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IPC-J-STD-001 - Revision G - Standard Only

Nõuded joodetud elektri- ja elektroonikakoostudele

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Standard Only
Released:  02/14/2018
Language
Estonian
Current Revision
Standard J-STD-001 on globaalselt tunnustatud oma jooteprotsessi ja -materjalide kriteeriumite tõttu. Standardi uuendamisel on andnud oma sisendi tehniliste eriteadmiste näol osalejad kaheksateistkümnest riigist. Dokumendis on toodud tööstuse uusimad kriteeriumid koos uute graafiliste materjalidega, mida on lihtne kasutada ja mõista. See on kohustuslik dokument elektroonikatööstuse nendele...
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IPC-A-610 - Revision G - Standard Only

Tiêu Chuẩn Chấp Nhận Các Sản Phẩm Lắp Ráp Điện Tử

Document #:
IPC-A-610
Revision
G
Product Type
Standard Only
Released:  04/05/2019
Language
Vietnamese
Current Revision
IPC-A-610 là tài liệu chấp nhận sản phẩm lắp ráp điện tử được sử dụng rộng rãi nhất. Được cập nhật với những người tham gia từ 17 quốc gia cung cấp đầu vào và ý kiến chuyên môn, tài liệu này mang đến các tiêu chuẩn mới nhất cùng với nhiều đồ họa mới và sửa đổi cho ngành công nghiệp. Đây là bộ tiêu chuẩn phải có đối với các nhân viên kiểm hàng, công nhân lắp ráp và những người khác có sự quan tâm...
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IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  09/19/2019
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
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IPC-J-STD-006 - Revision B - Amendments 1 & 2

Requirements for Electronic Grade Solder alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

Document #:
IPC-J-STD-006
Revision
B
Product Type
Amendment
Released:  09/01/2009
Language
English
Amendments 1 & 2 to IPC J-STD-006B make the following nine changes to the basic document: 1. Correct some editorial mistakes in the document's text, 2. Add reference to IPC/JEDEC J-STD-609, Lead-Free and Leaded Marking, Symbols and Labels, 3. Clarify the meaning of those alloys that are designated as lead-free, 4. Provide guidance to suppliers how to designate and mark lead-free alloys, 5. Correct...
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IPC-J-STD-004 - Revision B - Amendment 1

Requirements for Soldering Fluxes

Document #:
IPC-J-STD-004
Revision
B
Product Type
Amendment
Released:  11/01/2011
Language
English
Amendment 1 to the J-STD-004B corrects editorial mistakes throughout the document and addresses Halogen-free and Halide-free terminology and requirements in fluxes.
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IPC-7530 - Revision B - Standard Only

量産はんだ付プロセス(リフローおよびウェーブ)のための温度プロファイルガイドライン

Document #:
IPC-7530
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  12/17/2025
Language
Japanese
Current Revision
本書は、リフロー、ベーパーフェーズ(気相)、レーザー、セレクティブ、ウェーブの各ソルダリング装置を使用し、許容可能な電子組立品(SnPb及びPbフリー)を生産する上で必要となる熱プロファイルの作成において、有用かつ実用的な情報を提供するものである。本書には、プロファイル測定に起因する一般的な欠陥に対処するためのトラブルシューティングガイドも含まれている

IPC-7351 - Revision B - Standard Only

Basisanforderungen an das SMT-Design und SMD-Anschlussflächen-Richtlinie

Document #:
IPC-7351
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/30/2010
Language
German
Current Revision
Dieses bekannte Dokument deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes...
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IPC-J-STD-005 - Revision B - Standard Only

ソルダペーストに関する要求事項

Document #:
IPC-J-STD-005
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  09/30/2025
Language
Japanese
Current Revision
規格書IPC J-STD-005Bには、ソルダペーストの認定および特性評価に関する要件が記載されている。 本書では、ソルダペーストの試験方法、基準、金属含有量、粘度、ダレ、はんだボール、タック、ぬれ性について言及している。 詳細な補完情報については「IPC-HDBK-005, Guide to Solder Paste Assessment」に記載されている。
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IPC-9797 - Revision A - Standard Only

符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准

Document #:
IPC-9797
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/10/2025
Language
Chinese
Current Revision
IPC-9797A 是针对压接技术的要求及验收达成共识的唯一行业标准。IPC-9797A 规定了无焊压接针连接的材料、方法、测试和验收准则。IPC-9797A 得到了 IPC-HDBK-9798 “汽车应用及其他高可靠性应用要求的压接标准使用手册”的支持，供希望了解压接技术更多信息和解释的人员使用
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IPC-J-STD-005 - Revision B - Standard Only

焊膏要求

Document #:
IPC-J-STD-005
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  05/23/2025
Language
Chinese
Current Revision
IPC J-STD-005B标准列出了焊膏鉴定和特性的要求。 它参考了焊膏的测试方法、标准和金属含量、粘度、塌陷、焊料球、粘附力和润湿性。 IPC-HDBK-005《焊膏评估指南》提供了额外支持。
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IPC-7093 - Revision A - Standard Only

底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7093
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/14/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
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IPC-7091 - Revision A - Standard Only

3D(三次元)部品の設計および組立プロセスの実施

Document #:
IPC-7091
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  11/04/2024
Language
Japanese
Current Revision
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。
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IPC-9797 - Revision A - Standard Only

車載要件およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格

Document #:
IPC-9797
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  04/29/2025
Language
Japanese
Current Revision
IPC-9797Aはプレスフィットピンの要求事項および許容基準に関する、業界合意による唯一の規格である。IPC-9797は、無はんだによるプレスフィットピン接続の材料、工法、試験、許容基準について記述するものである。 プレスフィット技術に関する詳細な情報と説明については、IPC-HDBK-9798 “車載要求事項およびその他高信頼性用途のプレスフィット規格のためのハンドブック”にて補足しているので、そちらを参照のこと。
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IPC-9203 - Revision A - Standard Only

IPC-9203およびIPC-B-52標準テストビークルに関するユーザーガイド

Document #:
IPC-9203
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  01/02/2024
Language
Japanese
Current Revision
材料の適合性を検証するにあたり、業界では種々のテストビークルが存在し活用されている。IPC-B-52試験基板は実生産で用いられる材料と工程を具体的に表現したものであり、イオンクロマトグラフと表面絶縁抵抗(SIR)の両試験のニーズを満たすテストビークルである。IPC-9203Aに示す規格はIPC-B-52テストビークルに対応し、製造工程の評価や、選択した製造材料セットと工程が清浄度の観点から適合しているという客観的証拠を提供する場合に利用できる。またIPC-9203Aに示すユーザーガイドラインはIPC-9202の手引き文書として作成されており、製造者が材料と工程の適合性を実証する場合の規定「～することが望ましい」と「～すること(する必要がある)」という点について明確に提示している。
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IPC-7525 - Revision C - Standard Only

模板设计指导 Stencil Design Guidelines

Document #:
IPC-7525
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  11/01/2023
Language
Chinese
Current Revision
本标准是为设计与制造焊膏及表面贴装粘合剂用模板提供指导。本文件大部分内容是基于模板设计者、制造厂商和用户的经验编写的。
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IPC-9201 - Revision A - Standard Only

表面絶縁抵抗に関するハンドブック Surface Insulation Resistance Handbook

Document #:
IPC-9201
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  12/13/2023
Language
Japanese
Current Revision
表面絶縁抵抗(SIR)試験は、生産工程(ソルダマスク、はんだ付用フラックス、コンフォーマルコーティングなど)の特性評価試験のみならず、電子組立品の生産工程の各段階における電気化学反応の試験にも用いられるツールである。このハンドブックでは温度/湿度(TH)試験や温度/湿度/バイアス(THB)試験を含むSIR試験について、その専門用語、理論、試験手順、テストビークルに焦点をあて記述している。また、故障モードやトラブルシューティングに関する考察についても述べている。なお改版Aでは、SIRに利用できるテストビークル(業界で開発されたもの)、およびチャンバーのセットアップに関する考察を大幅に拡大して記載している。86ページ。2007年8月発行
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IPC-9202 - Revision A - Standard Only

IPC-B-52試験用組立品を用いた、電気化学的性能評価のための材料・工程の特性評価/認定試験の方法

Document #:
IPC-9202
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/22/2023
Language
Japanese
Current Revision
概説 本書、IPC-9202A「材料・工程の特性評価/認定試験の方法」は、プリント回路組立品(PCA)の代表的なサンプル上の表面絶縁抵抗(SIR)の変化を記録するものである。この試験は、はんだ付後に外層に残るはんだ由来のフラックスまたはその他の工程残さが原因で不要な電気化学的反応を引き起こし、信頼性に重大な影響を及ぼす可能性について定量化するものである。 この試験では、実際の生産工程において電子回路の代表的なものとなるような基板をテストビークルとして使用する。これは、定量的かつ定性的なデータの両方を得ることができる試験である。 IPC-9202Aに紹介する試験は、提案された製造工程や工程変更を用いた場合に、生産するハードウェア(製品)の最終的な性能が電気化学的リスクに対し許容可能であるということを示すための「工程認定」用として使用することができる。工程変更には組立工程の手順...
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IPC-SM-817 - Revision A - Standard Only

表面実装用誘電体接着剤に関する一般要求事項

Document #:
IPC-SM-817
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/14/2022
Language
Japanese
Current Revision
本書は、実装からはんだ付工程までにおける部品固定用として、また、プリント配線板の一部として長期的に適用される誘電体接着剤に関し、その要求事項と試験方法を提供するものである。9ページ。2014年12月発行。翻訳年 <2022年7月> 目次を見る
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IPC-7093 - Revision A - Standard Only

下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施

Document #:
IPC-7093
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  05/03/2022
Language
Japanese
Current Revision
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している
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IPC-J-STD-004C-Chinese - Standard Only

IPC-J-STD-004C: 助焊剂要求

Document #:
IPC-J-STD-004
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  10/17/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。 IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。
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IPC-J-STD-004C-Japanese - Standard Only

はんだ付用フラックスに関する要求事項

Document #:
IPC-J-STD-004
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  10/17/2022
Language
Japanese
Current Revision
規格書「IPC J-STD-004C」は、高品質のはんだ相互接続に使用するフラックスの分類および特性評価に関し、一般的な要求事項を規定するものである。規格書「IPC J-STD-004C」は、品質管理および調達目的のために使用することも可能である。
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IPC-7525C-Japanese - Standard Only

ステンシル設計ガイドライン

Document #:
IPC-7525
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  10/17/2022
Language
Japanese
Current Revision
本書は、ソルダペーストの印刷および表面実装用接着剤の塗布に用いるステンシルについて、その設計と製造に関するガイダンスを提供するものである。内容の多くはステンシル設計者、製造者、およびユーザーの経験に基づくものである。
IPC-1401A-CN Cover Image

IPC-1401 - Revision A - Standard Only

企业社会责任管理体系标准

Document #:
IPC-1401
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  01/20/2022
Language
Chinese
Current Revision
本标准提出了一个有效的企业社会责任(CSR) 管理体系的要求和最佳实践指南，协助企业将社会责任作为客户要求融入产品及价值链活动，与客户和供应商合作，识别和管理社会责任风险和机遇，以提升企业及其供应链的竞争优势。
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IPC-J-STD-003 - Revision C - Standard with Amendments 1 & 2

プリント基板のはんだ付性試験

Document #:
IPC-J-STD-003
Revision
C
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  03/12/2021
Language
Japanese
Current Revision
J-STD-003Cは、すず鉛または鉛フリーのはんだを使用しながら、プリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールのはんだ付性を評価するための試験方法や欠陥の定義について規定し、また図を示すものである。本規格はベンダーおよびユーザーの両者による使用を目的としている。本規格はプリント基板の表面導体、取付けランドおよびめっきスルーホールがはんだと容易にぬれること、および過酷なプリント基板組立工程に耐えることに合格であると判定するためのはんだ付性試験方法を提供することを目的としている。本規格は表面導体(および取付けランド)とめっきスルーホールの両方のはんだ付性を評価するための試験方法について説明している。リビジョン「C」には、はんだ付性試験のGR&R (ゲージ繰返し性&再現性)に関する最新情報、およびアップデートされた図が掲載されている。 改訂版1は編集上の誤記を修正するとともに...
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IPC-J-STD-001 and IPC-A-610 - Revision H - Addendum - Automotive

Automotive Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610H Acceptability of Electronic Assemblies

Document #:
IPC-J-STD-001 and IPC-A-610
Revision
H
Product Type
Addendum
Released:  03/08/2022
Language
English
IPC J-STD-001HA/IPC-A-610HA is the automotive addendum to J-STD-001H and IPC-A-610H. It provides criteria to ensure the reliability of soldered automotive electrical and electronic assemblies in the field under harsh environments and considers automated high-volume production. IPC J-STD-001HA/IPC-A-610HA addendum is not a standalone document, and it must be used in conjunction with J-STD-001H and...
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IPC-J-STD-001 - Revision H - Addendum - Space and Military

Space and Military Applications Electronic Hardware Addendum to IPC J-STD-001H Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
H
Product Type
Addendum
Released:  05/13/2021
Language
English
IPC J-STD-001HS space and military addendum, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC J-STD-001H requirements for soldered electrical and electronic assemblies that must survive the vibration and thermal cyclic environments of getting to and operating in space and military applications.
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

전자 어셈블리들의 리웤, 변경 및 수리

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  01/10/2019
Language
Korean
Current Revision
이 가이드는 인쇄 보드 어셈블리들의 리웤, 수리 및 변경을 위한 절차들을 제공한다. 이 개정에 포함된 것은 통합된 예열기가 있는 초점이 맞는 IR 리플로우 시스템들 및 모든 다른 절차들에 대한 일반적인 최신으로 갱신된 사항들을 사용하는 BGAs에 대한 변경 사항 페이지들, 최신으로 갱신된 일반적인 정보 및 공통적인 절차들 섹션, 새로운 절차들로서 이전에 공개된 절차들이다. 색깔이 있는 삽화들이 많은 절차들에 포함된다. 300개 이상의 페이지들. 2017.01에 발간됨. 번역되었다

IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision C - Standard Only

Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  03/29/2013
Language
German
Current Revision
BeschreibunginEnglisch Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden, für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von...

IPC/JEDEC-J-STD-609 - Revision A - Standard Only

元器件、印制电路板和印制电路板组件的 有铅、无铅及其它属性的标记和标签

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-609
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  03/27/2010
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 （英文） 本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目： 1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件； 2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件； 3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值； 4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂； 5）印制电路板的表面涂覆层； 6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。
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IPC-J-STD-006 - Revision C - Standard Only

電子グレードはんだ合金、および電子はんだ付用やに入り/やになし固体はんだに関する要求事項

Document #:
IPC-J-STD-006
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  12/05/2019
Language
Japanese
Current Revision
本規格は、以下の電子グレードはんだ合金の用語、要求事項および試験方法を規定している：電子はんだ付用途のやに入り/やになし棒はんだ、リボンはんだ、糸はんだ、粉末はんだ、および「特殊な」電子グレードはんだ。本書は品質管理規格であり、製造工程における材料の性能に直接的に関連付けることを意図するものではない。エレクトロニクス以外の用途に使用されるはんだは、ASTM B-32を使用して調達することが望ましい。 本規格は、エレクトロニクス業界内で使用されるはんだ付材料の要求事項と試験方法を規定する3つの共同業界基準のうちの1つである。ほかの2つの基準は以下のとおりである：IPC/EIA J-STD-004はんだ付用フラックスに関する要求事項、IPC/EIA J-STD-005ソルダペーストに関する要求事項。 このリビジョン「C」は、はんだ合金への意図的な添加...

IPC-SM-817 - Revision A - Standard Only

表面贴装用绝缘粘合剂通用规范

Document #:
IPC-SM-817
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/29/2015
Language
Chinese
Current Revision
涵盖了从贴装到焊接制程用于固定元器件的绝缘粘合剂的要求和测试方法并作为印制板的一部分的长期性能。共9页。2014年12月发布。2015年6月翻译。

IPC-J-STD-033 - Revision C - Standard Only

A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  02/11/2013
Language
Hungarian
Current Revision
MEGHATÁROZÁS angolul Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék...

IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision B - Standard Only

Maneggiamento, Imballaggio, Spedizionee Utilizzo di Componenti a Montaggio Superficiale Sensibili a Umidità/ Rifusione

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/01/2007
Language
Italian
Current Revision
Descrizione inglese Fornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione. Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne...

IPC-J-STD-033 - Revision B - Standard Only

бращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге при пайке методом оплавления (на русском языке)

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  07/27/2010
Language
Russian
Current Revision
Описание на английском языке Предлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход...

IPC/WHMA-A-620 - Revision B - Standard Only

Juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõuded

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  12/01/2014
Language
Estonian
Current Revision
IPC/WHMA-A-620B on ainus juhtme- ja kaablikoostude vastavusnõudeid sisaldav tööstuse konsensuslik standard ning see on väljatöötatud IPC ja Wire Harness Manufacturers Association (WHMA). UUS! Standard sisaldab laialdasi nõudeid survevalule, vormivalule, juhtmete jätkamisele, ilma isolatsiooni toeta juhtme pressimisele, isolatsiooni eemalduseta ühendustele, pistikutele, monoliitsetele ja tinatatud...
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IPC/WHMA-A-620 - Revision B - Standard Only

Kablo ve Kablo Takımları için Kabul Gereklilikleri

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  11/12/2014
Language
Turkish
Current Revision
Revizyon B, Kablo ve Kablo Takımlarının Kabul Gereklilikleri için endüstrinin ortak dökümanı olmayı sürdürmektedir. IPC ile Kablo Takımları Üreticileri Birliği (WHMA), bu önemli güncellemeyi geliştirmek için beraber çalışmışlardır. YENİ! Dolgu, kalıplı dolgu, ekleme, yalıtkan desteği olmayan krimp kontakları, sıralı yalıtkan yer değiştirme konnektörleri, konnektör bağlantısı, sert ve uyumlu kablo...

IPC/WHMA-A-620 - Revision C - Standard Only

דרישות וקבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  06/18/2018
Language
Hebrew
Current Revision
תאור זוהי המהדורה העדכנית ביותר של תקן מוסכם לתעשייה ודרישות קבלה של הרכבות כבלים ורתמות חוטים. תקן זה כולל סעיפים חדשים לאבטחת חיווט, אבטחת בידודים ומידע מעודכן ברבים מהסעיפים, יחד עם למעלה מ- 700 תמונות ואיורים. תקן זה מפרט חומרים שיטות בדיקות וקריטריוני קבלה לייצור בלחיצה, אבטחה מכאנית וחיבורים מולחמים להרכבות ופעולות הקשורות להרכבת כבלים וחיווט. IPC/WHMA-A-620C תוכנן על ידי IPC והאיגוד לייצור...

IPC/WHMA-A-620 - Revision C - Standard Only

Kábel- és huzalköteg-szerelvények követelményei és elfogadása

Document #:
IPC/WHMA-A-620
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/12/2019
Language
Hungarian
Current Revision
Az egyetlen ipari konszenzuson alapuló huzal és vezeték szerelvényekkel kapcsolatos követelményeket és elfogadási kritériumokat tartalmazó szabvány legújabb verziója. Új alfejezetekkel egészültek ki a biztosítóhuzallal, biztosítósodronnyal, tömítőgyűrűkkel és kábelcsatornákkal kapcsolatos részek és a szabvány számos fejezete frissítésre került. Több mint 700 fotóval és illusztrációval ez a...
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IPC-9204 - Standard Only

印刷电子柔性与可拉伸性能测试指南

Document #:
IPC-9204
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/18/2019
Language
Chinese
Current Revision
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.
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IPC-9691 - Revision B - Standard Only

IPC-TM-650 测试方法2.6.25耐导电阳极丝（CAF）及其他内部电化学迁移（ECM）测试用户指南

Document #:
IPC-9691
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  04/11/2018
Language
Chinese
Current Revision
本文件是IPC电化学迁移（ECM）技术组的成果。本文件的目的是为如何更好地使用IPC-TM-650测试方法2.6.25《耐导电阳极丝（CAF）测试》以及其他内部电化学迁移（ECM）测试提供指南，以评估机械应力、层压板材料断裂、离子污染、压合层压板前湿气含量以及其它材料加工特性在层压材料中形成的导电路径，例如导电阳极丝（CAF），一种特殊类型的ECM失效模式，对测试结果的影响。该内部ECM测试方法提供了一个已经证实的标准，用于确定由于通孔偏移从而显著降低内部导体间绝缘电阻情况的风险，该现象发生在层压板内部，而不是在印制板的表面上
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IPC-9704 - Revision A - Standard Only

印制板应变测试指南

Document #:
IPC/JEDEC-9704
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  02/01/2026
Language
Chinese
Current Revision
本文件对印制板（PWB）制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的指南，这些制造过程包括组装、测试、系统集成及印制板的周转/运输。 本文件建议的程序使印制板组装厂能够独立进行所要求的应变测试，并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了量化的方法。

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/27/2008
Language
Russian
Current Revision
Описание английско Стандарт IPC-7711/21B «Восстановление, модификация и ремонт электронных сборок» был полностью обновлен по каждой процедуре, чтобы обеспечить возможность их применения как для бессвинцовых, так и для традиционных оловянно-свинцовых электронных сборок. Это однотомное издание содержит все ранее опубликованные изменения и несколько новых процедур для компонентов BGA (включая...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  03/23/2009
Language
Swedish
Current Revision
This is the Swedish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

IPC-7525 - Revision B - Standard Only

Designrichtlinie für Druckschablonen

Document #:
IPC-7525
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  04/15/2013
Language
German
Current Revision
Dieses Dokument unterstützt Richtlinien für das Design und die Herstellung von Druckschablonen für Lotpasten und Kleber für die Oberflächenmontage für THT- und THT/SMD-Technologie. Darin eingeschlossen sind die Unterschiede zwischen bleihaltigen und bleifreien Lotpasten, Überdruckung, Doppeldruck und Stufenschablonen Designs. Enthalten sind ebenfalls Beispiele für ein Bestellformular und die...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  08/06/2012
Language
Romanian
Current Revision
DESCRIERE engleză IPC-7711B/7721B Refacerea, Modificarea și Reparația Ansamblurilor Electronice a fost în mod total revizuit, procedură cu procedură, pentru a se asigura aplicabilitatea atât pentru ansamblurile lipite tradițional cu aliaje SnPb cât și pentru cele fără plumb. Acest unic volum include toate modificările anterior publicate și câteva proceduri noi pentru circuite BGA (inclusiv...

IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  05/14/2019
Language
Polish
Current Revision
Niniejszy przewodnik dostarcza procedur dla wprowadzania poprawek, napraw i modyfikacji dla elektronicznych zespołów płyt drukowanych. W tej rewizji zawarte są procedury wcześniej opublikowane jako strony zmian, uaktualnione informacje ogólne i sekcja procedur wspólnych, nowe procedury dla BGA używające systemów rozpływu na skupioną podczerwień z integralnym podgrzewaniem oraz ogólnie uaktualnione...
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

Rework, modificatie en repair van elektronische assemblages - Chapter 1

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/26/2019
Language
Dutch
Current Revision
Omschrijving in het Nederlands Deze handleiding bevat procedures voor rework, repair en modificatie van geassembleerde printplaten. Inbegrepen in deze revisie zijn de eerder uitgebrachte procedures met wijzigingspagina's, een bijgewerkte sectie van de algemene informatie en gemeenschappelijke procedures, nieuwe procedures voor BGA's met behulp van gerichte IR Reflow-systemen met geïntegreerde...
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IPC-7530 - Revision A - Standard Only

群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊

Document #:
IPC-7530
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  05/29/2019
Language
Chinese
Current Revision
本标准的目的是为开发温度曲线提供有效和实用的信息，以生产可接受的锡铅和无铅的电子组件。该修订版将原来标准的重点从再流温度曲线扩展到包括激光焊曲线、选择焊曲线、波峰焊曲线或其他焊接曲线。该修订版还包括一个全彩色故障排除指南，用于解决可归因于分析的常见缺陷。
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IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  11/30/2007
Language
Turkish
Current Revision
IPC-7711/7721 Elektronik Takımlarda Yeniden İşlem, Modifikasyon ve Onarım, kurşunsuz ve geleneksel Kalay-Kurşun ile lehimli takımların her ikisi için de uygulanabilirliği sağlamak için prosedür bazında eksiksiz bir güncellemesi geçerli olmuştur. Bu tek cilt daha önce yayınlanan tüm değişiklikleri, BGA'lar için (topların yenilenmesini de içeren) yeni birkaç prosedürü ve esnek-baskı devre kartı...
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Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards