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IPC conducts statistical programs for the EMS, PCB, and solder segments of the electronics manufacturing industry. The North American EMS Market Statistical Program aggregates industry data covering EMS sales growth by type of production and company size tier, order growth and backlogs by company size tier, vertical market growth, the EMS book-to-bill ratio, and 3-month and 12 month sales outlook...

"Underfill Selection and the Impact on Reliability" was presented at the IPC Conference on Reliability: Assembly Process for a Reliable Product in November 2011 by Dr. Brian Toleno, director of technical services and applications for Henkel. The author defines underfill and describes the types. He explaines the need for underfill and where it is typically used. He also explains the effects of...

The 2017 North American Cable Assembly Manufacturers report includes company name, address, phone number, business manager, website, estimated 2015 worldwide revenues, facility size, manufacturing locations by region of the world, markets served, product types manufactured, agency approvals/certifications, minority business designations, and a brief description of the business. Nonmember pricing...

2019 World Cable Assembly Market, a new research report from industry leader Bishop & Associates, addresses the growth markets and regions and much more. This 17-chapter, 219-page report provides a detailed analysis of the cable assembly market by region, end-use equipment sector, and cable assembly type in US dollars for the years 2018 through 2024. Analysis is provided numerically and...

IPC conducts statistical programs for the EMS, PCB, and solder segments of the electronics manufacturing industry. IPC’s Global Solder Statistical Program aggregates industry data covering the volume of solder consumption by product type and by regional market, with quarterly growth rates and a lead-free breakdown, as well as percentages of lead-free solder using SAC alloys. Three-month and 12...

This presentation "HDI Assembly Related Issues" was given by Ian Williams, manager of customer interconnect core competency team at Intel Corp. at the IPC Conference on HDI Technology High Performance: Strategies for the 21st Century at Baltimore, Md., in March 2011. The author describes an Intel investigation into assembly challenges, capabilities, quality, reliability and testability of HDI...

Presentation by Karl Dietz, Ph.D., DuPont at the Technology Interchange meeting at EIT in Endicott, N.Y. Contains powerpoint slides and recorded presentation. Includes overview, capabilities, challenges and advances of laser direct imaging techniques, photolithography and etching. Also includes problems in etching and how to minimize them. Excellent 37 minute non-commercial tutorial on the subject...

This addendum to IPC-TR-464 was released in April 1987 and represents the results of the task group study to evaluate and determine if the aging period recommended in the original Technical Report could be shortened and still provide the appropriate information on solderability retention.

The 2022 Quality Benchmarks for the Electronics Assembly Industry is a biennial report released by IPC. The report represents the findings from an online quantitative survey fielded between the dates of September 28, 2001 – October 20, 2021. A total of 59 assembly companies completed the survey, representing both contract electronics manufacturing services (EMS) companies and original equipment...

IPC-TR-587 technical report delivers results of a major study on conformal coating. In most manufacturing specifications, conformal coating thickness is defined as the thickness of the final polymer film on a flat, unencumbered surface of the assembly, however conformal coating thickness on other assembly and component surfaces is not characterized. IPC-TR-587 is a report outlining an IPC study of...

The 2019 IPC APEX EXPO technical conference is one of the most outstanding in the electronics industry. Proceedings from this technical conference include: 98 presentations from 34 sessions, 20 poster papers and 5 buzz session presentations on Automation in Electronics Manufacturing, Adhesives, Advanced Technology, Area Array/Flip Chip/0201 Metric, Assembly and Rework Processes, BGA/CSP Packaging...

このマニュアルには、電子組立品の組立やはんだ付に関する一般的な情報と、実証済みの技術/技法が記載されている。これらの内容は、著名な業界専門家や経験豊富な委員会メンバーよって策定/検討されたものである。各項では以下の内容を扱っている：電子組立品のオペレーション、設計に関する考慮事項、プリント回路基板、部品、はんだ付性、材料、部品実装、はんだ付の技術と接合部、清掃/洗浄、コンフォーマルコーティング、封止とポッティング、リワークとリペア。

本白皮书 IPC WP-019B 旨在支持 J-STD-001 修订版 H，并提供额外的指导、示例和对第 8.0 节清洁和残留物要求的理解。 推荐给那些希望实现 J-STD-001 8.0 要求的人。

本手册包含了关于组装和焊接电子组件的一般信息和经过验证的技术描述。内容由著名的行业专家和经验丰富的委员会成员开发和审查。章节包括:电子组件操作，设计需要考虑的因素，印制电路板，元器件，可焊性，材料，元器件安装，焊接技术和连接，清洁，敷形涂覆，封装和灌封，返工和维修。

La révision du livre blanc IPC-WP-019A présente les exigences en matière de propreté ionique, avec des exemples de tests et d’exigences pour l’acceptabilité du point de vue des résidus/de la propreté. Un historique des tests ROSE est également fourni, accompagné d’explications relatives aux défauts que présentent ces tests.

IPC-WP-019A ist ein revidiertes Whitepaper mit einem Überblick über die Anforderungen an ionische Reinheit, das Beispiele für Tests und Abnahmekriterien unter dem Blickwinkel von Flussmittelrückständen/Reinheit enthält. Die Geschichte des ROSE-Testverfahrens wird ebenfalls geschildert, und die Nachteile dieses Verfahrens werden erläutert.

IPC-WP-019A, un libro blanco revisado que proporciona una visión de conjunto sobre los requisitos de limpieza iónica, junto con ejemplos de pruebas y de requisitos para la aceptabilidad en cuanto a limpieza o presencia de residuos. Presenta también un resumen de la historia de la prueba de ROSE junto con explicaciones sobre las limitaciones de esta prueba.

本手册可供任何生产制造或采购印制板的人员作为基本资源。数百张真实的全彩色照片聚焦了650多个印刷电路板工艺缺陷，每个缺陷都有其分析原因和纠正措施。IPC-9121是取代1997年12月发布 的IPC-PE-740A中的PCB部分。2016年3月发布9121英文母标准，2018年年4月发布修订本1，修订本1于2020年4月翻译。详情参见目录。

このホワイトペーパーは、コンフォーマルコーティングにおける気泡の許容性を検証するための、客観的証拠を得るためのガイダンスを提供するものである。 本書では、コーティング内の気泡により微気候が活性化すると気泡内部の水分が凝縮し、その結果、局所的な湿度負荷が臨界レベルまで上昇し、電気化学的マイグレーション不良が生じるという故障モードに焦点を当てている。 このホワイトペーパーはJ-STD-001Jにおいて参照されている。

本手册是焊膏标准J-STD-005的配套文件，应该视为帮助评估焊膏在表面贴装（SMT）工艺中使用的适用性指南。本文件还提出了一些可有助于设计和测试焊膏的测试方法。它旨在供焊膏供应商和用户使用。本文件作为指南而编写，以评估用于特定工艺的焊膏的适用性，给出了当前可用的不同材料、环境和工艺变量的大量组合。

IPC-HDBK-9798は、コンプライアントプレスフィット技術を用いて電子組立品を製造するためのガイドラインおよび補足情報を提供するものである。本書は、これらの工法の「ハウツー」と「理由」に関する情報、および原理について説明することを意図している。 このハンドブックは、規格書「IPC-9797」を補足するものである。

本手册的目的是帮助那些必须选择粘合剂粘接或从事粘合剂粘接操作的个人，还为仅涉及电子组装的粘合剂粘接的设计、选型和使用提供指导。

IPC-HDBK-620 是 IPC-D-620“线缆及线束的设计和关键工艺要求”和 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”的配套参考文件和为这些标准中的要求提供支持信息和技术原理。 强烈建议任何想要了解要求背后的“方式”和“原因”的人都强烈推荐本指南文件，并且是从事线缆和线束工艺的工艺和制造工程师的必备文件。

该标准是 IPC-A-630 的配套文件。 IPC-HDBK-630 是高级组件或包含电子组件的“盒子”的设计、制造、检查和测试的深入指南。 本文档旨在帮助电气和电子设备的电子外壳的设计人员、制造商和最终用户了解行业的最佳实践以满足要求——确保最终项目组件在其预期设计寿命内的可靠性和功能。 2014 年 6 月发行，168 页。

IPC-WP-024是一份白皮书，讨论了多次洗涤循环后智能织物（电子织物结构）可靠性相关的问题，并强调了工业和研究实验室必须做出的努力。以使电子织物结构更加坚固，能够像市场上的日常织物（例如，内衣、服装、家用织物和技术织物）一样被清洁或洗涤。 研究人员在商用洗衣机和家用洗衣机洗涤剂多次洗涤循环后，为电子织物提供实验室测试的初始可靠性结论。