Search results

BeschreibunginEnglisch Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden, für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von...

简要介绍 （英文） 本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目： 1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件； 2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件； 3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值； 4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂； 5）印制电路板的表面涂覆层； 6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。

本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...

涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。

Descrizione inglese Fornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione. Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne...

MEGHATÁROZÁS angolul Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék...

Описание на английском языке Предлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход...

IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...

Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...

描述 简要介绍 （英文） 更新了新技术，包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻

本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括： 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持（表3-1，A 列及B 列）。 敷形涂覆材料属性的质量符合性（表3-1，C 列）。 本标准中，敷形涂覆是指用于印制线路组件的保护涂层。敷形涂覆可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。

תאור זוהי המהדורה העדכנית ביותר של תקן מוסכם לתעשייה ודרישות קבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים. תקן זה כולל סעיפים חדשים לאבטחת חיווט, אבטחת בידודים ומידע מעודכן ברבים מהסעיפים, יחד עם למעלה מ- 700 תמונות ואיורים. תקן זה מפרט חומרים שיטות בדיקות וקריטריוני קבלה לייצור בלחיצה, אבטחה מכאנית וחיבורים מולחמים להרכבות ופעולות הקשורות להרכבת כבלים וחיווט. IPC/WHMA-A-620C תוכנן על ידי IPC והאיגוד לייצור...

本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.

本规范涵盖了高频（微波）印制板鉴定和性能要求，包括有或无镀覆孔的单面板、双面板、含或不含埋孔/盲孔及金属芯的多层板。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本在诸如HASL涂层、可选的表面镀层、边缘电镀、标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE钻污和介质去除等领域中加入了许多新的要求。与IPC-6011一起使用。取代IPC-6018B和IPC-6016。 2017年12月翻译。

本文件是IPC电化学迁移（ECM）技术组的成果。本文件的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25《耐导电阳极丝（CAF）测试》以及其他内部电化学迁移（ECM）测试提供指南，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径，例如导电阳极丝（CAF），一种特殊类型的ECM失效模式，对测试结果的影响。该内部ECM测试方法提供了一个已经证实的标准，用于确定由于通孔偏移从而显著降低内部导体间绝缘电阻情况的风险，该现象发生在层压板内部，而不是在印制板的表面上

本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成及印制板的周转/运输。 本文件建议的程序使印制板组装厂能够独立进行所要求的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了量化的方法。

Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...

Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die...

This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...

本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。

IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...

Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...

Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...

IPC-7711B/7721B rilavorazione, modifica e riparazione di assemblaggi elettronici un completo aggiornamento procedura per procedura al fine di garantirne l'applicabilità su entrambe le modalità di brasatura con Pb e senza Pb. Questo volume singolo include tutte le modifiche precedentemente pubblicate e diverse nuove procedure inerenti i BGA (compresi reballing) e la riparazione dei circuiti...