涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。
Products
Descrizione inglese Fornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione. Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne...
MEGHATÁROZÁS angolul Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék...
Описание на английском языке Предлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход...
IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...
Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...
תאור זוהי המהדורה העדכנית ביותר של תקן מוסכם לתעשייה ודרישות קבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים. תקן זה כולל סעיפים חדשים לאבטחת חיווט, אבטחת בידודים ומידע מעודכן ברבים מהסעיפים, יחד עם למעלה מ- 700 תמונות ואיורים. תקן זה מפרט חומרים שיטות בדיקות וקריטריוני קבלה לייצור בלחיצה, אבטחה מכאנית וחיבורים מולחמים להרכבות ופעולות הקשורות להרכבת כבלים וחיווט. IPC/WHMA-A-620C תוכנן על ידי IPC והאיגוד לייצור...
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.
本文件是IPC电化学迁移（ECM）技术组的成果。本文件的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25《耐导电阳极丝（CAF）测试》以及其他内部电化学迁移（ECM）测试提供指南，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径，例如导电阳极丝（CAF），一种特殊类型的ECM失效模式，对测试结果的影响。该内部ECM测试方法提供了一个已经证实的标准，用于确定由于通孔偏移从而显著降低内部导体间绝缘电阻情况的风险，该现象发生在层压板内部，而不是在印制板的表面上
本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成及印制板的周转/运输。 本文件建议的程序使印制板组装厂能够独立进行所要求的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了量化的方法。
Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...
Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die...
This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...
DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...
本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。
IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...
Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...
IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...
Stor opdatering af blyfri support og forbedrede inspektionsvejledninger for reparationer og modifikationer! Denne vejledning omfatter alt, der er nødvendigt for reparation og rework af elektronikprodukter og printkort! IPC-7711B/7721B „Rework, modifikation og reparation af elektronikprodukter“ har komplette procedurer, som er blevet opdaterede for at sikre, at de er anvendelige til både blyfri og...
IPC-6903A标准提供了62个印刷电子行业设计和制造相关的术语及定义。IPC-6903A标准为全球印刷电子行业提供一个共同的语言和知识
Download an update to published IPC-7711B/7721B Part 3 Procedure 6.1.(English only) Základni aktualizace pro bezolovnatou technologii a zlepšené návody pro kontrolu oprav a modifikací Tento návod obsahuje vše, čeho je zapotřebí pro opravy a přepracování elektronických sestav a desek plošných spojů! IPC 7711/7721 Přepracování,modifikace a opravy elektronických sestav prošla kompletní aktualizaci...
本文件中的信息旨在提供表面贴装连接盘图形的适当尺寸、形状和公差，以确保为形成适当的焊料填充提供充足的区域，从而满足IPC J-STD-001 标准的要求，同时能够对这些焊点进行检验、测试及返工。设计工程师可以使用这些信息去建立标准的连接盘图形，此连接盘图形不仅可用于手工设计， 还可用于计算机辅助设计系统。无论电子元器件是被贴装到印制板的单面还是双面，是采用波峰焊、再流焊，还是其他的焊接方式，连接盘图形和元器件尺寸都应该优化，以确保形成适当的焊点和检验准则。2010年6月出版，2020年1月翻译。
简要介绍 （英文） IPC-1720A由IPC OEM委员会开发，分为电子组件制造商的能力和有详细、实质性信息的供应商的OEM客户。本程序简化了审核过程且降低了审核频率，从而减少了文书工作且提高了效率。公司和分公司的描述，分公司能力简介 ，设备概况（现场审核前），技术概况要求，质量概况，以及制造概况。A版本由一个单一的，易使用的电子文档微软（ Word TM模板）组成，提供了具有合并和整理数据的电子功能。共56页。2004年7月发布。
This Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001, Revision F, for soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments of getting to and operating in space.