本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。
Products
本标准提出了一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。
J-STD-003Cは、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体(および取付けランド)とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョン「C」には、はんだ付性試験のGR&R (ゲージ繰返し性&再現性)に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。 改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに...
規格「IPC-CC-830C」は、電気絶縁化合物 (コンフォーマルコーティング) の認定および適合要件について確立するものである。これは、最小限の冗長テストで材料の最大の信頼性を得ることを目的として、設計および構築されてきたものである。規格「IPC-CC-830C」は次の項目を対象とする： フォーマルコーティング剤の認定および認定の維持 (表3-1、コラムAおよびB)。 コンフォーマルコーティング剤の特性に関する品質適合性 (表3-1、コラムC)。 本規格においてコンフォーマルコーティングという用語は、プリント配線板組立に使用される保護コーティングのタイプを指す場合に用いられる。コンフォーマルコーティングは単に機械的な支持をもたらすものではなく、湿気および汚染から基板を保護し、電気絶縁を付与することを目的としている。
IPC-9252 定义了可使用的不同水平的测试。在选择适当的测试水平、技术、设备以及相关的夹具时，可以在生产、要素和成本之间找到合适的折中方案。版本B对电阻性和间接连续性以及隔离测试都有说明。测试记录标记和可追溯性提出了新的要求，并提供了更新的示例电气测试合格证书（C of C）。
简要介绍 英文） 本规范基于性能标准规定了使用浸银作为印制板表面处理的要求。本规范适用于化学药水供应商、印制板制造商、电子制造服务业（EMS）、原始设备制造商（OEM）。浸银是在铜面上沉积一层薄的银。它是一种多功能的表面处理，适用于焊接。也可应用在一些挤入式接触和表面接触。它适合打铝线。浸银保护下面的铜面免受氧化，以超过预期的保存期限。暴露在湿气和诸如硫和氯的空气污染物中，可能给沉积层的使用寿命带来负面影响。这个影响可能会从轻微的变色到焊盘完全的变黑。适当的包装是必需的。注意：本标准，同时建立了对应位置上的单点厚度范围及浸银厚度的上限。共36页。2009年5月发布。2013年4月翻译。
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다
BeschreibunginEnglisch IPC-2221B ist die Basisrichtlinie für das Design und bildet die Grundlage für alle Dokumente der IPC-2220-Serie. Sie legt die allgemeinen Anforderungen für das Design von Leiterplatten aus organischenMaterialien sowie anderen Formen der Bauteilbefestigung oder Verbindungsstrukturen fest. Die Materialien können homogen, verstärkt oder in Kombination mit anorganischen...
本書「IPC-2226A 分野別設計基準：高密度配線(HDI)プリント基板の設計」は、IPC-2221Bと組み合わせて使用される。IPC-2226Aでは、高密度配線(HDI)プリント基板およびマイクロビア技術の設計に関する要求事項と考慮事項を確立している。リビジョンAは、HDI構造のための新規カラーコードや、ルーティング密度要因に関する新規事項、および形体サイズに関する推奨事項(アスペクト比、キャプチャランドサイズ、対象ランドサイズ)など、実質的な最新情報によって構成されている。セクション3、5および9に掲載するほぼすべてのグラフィックは、さまざまなマイクロビア形成プロセスとHDI構造に対応するよう、新たなグラフィックで改訂もしくは補完されている
BeschreibunginEnglisch Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden, für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von...
简要介绍 （英文） 本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目： 1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件； 2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件； 3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值； 4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂； 5）印制电路板的表面涂覆层； 6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。
本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...
涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。
MEGHATÁROZÁS angolul Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék...
Descrizione inglese Fornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione. Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne...
Описание на английском языке Предлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход...
IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...
描述 简要介绍 （英文） 更新了新技术，包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻
本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括： 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持（表3-1，A 列及B 列）。 敷形涂覆材料属性的质量符合性（表3-1，C 列）。 本标准中，敷形涂覆是指用于印制线路组件的保护涂层。敷形涂覆可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。
Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...
תאור זוהי המהדורה העדכנית ביותר של תקן מוסכם לתעשייה ודרישות קבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים. תקן זה כולל סעיפים חדשים לאבטחת חיווט, אבטחת בידודים ומידע מעודכן ברבים מהסעיפים, יחד עם למעלה מ- 700 תמונות ואיורים. תקן זה מפרט חומרים שיטות בדיקות וקריטריוני קבלה לייצור בלחיצה, אבטחה מכאנית וחיבורים מולחמים להרכבות ופעולות הקשורות להרכבת כבלים וחיווט. IPC/WHMA-A-620C תוכנן על ידי IPC והאיגוד לייצור...
Az egyetlen ipari konszenzuson alapuló huzal és vezeték szerelvényekkel kapcsolatos követelményeket és elfogadási kritériumokat tartalmazó szabvány legújabb verziója. Új alfejezetekkel egészültek ki a biztosítóhuzallal, biztosítósodronnyal, tömítőgyűrűkkel és kábelcsatornákkal kapcsolatos részek és a szabvány számos fejezete frissítésre került. Több mint 700 fotóval és illusztrációval ez a...
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.
本规范涵盖了高频（微波）印制板鉴定和性能要求，包括有或无镀覆孔的单面板、双面板、含或不含埋孔/盲孔及金属芯的多层板。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本在诸如HASL涂层、可选的表面镀层、边缘电镀、标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE钻污和介质去除等领域中加入了许多新的要求。与IPC-6011一起使用。取代IPC-6018B和IPC-6016。 2017年12月翻译。
本文件是IPC电化学迁移（ECM）技术组的成果。本文件的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25《耐导电阳极丝（CAF）测试》以及其他内部电化学迁移（ECM）测试提供指南，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径，例如导电阳极丝（CAF），一种特殊类型的ECM失效模式，对测试结果的影响。该内部ECM测试方法提供了一个已经证实的标准，用于确定由于通孔偏移从而显著降低内部导体间绝缘电阻情况的风险，该现象发生在层压板内部，而不是在印制板的表面上
Coming Soon
IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation
IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures
IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application
IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards
IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires
IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards
IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard
IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797
IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies
J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance
IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard
IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards