality assurance and assembly departments, IPC-A-610D illustrates industry-accepted workmanship criteria for electronics assemblies through full...
IPC-A-610 เป็นมาตรฐานที่ได้มีการนำไปใช้กันอย่างแพร่หลายทั่วโลกในการประกอบงานอิเล็กทรอนิกส์ เป็นสิ่งที่ต้องมีสำหรับการประกันคุณภาพ และหน่วยงานการผลิต, IPC-A-610F แสดงให้เห็นถึงเกณฑ์ฝีมือที่ยอมรับได้ของงานประกอบอิเล็กทรอนิกส์ผ่านข้อความอย่างละเอียดที่สะท้อนถึงสภาวะที่สามารถยอมรับได้และสภาวะข้อบกพร่อง สนับสนุนด้วยภาพถ่ายและภาพประกอบสีอย่างเต็มรูปแบบ ในการปรับปรุงฉบับใหม่นี้...
This is the Chinese Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...
IPC-A-610是一份使用非常廣泛的電子裝配驗收文件。標準委員會的成員來自17個國家，他們提供數據和專業知識來完成升版工作，這份文件帶來了最新的標準，以及許多新的修訂的行業圖片。 這是一份檢查員，操作者和其他感興趣人員必須具備的電子組件接收標準的文件. IPC-A-610是和J-STD-001協同開發的，並在本修訂版中首次使用了IPC/WHMA-A-620.2017年11月翻譯。
Organizația C.E.I. este în curs de a aproba IPC-A-610 ca un standard internațional acceptat, cu preferabilitate globală pentru asamblare, în industria electronică. Dintre standardele folosite în industria de asamblare aplicații electronice, IPC-A-610 are cea mai mare răspândire în lume. Ca o necesitate absolută pentru toate departamentele în asigurarea calității și în liniile de asamblare, IPC-A...
简要介绍 （英文） 对SMT组件定期进行机械弯曲和冲击测试，以确保它们能够承受预期的生产、搬运和最终使用条件。在弯曲和冲击测试过程中，加载于SMT组件的应变和应变率在焊点附近会导致各种失效模式。本文件提供了测试方法去评估印制板组装（PBA）材料的敏感性和关于表面贴装技术（SMT）的连接焊盘下方绝缘材料接合失效的设计。这些测试方法，包括引脚拉拔、焊球拉拔、焊球剪切测试，可以对不同的印制板的材料和设计参数进行排序和比较。全文共17页。2010年12月发布。2013年5月翻译。
This is one of the first IPC standards developed in China. It is formulated for establishing wording, definitions and testing and certification methods for automated optical inspection (AOI) equipment. It also provides users with measurement system analysis for acceptance methods and acceptability criteria of AOI equipment. 这是首次在中国开发的 IPC标准之一。 它被制定用于建立自动光学检查（AOI）设备的措辞，定义和测试及认证方法...
本标准以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题。整个文档中都提供了照片以帮助读者。 IPC-9111取代IPC-PE-740A关于印制电路板组件部分内容。 2019年1月发布，2019年8月完成汉化
本标准建立了机械跌落和冲击测试指南，用于评估印刷电路板组件从系统到组件级别的焊点可靠性。 本文件介绍了定义机械冲击使用条件的方法，定义系统级别的方法；系统级印刷电路板以及与此类使用条件相关的元器件测试板级别的测试，以及使用实验测量机械冲击测试的指导。 正文42页。 2009年3月英文版发布。2019年3月翻译。
本文件旨在描述元器件板级互连的断裂强度特性，它详细说明了确定板级器件互连对非周期板组装和测试操作过程中可能发生的弯曲载荷的抗断裂力的常用方法。本文件适用于采用常规再流焊接技术连接到印制板上的表面贴装元器件，并补充了有关运输、装卸或现场操作过程中的机械冲击或撞击的现有标准。全文共14页，2004年6月正式发布英文版，2011年6月发布中文版 预览本标准
MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...
描述 中文描述 IPC-7801为焊料再流焊炉提供了工艺控制，通过基线和采用一个标准方法获得曲线的周期性验来证明可接受的重复性能，提供了设备的校准和维护指南，本标准的目的是验证再流焊炉的运行参数，不适用于组装产品的温度曲线和工艺参数。 本标准不提供气相工艺的指导。全文18页。于2015年正式发布。2017年8月翻译。
Denne standard er en samling af visuelle kvalitetskriterier for godkendelse af tinpastatrykkeprocessen. Der er anvendt standardiseret sprog til karakterisering af tinpasta. Standarden indeholder gængse beskrivelser og potentielle metoder til tinpastapåføring. Standarden giver et nyttigt indblik i tinpastatryk, som kan anvendes ved fejlfinding i trykkeprocessen. 23 sider. Udgivet i maj 2012...
