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IPC/JEDEC J-STD-033Dは、感湿性部品、リフロー感応性部品の取扱い、梱包、出荷および使用に関し、標準化された方法を製造者およびユーザーに提供することを目的としている。これらの方法は、生産収量や信頼性の低下、および部品の劣化につながる可能性のある、吸湿およびはんだリフロー温度にさらされることによる損傷を回避するために提供するものである。IPC/JEDEC J-STD-033Dで定義するドライパッキングの手順を適切に実施することにより、封止日から最低でも12か月間のシェルフライフが可能となる。本書はIPCおよびJEDECにより作成された。

IPC JEDEC J-STD-020は、表面実装部品(SMD)の吸湿耐性水準(MSL)の分類水準を特定し、適切にパッケージ化および保管され、また取り扱われることで、組立のはんだリフロー接続および/またはリペア作業中の熱的/機械的損傷を回避することを目的としている。J-STD-020は、高温による鉛フリーはんだ、および低温によるSnPbはんだの各組立で取り扱われる部品を対象としている。 このリビジョンでは適用範囲および用途における一貫性を確保するため、規格書内の多くの領域で明確な説明が追加された。本書では、ポリマー層のあるベアダイおよび非ICパッケージの使用に関する考慮事項について触れている。なお本書(リビジョンE)では、分類温度 (Tc)、パッケージの体積、乾燥重量の特性評価、時間間隔の特性を考慮した乾燥重量の決定方法についても明確にし、最新情報を記載している。また...

本文件的目的是，针对潮湿、再流焊和工艺敏感器件，向生产商和用户提供标准的操作、包装、运输及使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。一旦正确执行IPC/JEDEC J-STD-033D，这些工艺可以提供从密封时间算起12个月的最短保质期。由IPC和JEDEC开发。

Se utiliza el IPC JEDEC J-STD-020 para determinar que nivel de clasificación del nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se debería utilizar de tal manera que los dispositivos de montaje superficial (SMDs) se puedan correctamente embalar, almacenar y manipular con el fin de evitar daños durante las operaciones de soldadura por reflujo en el ensamble y/o retrabajo. El J-STD-020 cubre tanto...

本标准规定了用于评估电子元器件引线、焊端、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。IPC-J-STD-002E还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。IPC-J-STD-002E适用于供应商和用户。J-STD-002E由EIA、IPC和JEDEC开发。

This is the German Language version of IPC-J-STD-020D. Updated with extended support for components used for lead free assembly! This standard identifies the classification levels of nonhermetic solid state surface mount devices that are sensitive to moisture-induced stress. It is used to determine which classification level should be used for initial reliability qualification. These devices can...

IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。

Amendments 1 & 2 to IPC J-STD-006B make the following nine changes to the basic document: 1. Correct some editorial mistakes in the document's text, 2. Add reference to IPC/JEDEC J-STD-609, Lead-Free and Leaded Marking, Symbols and Labels, 3. Clarify the meaning of those alloys that are designated as lead-free, 4. Provide guidance to suppliers how to designate and mark lead-free alloys, 5. Correct...

Amendment 1 to the J-STD-004B corrects editorial mistakes throughout the document and addresses Halogen-free and Halide-free terminology and requirements in fluxes.

LEIRÁS Angol nyelvű leírás Ezen útmutató eljárásokat tartalmaz az elektronikai szerelvények újramunkálására, javítására ás módosítására. Ezen revízióban a korábbi szabványváltozat eljárásai, az általános információs és közös eljárási részek is frissítésre kerültek. Új eljárásként a szabvány kiegészült a beépített előfűtővel rendelkező fókuszált infravörös BGA forrasztási eljárással és az összes...

Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...

規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。 本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。 詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。

IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。 它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。

IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。

本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。

表面絶縁抵抗(SIR)試験は、生産工程(ソルダマスク、はんだ付用フラックス、コンフォーマルコーティングなど)の特性評価試験のみならず、電子組立品の生産工程の各段階における電気化学反応の試験にも用いられるツールである。このハンドブックでは温度/湿度(TH)試験や温度/湿度/バイアス(THB)試験を含むSIR試験について、その専門用語、理論、試験手順、テストビークルに焦点をあて記述している。また、故障モードやトラブルシューティングに関する考察についても述べている。なお改版Aでは、SIRに利用できるテストビークル(業界で開発されたもの)、およびチャンバーのセットアップに関する考察を大幅に拡大して記載している。86ページ。2007年8月発行

本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。

本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している

IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。 IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。

規格書「IPC J-STD-004C」は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。規格書「IPC J-STD-004C」は、品質管理および調達目的のために使用することも可能である。

本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。

J-STD-003Cは、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体(および取付けランド)とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョン「C」には、はんだ付性試験のGR&R (ゲージ繰返し性&再現性)に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。 改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに...

이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다

BeschreibunginEnglisch Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden, für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von...

简要介绍 （英文） 本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目： 1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件； 2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件； 3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值； 4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂； 5）印制电路板的表面涂覆层； 6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。