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This document has been created to help define criteria that will yield better test methods for use by the electronics and related industries. Key objectives to validating a new test method procedure are covered, including the usage of objective evidence to verify that the elements defined within a method fulfill the intended use and that the method yields repeatable and reproducible results when...

IPC-6012E建立并规定了刚性印制板生产的鉴定及性能要求，适用于已完成的单双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带埋盲孔/微导通孔、无源和金属芯印制板。 规范涉及成品印制板材料、外观、尺寸、导体精度、结构完整性、阻焊膜、电气和清洁度要求，并规定了刚性印制板的鉴定测试、验收测试及质量一致性测试的频次。与IPC-6011一起使用。 取代IPC-6012D。2020年3月发布。2020年4月翻译。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...

本标准是由IPC与广东省数字化学会（DAC）联合开发和发布的国际标准，目的旨在解决业内各厂家提供的电子元器件几何模型及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题。 定义如何将电子元器件的设计、仿真、制造等领域的属性关联到电子元器件的三维模型及对应的子部件上的数字化建模，通过规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通的方式，可实现高效

IPC-1602 标准提供了保护印制板，避免其受到污染、物理损坏、可焊性降低和吸湿的要求。要考虑包装的材料类型和方法、生产环境、产品的操作和运输，以及为除水汽建立烘烤曲线。IPC-1602 提供了可在采购文件中列出的要求。IPC-1602 标准扩充了防潮袋 (MBB) 的覆盖范围、烘烤对印刷板可焊性的影响、ESD 问题、蚀刻的芯板和压合结构的的湿气关注、干燥剂材料和湿度指示卡（HIC），以及传递对包装和操作要求的范例。IPC-1602替代了原IPC-1601A即印制板操作和存储指南的许多建议性要求，而改为强制性要求

規格書「IPC-1602」はプリント基板を汚染や物理的損傷、はんだ付性の低下や吸湿から保護することを目的とし、その要求事項を取りまとめたものである。梱包資材の種類や梱包方法、製品の製造環境、取扱いと輸送、また、水分除去を目的としたベーキングプロファイルの策定などに関し、懸念事項が示されている。今回のIPC-1602では、調達文書に記載可能な要求事項についても触れている。本規格書「IPC-1602」では、防湿袋(MBB)、プリント基板をベーキングすることによるはんだ付性への影響、ESD問題、エッチング後のコア材・複合材の湿気に関する懸念事項、乾燥剤とHICカード、梱包/取扱いに関する要求事項のフローダウン例など幅広い内容を網羅している。

Appendix A to IPC-2221 provides an overview of designs, limitations and intended uses for IPC-2221 test coupons used for conformance evaluations to IPC-601X printed board performance specifications.

This technical report provides full detail of the round robin study charged with assessing the use of Interconnect Stress Test (IST) as a test for incoming inspection in lieu of Thermal Stress in the detection of innerlayer separations in plated-through holes. Includes background on the Post Separation Task Group, test results, round robin test plan, conclusions and test methods used. 51 pages...

Approximately 200,000 plated through-holes, covering primarily electroplated but also electroless technology, were exposed to several different thermal cycles. A number of PTH diameters, board constructions and plating thicknesses were evaluated. 80 pages. Released September 1988.

An IPC Blue Ribbon Committee originally published this study. It provides extensive background and test results resolving methods to identify visible conditions such as measles in PWBs and that measles do not impact reliability. 81 Pages. Released November 1973.

此标准涵盖刚性印制板的鉴定和性能，包括单面、双面板、带孔或不带镀覆孔、带或不带盲孔/埋孔和金属芯的多层板。该规范涉及最终产品和表面处理涂敷要求、导体、通孔/过孔、验收测试频次和质量一致性以及电气、机械和环境要求。D版本中新增了HASL涂敷、选择表面处理、边缘电镀、标示、微盲孔、填孔的铜包覆电镀、电介质移除等。此规范取代6012C版本和IPC-6016，与IPC-6011配套使用。全文59页。2015年9月发布。2015年12月翻译

本规范规定了印制板供应商和用户的一般要求和责任。 作为 IPC-6010 板性能文档系列的基础，它描述了必须满足的质量和可靠性保证要求。 用于 IPC-6012 到 IPC-6018。 取代 IPC-RB-276、IPC-SC-320、IPC-TC-500、IPC-ML-950C。 15 页。 1996 年 7 月发行。

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Japanese Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Japanese black and white copy. The Japanese language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...

本文件提供了制定最佳实践方法的指南，用于在开发正式DFX（面向可制造性、可制作性、可组装性、可测试性、成本、可靠性、环境、重用性设计）的过程中对采用表面贴装和通孔器件的印制板组件进行布局。

Download the free Amendment 1 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Polish Language version of IPC-A-600G. Purchase of the print version includes one English color copy and one Polish black and white copy. The Polish language electronic copy is in color. The definitive illustrated guide to printed circuit board...

This is the Swedish Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...

IPC-6012Eの規格は、片面基板、両面基板、めっきスルーホール有り・無しの基板、ブラインドビア/ベリードビア有り・無しの多層基板およびメタルコア基板を含む、リジッドプリント板の認定および性能について記載している。本書は最終仕上げ処理および表面めっきコーティングの要件、導体、ホール/ビア、受入れ試験頻度、品質適合性、および電気的、機械的、環境的要件に対応している。IPC-6012Eではバックドリル構造、表面処理の代替工法、銅ラップめっき、マーキングインク、はんだ付性試験、めっきオーバーハング (はみ出し)、断面評価、熱衝撃、マイクロビア構造のための性能に基づく試験などの分野で新規かつ広範におよぶ多くの要件が採用されている。IPC-6011との併用可。IPC-6012Dに優先する。

本标准描述了在印制板中以成形或放置方式实现的有源和无源元器件在设计和组装方面的挑战。包括内部电子元器件的完整结构可用于表面贴装和／或通孔元器件连接。在组装过程中，多层结构变成准备为进一步加工的完整产品，它可由有机、无机（陶瓷）或两类兼有的材料制成。

The IPC 2015 International Technology Roadmap provides vision and direction for product and process development and the services required to satisfy current and future needs of companies that design, build, buy or specify electronic equipment and materials. The IPC Roadmap is an invaluable resource for any person or company in or having interest in the global electronics supply chain. It is an...

IPC-D-620 为线缆和线束组件以及军事/航空应用的三个产品类别提供了设计与关键工艺要求。 它是 IPC/WHMA-A-620“线缆及线束组件的要求与验收”及其相关航空附录的设计要求伴侣 包括三份白皮书，为标准中讨论的关键主题提供指导。 这些是： IPC-WP-113, Guidance for the Development and Implementation of a Red Plague Control Plan (RPCP) IPC-WP-114, Guidance for the Development and Implementation of a White Plague Control Plan (WPCP) IPC-WP-116, Guidance for the Development and Implementation of a Foreign Object...

This is the Chinese Language version of IPC-A-600G. The definitive illustrated guide to printed circuit board acceptability! This four-color document provides photographs and illustrations of the target, acceptable and nonconforming conditions that are either internally or externally observable on bare printed boards. Make sure your operators, inspectors, and engineers have the most current...

Artwork for assessing printed board manufacturer capabilities per IPC-6012 requirements. Features test specimen A,B,D,E,F,L,G,H,M,N,R and S per IPC-2221. Includes master drawings (IPC-100103) and universal hole and profile drawing (IPC-100002) in electronic .pdf format. Artwork files in Gerber format.

MEGHATÁROZÁS> angolul MEGHATÁROZÁS angolul A tömegforrasztás során alapvető fontosságú, hogy mindegyik forraszkötés elérje a minimális forrasztási hőmérsékletet ezzel biztosítható, hogy a forraszanyag és az összeforrasztandó fémfelületek között diffúziós kötés jöjjön létre. A diffúziós kötésnek mindkét forrasztandó fémfelület és a forraszanyag között létre kell jönnie. Ehhez a minimális...

Dostarcza wymagań zdolności i osiągów dla elastycznych płyt drukowanych zaprojektowanych według IPC-2221 i IPC-2223. Elastyczna płyta drukowana może być jednostronna, dwustronna, wielowarstwowa lub sztywno-elastyczna wielowarstwowa. Wszystkie te konstrukcje mogą zawierać usztywniacze, metalizowane otwory PTH, mikrootwory przelotowe via i ślepe/zakryte otwory przelotowe via. Rewizja D wprowadza...

涵盖按照IPC-2221和IPC-2223设计的挠性印制板的鉴定和性能要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板及刚挠结合多层板，这些结构可能含有增强板（补强板）、镀覆孔、微导通孔及埋/盲孔。D版修订包含新的和更新的要求，包括最终涂覆，刚性段到挠性段的过渡区，褶皱、折痕和吸管状空隙等形变异常，标记，重合度（孔环），导体厚度减小，孔壁介质去除，树脂去除，微孔填镀和孔选择性（钮扣）镀等。 Single-Device DRM-Protected Document This document has single-device/user digital rights management (DRM) protection. This document will only be accessible by a single user on a single device. If you are...

Niniejsza specyfikacja obejmuje kwalifikacje i osiągi sztywnych płyt drukowanych, wliczając jednostronne, dwustronne z lub bez metalizacji otworu, wielowarstwowe z lub bez ślepych/zagrzebanych przelotek i płyty z rdzeniem metalowym. Dotyczy również wymagań dla finalnego pokrycia i platerowania powierzchni, przewodników, otworów/przelotek, częstotliwości testów dopuszczających i potwierdzenia...