Beschreibungin Englisch Dieser Standard ist eine Sammlung visueller Qualitätsbewertungskriterien für den Lotpastendruck. Er unterstützt einheitliche Definitionen für die Beschreibung der Lotpaste. Er unterstützt Anwender mit den gebräuchlichen Beschreibungen und Hintergründen zu Lotpastendepots. Der Standard vermittelt wertvolle Erkenntnisse für den Druckprozess von Lotpaste, die zur...
This is one of the first IPC standards developed in China. The purpose of this standard is to define the characterization, quality conformance and performance testing of solder dross reduction chemicals for application on the surface of molten solder. 这是首次在中国开发的 IPC标准之一。本标准的目的是定义了用于熔融焊料表面的焊渣抗氧化还原剂的的特征、质量控制和性能测试。
Dostarcza wymagań zdolności i osiągów dla elastycznych płyt drukowanych zaprojektowanych według IPC-2221 i IPC-2223. Elastyczna płyta drukowana może być jednostronna, dwustronna, wielowarstwowa lub sztywno-elastyczna wielowarstwowa. Wszystkie te konstrukcje mogą zawierać usztywniacze, metalizowane otwory PTH, mikrootwory przelotowe via i ślepe/zakryte otwory przelotowe via. Rewizja D wprowadza...
涵盖按照IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...
Bu döküman; kaplı delikiçine sahip olan veya olmayan tek yüzlü, çift yüzlü baskı devre kartları ve kör/gömülü geçiş deliklerine sahip olan veya olmayan çok katmanlı baskı devre kartları ile metal çekirdekli kartları içeren sert baskı devre kartlarının kalifikasyonunu ve performansını kapsamaktadır. Son kaplama ve yüzey kaplama gereklilikleri, iletkenler, delikler/geçiş delikleri, kabul testlerinin...
Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...
BeschreibunginEnglisch Diese Spezifikation behandelt die Qualifikation und Leistungsspezifikation starrer Leiterplatten und umfasst einseitige und zweiseitige Leiterplatten mit/ohne durchmetallisierte Löcher und Multilayer-Leiterplatten mit/ohne Sacklöcher und nicht-durchgehende Verbindungslöcher sowie Metallkern-Leiterplatten. Sie behandelt Anforderungen an Endoberflächen und...
本规范包含的要求旨在反应埋入器件的电气、机械和环境的特殊特性。是对现有IPC-6010系列标准文件的补充。涵盖了分布电容层、电容或电阻元器件的含埋入式被动电路印制板在过程中和成品板的鉴定及性能要求。标准共10页，2009年3月发布。2019年9月翻译。
本仕様書では、片面、両面、めっきスルーホールの有無にかかわらず、また、ブラインド/ベリードビアの有無にかかわらず、多層のメタルコアボードを含むリジッドプリント板の品質と性能について規定している。 最終的な仕上げおよび表面めっきのコーティング要件、導体、ホール/ビア、受入試験の頻度、品質適合性、電気的、機械的および環境的要件に対応している。 リビジョンDは、HASLコーティング、代替表面仕上げ、エッジメッキ、マーキング、マイクロビアの捕捉とターゲットランド、充填穴の銅キャップめっき、銅充填マイクロビア、絶縁体除去など、多くの新しい要件を取り入れている。 IPC-6011と併用すること。 IPC-6012CおよびIPC-6016の改訂版である。 59ページ。 2015年9月リリース。
本标准描述了采用底部端子表面贴装元器件(BTC)在设计和组装方面的挑战，BTC元器件外部连接由构成元器件整体一部分的金属端子组成。本文件中BTC包括了仅有底部端子并要实施表面贴装的所有类型元器件。包括QFN、 DFN、 SON、 LGA、MLP 和MLF等业界描述性术语。这里所含信息的焦点放在BTCs元器件的关键设计、组装、检验、维修以及和BTC相关的可靠性问题上。 这份文件的目标读者是与电子设计、组装、检验和维修等过程有关的经理、设计和工艺工程师、操作员和技术员。本文件的目的是给正考虑采用锡/铅、无铅、粘合剂或其它形式互连工艺来组装BTC类元器件的那些公司提供实际而有用的资讯。虽然本文件不是包含一切的秘方，但它识别了影响进行稳健和可靠组装的许多特性，可给正面临组装制程问题的元器件供应商提供指导性的信息。全文共68页。2011年3月发布。2014年5月翻译。
Diese Richtlinie legt die Anforderungen für den omnidirektionalen Informationsaustausch zwischen Fertigungsprozessen und zugehörigen Leitsystemen für die Baugruppenmontage fest. Diese Richtlinie gilt für die Kommunikation zwischen allen ausführbaren Prozessen bei der Herstellung von Leiterplatten-Baugruppen (automatisiert, halbautomatisiert und manuell) und gilt für die zugehörigen mechanischen...
La présente norme établit les exigences relatives à l’échange omnidirectionnel d’informations entre les procédés de fabrication et les systèmes hôtes associés dans la fabrication des assemblages. Cette norme s’applique à la communication entre tous les procédés exécutables présents dans la fabrication d’assemblages de circuits imprimés, automatisés, semi-automatisés et manuels, et aux procédés d...
BeschreibunginEnglisch Der einzige Industrie-Standard für das Handling, die Verpackung und Lagerung von Leiterplatten. Die Anwendung dieser Richtlinie soll Leiterplatten schützen vor Verunreinigung, mechanischer Beschädigung, Verschlechterung der Lötbarkeit und Feuchteaufnahme. Berücksichtigt werden Verpackungsmaterialien- und methoden, Produktionsumgebung, Handling und Transport der Produkte...
缺乏统一的元器件可追溯性标准已经导致不必要的资源消耗（例如时间、人力、金钱等）来跟踪事件或部件的来源，并补救相关质量、可靠性等问题。标准缺失也导致难以一致地创建和适当地执行必要的合同。 本标准建立了制造商和供应链可追溯性的最低要求，此要求是基于供需双方协商确定（AABUS）的感知风险。本标准适用于所有产品，制程，组件，部件，元器件，所使用的设备以及由供需双方在印制电路板组件制造以及机械组装中定义的其他项目。
Beschreibung in Englisch Der einzige Industrie-Standard zur Bestimmung der geeigneten Dimensionierung von Leitern auf Innen- und Aussenlagen von Leiterplatten, in Bezug auf die geforderte Stromtragfähigkeit und die zulässige Temperaturerhöhung von Leitern. Dieser Standard beschäftigt sich mit dem Einfluss von Thermischer Leitfähigkeit, Durchkontaktierungen, Kupferflächen, Verlustleistung und...
This is a list of reported errata to the printed copies of IPC/ECA J-STD-002D. Pen and ink changes should be made in accordance with your company's document control policies.
These procedures are additions to the IPC-7711B/7721B. Section 2: 3.11.1; 5.7.6; 5.8.1.1; 5.8.1.2; 5.8.1.3; Section 3: 4.7.4; 4.7.5; all released November 2011. Section 2: 5.5.7 released February 2013. The pages herein are authorized for download, reproduction, and printing for insertion into the IPC- 7711B/7721B. These procedures are not intended for previous versions of IPC-7711/7721
Esta guía proporciona procedimientos de retrabajo, reparación y modificación de ensambles de tablero impreso. Incluídos en esta revisión son los procedimientos previamente lanzados como páginas con cambios, una información general actualizada y sección de procedimientos comunes, nuevos procedimientos de BGAs utilizando sistemas enfocados de reflujo de infrarrojos con precalentadores y...
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit...
In section C1 which defines the JIG-101 reference fields, the rationale and date fields are redundant fields that are a part of the Unique ID string. The unique ID string is comprised of the list name, the revision date of the list, and the JIG-101 Ed 2 rationale level ("R", "I", or "A"). The table will be updated to 3 separate tables, one for each rationale level with the naming convention of...
本規格は、許容可能な電子組立品(SnPbおよびPbフリー)を製造するうえで必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。今回の改版では、旧版でのリフロープロファイルから、ベーパーフェーズ、レーザー、セレクティブおよびウェーブソルダリングのプロファイルに至るまで対象範囲が拡大されている。また、プロファイル作成時に発生し得る一般的な不具合事象に対処するためのトラブルシューティングガイドをフルカラーで掲載している。
IPC-4552A 性能规范设定了对化学镀镍/沉金 (ENIG) 沉积厚度的要求，这些应用包括焊接、引线键合和作为接触表面处理。 IPC-4552A 旨在供化学品供应商、印制板制造商、电子制造服务 (EMS) 和原始设备制造商 (OEM) 使用。 除了 IPC-6010-FAM 印制板性能规范中的要求外，IPC-4552A 标准还可用于指定验收标准以满足性能要求。 使用本文件指定的 ENIG 沉积物将满足 J-STD-003 印制板可焊性规范中指定的最高涂层耐久性等级。 IPC-4552A 规范基于三个关键因素： ENIG 电镀工艺受到控制，产生镍和金沉积厚度的正态分布。 用于测量沉积物并因此控制过程的工具对于指定的厚度范围是准确和可重复的。 ENIG 电镀工艺可实现均匀的沉积特性。 如果不满足这三个关键因素中的任何一个，则生产的沉积物将不符合定义的性能标准。
本指南提供了印刷電路板組件的返工，維修和修改程序。 本次修訂包括以前作為修訂本發布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有預熱功能的聚焦紅外返工系統的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。許多規程包含彩色插圖。全文超過300頁。於2017年1月正式發布。2017年5月翻譯。
本規格にはソルダペーストの認定および特性評価に関する要求事項が記載されている。本書ではソルダペーストの金属含有量、粘度、スランプ、はんだボール、粘着およびぬれに関する試験方法と基準について言及している。補完的な情報は「IPC-HDBK-005 Guide to Solder Paste Assessment」に 記載されている(この資料は、本規格の購入には含まれていない)。J-STD-005に優先する。10ページ。2012年2月出版。
Ce guide fournit des procédures de reprise, réparation et modification d’assemblages de circuits imprimés. Cette révision inclut les changements de pages des procédures publiées précédemment, une mise à jour de la section information générale et procédures communes, de nouvelles procédures pour les BGAs utilisant des Systèmes de Refusion par IR focalisés avec préchauffe intégrale et des mises à...
This is the German Language version of IPC-2221A. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to Revision A are new criteria for surface...
Amendment 1 to IPC/WHMA-A-620B This amendment provides resolution to some internal conflicts, aligns common criteria to other IPC standards, and corrects some editorial errors. This amendment is only to be used in conjunction with IPC/WHMA-A-620 Revision B, October 2012. Follow your company policy and procedures to make pen and ink changes or notations to the published IPC/WHMA-A-620 Revision B...
简要介绍 （英文） 本标准规定了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、丝状、粉末状焊料及“专用”电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本标准是一个质量控制标准，无意直接关联制造工艺中材料的性能。对于应用于非电子领域的焊料，应该按照ASTM B-32的规定进行采购。本标准是三项联合工业标准之一，这三项联合工业标准规定了电子工业所用焊接材料的要求和测试方法。另外两项联合工业标准是IPC/EIA J-STD-004《助焊剂要求》和IPC/EIA J-STD-005《焊膏要求》。“C”版本已更新，主要阐述了有意添加到焊料合金中的金属成分和合金中的杂质问题。此外，表格和附录已经更新了最新的合金信息。共22页。2013年7月发布。2014年2月翻译。
Ceci est la révision la plus récente de l’unique norme de consensus industriel sur les Exigences et Critères d’Acceptation pour l’Interconnexion des Faisceaux de Fils et de Câbles, et elle inclut de nouveaux chapitres sur le câblage de sécurité, les câbles de sécurité, les passe câbles et les chemins de câbles ainsi que des informations mises à jour dans de nombreux chapitres. Avec plus de 700...
Esta es la revisión más reciente del único estándar de consenso de la industria sobre los requisitos y la aceptabilidad de ensambles de cables y mazos de cables e incluye nuevas secciones sobre alambres de seguridad, cables de seguridad, pasamuros y bandejas junto a mucha más información actualizada en muchas secciones del libro. Con más de 700 fotos e ilustraciones, este estándar describe los...
简要介绍 英文） 本文件的目的是，针对潮湿/再流焊敏感表面贴装器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。共18页。2012年2月出版。2013年8月翻译。
This is the Japanese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...
This is the Chinese language version of J-STD-004A. Revision A covers requirements for qualification and classification of rosin, resin, organic and inorganic fluxes according to the activity level and halide content of the fluxes. It includes solder fluxes, flux-containing materials and low residue fluxes for no-clean processes. Associated test methods may have been updated and are available...
J-STD-003C规定了用于评估印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于供应商和用户。本标准所规定的可焊性测试方法的目标是确定印制板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。描述了评定表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性所采用的测试方法。C版本包含了可焊性量具可再现性和可重复性的最新信息，同时更新了插图 修订本1纠正了编辑错误并在文档许多地方增加了澄清声明。全文共27页，2014年发布。2015年11月
Coming Soon
IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application
IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797
IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies
J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance
IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard
IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards