本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。
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IPC-2221C 是 IPC-2220 系列所有文件的基础设计标准。它建立了印制板和其他元器件安装形式或互连结构（无论是单面、双面还是多层）设计的通用要求。修订版 C 的众多更新包括有关材料和铜箔选择、印制板拼板化、印制板板边电镀、最小电气间隙（如介质耐压、电晕效应和爬电）、阻抗公差、导体层的隔离区、要素位置公差、柔性压接引脚（压配）和背钻的最新指导和要求。 附录 A 提供了相应 IPC-6010 系列性能规范中用于批量验收和质量一致性测试的最新附连测试板设计。 适用于一个或多个适用的设计分标准（如 IPC-2222、IPC-2223、IPC-2226 和/或 IPC-2228）。取代 IPC-2221B。
ハンドブック「IPC-1921A」は、プリント基板の製造工程に関する問題点、原因、想定される対策(是正処置)について文書化したものである。よくある欠陥事象について、200枚を超える写真やイラストとともに紹介している。
IPC-2222 与 IPC-2221 一起使用，确立了刚性有机印制板和其他形式的元件安装和互连结构设计的具体要求。本标准适用于单面、双面或多层板。本文档中的关键概念是：刚性层压板特性、印制板组装的设计要求和孔/互连的设计要求。修订版B为层压板选择、刻痕和布线参数、印制板厚度公差、非功能性焊盘、孔纵横比、通孔尺寸和印制板边缘间距提供了新的设计指南和要求。2020年10月发布。
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している
概説 本書はプリント基板の取扱い、梱包、保管に関する、業界唯一のガイドラインである。このガイドラインはプリント基板を汚染、物理的損傷、はんだ付性の低下、吸湿から保護することを目的としている。梱包材の種類と方法、製造環境、製品の取扱いと輸送、水分除去のためのベーキングプロファイルの確立などについて懸念事項が示されている。本書(A版)では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESDの問題、エッチング後のコア材・サブコンポジットの湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウンの事例についてより詳しく解説している。 翻訳年： 2022年7月。
本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。
本标准提出了一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。
BeschreibunginEnglisch IPC-2221B ist die Basisrichtlinie für das Design und bildet die Grundlage für alle Dokumente der IPC-2220-Serie. Sie legt die allgemeinen Anforderungen für das Design von Leiterplatten aus organischenMaterialien sowie anderen Formen der Bauteilbefestigung oder Verbindungsstrukturen fest. Die Materialien können homogen, verstärkt oder in Kombination mit anorganischen...
本書「IPC-2226A 分野別設計基準：高密度配線(HDI)プリント基板の設計」は、IPC-2221Bと組み合わせて使用される。IPC-2226Aでは、高密度配線(HDI)プリント基板およびマイクロビア技術の設計に関する要求事項と考慮事項を確立している。リビジョンAは、HDI構造のための新規カラーコードや、ルーティング密度要因に関する新規事項、および形体サイズに関する推奨事項(アスペクト比、キャプチャランドサイズ、対象ランドサイズ)など、実質的な最新情報によって構成されている。セクション3、5および9に掲載するほぼすべてのグラフィックは、さまざまなマイクロビア形成プロセスとHDI構造に対応するよう、新たなグラフィックで改訂もしくは補完されている
Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die...
本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。
IPC-6903A标准提供了62个印刷电子行业设计和制造相关的术语及定义。IPC-6903A标准为全球印刷电子行业提供一个共同的语言和知识
本文件中的信息旨在提供表面贴装连接盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确保为形成适当的焊料填充提供充足的区域，从而满足IPC J-STD-001 标准的要求，同时能够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形，此连接盘图形不仅可用于手工设计， 还可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面，是采用波峰焊、再流焊，还是其他的焊接方式，连接盘图形和元器件尺寸都应该优化，以确保形成适当的焊点和检验准则。2010年6月出版，2020年1月翻译。
This is the Chinese language translation of IPC-2221A. Only available in electronic format. IPC-2221A is the foundation design standard for all documents in the IPC-2220 series. It establishes the generic requirements for the design of printed boards and other forms of component mounting or interconnecting structures, whether single-sided, double-sided or multilayer. Among the many updates to...
Jedyny dokument branżowy dotyczący obsługiwania, pakowania i przechowywania płytek drukowanych. Wskazówki zawarte w tym dokumencie mają na celu ochronę płyt drukowanych przed zanieczyszczeniem, fizycznym uszkodzeniem, utratą lutowalności i wchłanianiem wilgotności. Uwzględniono rodzaje i metody materiałów opakowaniowych, środowisko produkcyjne, obsługiwanie i transport, a także profile wygrzewania...
記述 IPC-2221Bは、IPC-2220シリーズの全文書の基本となる設計基準である。これは片面、両面、または多層を問わず、プリント基板およびその他の形状の部品実装構造または相互接続構造の設計に関し、 一般的な要求事項を規定するものである。本書、リビジョンBの多くの更新内容として、導体特性、表面仕上げ、ビアプロテクション、基板の電気試験、誘電特性、基板ハウジング、熱ストレス、コンプライアントピン、パネライゼーション、および内層・外層の銅はくの厚さに関する新規基準がある。附属書Aには、ロットの受入れおよび品質適合試験で用いられるテストクーポンの新規設計が記載されている。170ページ。 2012年出版。2015年4月翻訳。 目次をみる。pdfファイル。
La única guía de la industria para el manejo, empaquetado y almacenamiento de tarjetas impresas. Las pautas descritas en este documento tienen la intención de proteger las tarjetas impresas de contaminación, daños físicos, degradación y absorción de humedad. Se consideran los tipos de materiales y métodos de empaquetado, los entornos de producción, el manejo y transporte del producto y se...
描述 关于印制板操作、包装和储存的行业指南。这些指南是为了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低、静电放电（必要时）和吸湿。本文件考虑了包装材料和方法、生产环境、操作和产品运输，建立了除湿烘烤曲线。修订本A扩大了覆盖范围，包括防潮袋（MBB）、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD问题、蚀刻芯和复合材料的湿度问题、干燥剂材料和HIC卡以及包装和处理要求的示例流程。2017年8月翻译。
IPC-DR-DES-2022 document is intended to guide PCB designers in the use of IPC PCB Design standards as they define processes and parameters for use in CAD tools. The IPC-DR-DES-2022 is an excellent hands on desk reference manual for use by every designer.
This technical paper covers the testing and evaluation of polymeric conformal coatings for moisture and insulation resistance (MIR) and dielectric withstanding voltage (DWV). This effort was initiated by the IPC Conformal Coating Task Group to support technical decisions for IPC coating specification CC-830 as part of the Revision C process. MIR testing was done per a modified method of IPC-TM-650...
IPC-HDBK-840 supplements the solder mask requirements established in IPC specifications such as IPC-SM-840 and IPC-6012 by providing detailed information on solder mask types, application processes, pre- and post- assembly processes, characteristics and properties that are useful in the selection and use of the most appropriate mask type for a given application. Applicable to solder mask...
Status of the technology discussion on the various methodologies for mounting and interconnecting active devices to a variety of substrate materials is summarized in this document. Reviews mounting techniques of tape automated bonding (TAB), chip on board (COB) and flip chip. Examinations of the most commonly used substrate options of laminate, ceramic and silicon are also reviewed. Editor: John...
The IPC-WP-026 white paper explores blockchain as an emerging technology that has a core strength in providing an immutable, auditable, transparent and secure environment for data exchanges. These advantages make it a prime candidate for implementation in the electronics industry. The IPC-WP-026 white paper explores blockchain and its limitations and challenges. It also provides a few directions...
Manufacturers of high reliability electronics have been working for many years to mitigate the deleterious effects of tin whisker formation. One highly effective means to suppress the growth of tin whiskers is to replace the pure tin plating with reflowed tin-lead solder. One approach is to fully consume the tin plating by tin-lead solder during the SMT reflow process. This phenomenon of tin...