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IPC/JEDEC-J-STD-020 - Revision D - Standard Only

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-020
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  03/04/2008
Language
German
Current Revision
This is the German Language version of IPC-J-STD-020D. Updated with extended support for components used for lead free assembly! This standard identifies the classification levels of nonhermetic solid state surface mount devices that are sensitive to moisture-induced stress. It is used to determine which classification level should be used for initial reliability qualification. These devices can...
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IPC-7095 - Revision D - Standard with Amendment 1

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
IPC-7095
Revision
D
Product Type
Standard with amendment(s)
Released:  09/19/2019
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7095D在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。 它还介绍了如何使用BGA成功实现印刷电路板组件的稳健设计和装配流程，以及解决BGA组装过程中可能出现的一些常见异常的方法。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。D版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。除了提供BGA检查和维修的指引外，本标准还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。
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IPC-6012 - Revision D - Standard Only

Clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  12/05/2016
Language
Spanish
Current Revision
Esta especificación cubre la clasificación y especificación de rendimiento para los tableros impresos rígidos, incluyendo lado-sencillo, de doble lado, con o sin orificios metalizados, de múltiples capas con o sin vias ciegas/enterradas y tableros de núcleo de metal. Hace referencia al acabado final y los requisitos de recubiertasuperficial metálica, conductores, orificios/vias, frecuencia de...

IPC-6012 - Revision D - Standard Only

Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Standard Only
Released:  06/07/2016
Language
French
Current Revision
Cette norme couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité...
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IPC-7093 - Revision A - Standard Only

底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

Document #:
IPC-7093
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  09/14/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-7093A 标准为实施底部端子元器件(BTCs)提供了基本的设计和组装指南。具体而言，IPC-7093A 提供了与 BTCs 相关的关键设计、材料、组装、检查、维修、质量和可靠性问题的指南。
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IPC-7091 - Revision A - Standard Only

3D(三次元)部品の設計および組立プロセスの実施

Document #:
IPC-7091
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  11/04/2024
Language
Japanese
Current Revision
本書では、3D部品の技術を実施する際の設計/組立の課題や、課題への対処方法について述べる。ケースに収納されていない複数の半導体ダイ素子を単一パッケージのフォーマットに組み合わせる効果を考える場合、その影響は個々の部品特性にも、これまでの組立手法にも及ぶ。本規格に含まれる情報は、3D半導体パッケージの組立とプロセスに関連する最適な機能性、工程評価、最終製品の信頼性とリペアの諸問題の解決に向け焦点を当てたものである。
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IPC-9201 - Revision A - Standard Only

表面絶縁抵抗に関するハンドブック Surface Insulation Resistance Handbook

Document #:
IPC-9201
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  12/13/2023
Language
Japanese
Current Revision
表面絶縁抵抗(SIR)試験は、生産工程(ソルダマスク、はんだ付用フラックス、コンフォーマルコーティングなど)の特性評価試験のみならず、電子組立品の生産工程の各段階における電気化学反応の試験にも用いられるツールである。このハンドブックでは温度/湿度(TH)試験や温度/湿度/バイアス(THB)試験を含むSIR試験について、その専門用語、理論、試験手順、テストビークルに焦点をあて記述している。また、故障モードやトラブルシューティングに関する考察についても述べている。なお改版Aでは、SIRに利用できるテストビークル(業界で開発されたもの)、およびチャンバーのセットアップに関する考察を大幅に拡大して記載している。86ページ。2007年8月発行
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IPC-7093 - Revision A - Standard Only

下面電極部品(BTC)の設計および組立プロセスの実施

Document #:
IPC-7093
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  05/03/2022
Language
Japanese
Current Revision
本規格「IPC-7093A」は、下面電極部品(BTC)を実装するための基本的な設計および組立のガイダンスについて記述するものである。IPC-7093Aでは特にBTCに関連する重要な設計、材料、組立、検査、リペア、品質および信頼性の問題について、そのガイドラインを提供している
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IPC-9252 - Revision B - Standard Only

未组装印制板电气测试要求

Document #:
IPC-9252
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  04/20/2020
Language
Chinese
Current Revision
IPC-9252 定义了可使用的不同水平的测试。在选择适当的测试水平、技术、设备以及相关的夹具时，可以在生产、要素和成本之间找到合适的折中方案。版本B对电阻性和间接连续性以及隔离测试都有说明。测试记录标记和可追溯性提出了新的要求，并提供了更新的示例电气测试合格证书（C of C）。

IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision C - Standard Only

Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und/oder prozessempfindlicher Bauteile

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  03/29/2013
Language
German
Current Revision
BeschreibunginEnglisch Der Zweck dieses Dokuments ist es, Herstellern und Anwendern standardisierte Methoden, für Handhabung, Verpackung, Transport und Einsatz feuchtigkeits-/reflow- und prozessempfindlicher Bauteile, zur Verfügung zu stellen. Diese Methoden sollen verhindern helfen, dass Schäden durch Feuchtigkeitsaufnahme, in Verbindung mit Reflow-Löttemperaturen, zu einer Verminderung von...

IPC/JEDEC-J-STD-609 - Revision A - Standard Only

元器件、印制电路板和印制电路板组件的 有铅、无铅及其它属性的标记和标签

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-609
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  03/27/2010
Language
Chinese
Current Revision
简要介绍 （英文） 本文件提供了可用于辅助组装、返工、维修和回收利用的标记、标签系统，并可识别以下项目： 1）使用无铅焊料或有铅焊料组装的组件； 2）二级互连端子涂覆层和材料为无铅或有铅的元器件； 3）在组装和返工制程中，不允许超过的元器件最大耐温值； 4）用于制作印制电路板的基材，包括无卤素树脂； 5）印制电路板的表面涂覆层； 6）印制电路板组件的敷形涂覆材料。 最新版本对一些无铅焊料进行了更精确地分类，并给出了新增材料类别的代码。全文共13页，2010年2月正式发布英文版，2011年5月发布中文版。

IPC-J-STD-033 - Revision C - Standard Only

A nedvességre/újraömlesztésre érzékeny felületszerelt alkatrészek kezelése, csomagolása, szállítása és használata

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  02/11/2013
Language
Hungarian
Current Revision
MEGHATÁROZÁS angolul Gyártók és felhasználók részére szabványosított módszereket biztosít nedvesség/újraömlesztési folyamat érzékeny eszközök kezelésére, csomagolására, szállítására és felhasználására. Ezen módszerek biztosítják, hogy elkerülhetőek legyenek a nedvesség felszívódás és az újraömlesztési folyamat miatt bekövetkező sérülések, melyek kihatással lehetnek a gyártási minőségre és a termék...

IPC/JEDEC-J-STD-033 - Revision B - Standard Only

Maneggiamento, Imballaggio, Spedizionee Utilizzo di Componenti a Montaggio Superficiale Sensibili a Umidità/ Rifusione

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/01/2007
Language
Italian
Current Revision
Descrizione inglese Fornisce ai produttori e agli utilizzatori di componentistica a montaggio superficiale, metodi standardizzati per il maneggiamento, l’imballaggio, la spedizione e l'impiego di componentistica SMD sensibile all’umidità/rifusione. Questi metodi aiutano ad evitare danni da assorbimento di umidità e da esposizione alla temperature di saldatura a rifusione che potrebbero provocarne...

IPC-J-STD-033 - Revision B - Standard Only

бращение, упаковка, транспортировка и использование компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге при пайке методом оплавления (на русском языке)

Document #:
IPC/JEDEC-J-STD-033
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  07/27/2010
Language
Russian
Current Revision
Описание на английском языке Предлагает производителям и потребителям поверхностно монтируемых компонентов стандартизированные способы обращения, упаковки, транспортировки и использования компонентов для поверхностного монтажа, чувствительных к влаге. Эти способы помогают избежать повреждений, вызываемых накопленной влагой и воздействием температур пайки оплавлением, способных уменьшить выход...

IPC-CH-65 - Revision B - Standard Only

印制板及组件清洗指南

Document #:
IPC-CH-65
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  05/09/2014
Language
Chinese
Current Revision
描述 简要介绍 （英文） 更新了新技术，包括无铅、免清洗及环保化学品。 本文件集合了电路板及组件清洗信息。该修订版本主要阐述了制造和组装运营中材料、制程及污染物之间的关系。它还提出清洁度评估方案和涉及清洁度的制程控制方案。配有彩图帮助理解。全文共200页。2011年7月修订。2013年8月翻
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IPC-9204 - Standard Only

印刷电子柔性与可拉伸性能测试指南

Document #:
IPC-9204
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/18/2019
Language
Chinese
Current Revision
本指南描述了可用于评估柔性的、可拉伸的和可穿戴的应用中所采用的印刷电子器件的柔性和拉伸性能的测试。26页。2017年3月发布。2019年3月翻译.
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IPC-6018 - Revision C - Standard Only

高频（微波）印制板的鉴定及性能规范

Document #:
IPC-6018
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/11/2019
Language
Chinese
Current Revision
本规范涵盖了高频（微波）印制板鉴定和性能要求，包括有或无镀覆孔的单面板、双面板、含或不含埋孔/盲孔及金属芯的多层板。该标准涉及最终涂覆层和表面电镀涂覆层要求、导体、通孔/导通孔、验收测试的频次和质量一致性、电气与机械及环境要求。C版本在诸如HASL涂层、可选的表面镀层、边缘电镀、标记、微导通孔捕获和目标连接盘、铜盖覆电镀填塞孔、铜填充微孔、PTFE钻污和介质去除等领域中加入了许多新的要求。与IPC-6011一起使用。取代IPC-6018B和IPC-6016。 2017年12月翻译。

IPC-6012 - Revision B - Standard Only

Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

Document #:
IPC-6012
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  09/18/2008
Language
Swedish
Current Revision
Download the free Amendment 2 (.pdf) that resolves conflict in measles criteria between J-STD-001D, IPC-A-610D, IPC-6012B and IPC-A-600G. This is the Swedish Language version of IPC-6012B. This specification covers qualification and performance of rigid printed boards, including single-sided, double-sided, with or without plated-through holes, multilayer with or without blind/buried vias and metal...
IPC-6018DS

IPC-6018 - Revision D - Addendum - Space and Military

Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6018D, Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards

Document #:
IPC-6018
Revision
D
Product Type
Addendum
Released:  08/04/2022
Language
English
The IPC-6018DS addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6018D, for high frequency (microwave) printed boards that must survive the vibration, ground testing and thermal cyclic environments of space and military avionics. The IPC-6018DS addendum incorporates new requirements in areas such as copper wrap plating, dewetting, pad/land anomalies, copper cap plating...

IPC-6012 - Revision E - Amendment 1

刚性印制板的鉴定及性能规范- 修订本1

Document #:
IPC-6012
Revision
E
Product Type
Amendment
Released:  10/28/2022
Language
Chinese
Current Revision
IPC-6012E-AM1是IPC-6012E的修订本，澄清了再流焊SnPb或HASL镀层中退润湿和焊料回缩之间的区别。 该修订本还为成品印制板的最小外部导体厚度提供了修订标准，并为内部电镀层的最小厚度提供了新的接受标准。

IPC-6012 - Revision D - Addendum - Automotive

Automotive Applications Addendum to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Addendum
Released:  04/01/2016
Language
English
This Addendum, when required by procurement documentation/drawings, supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012D, Revision D, for rigid printed boards that must survive the vibration and thermal cycling environments of electronic interconnects within the automotive industry.
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IPC-6012 - Revision D - Amendment 1

Sert Baskı Devre Kartları İçin Kalifikasyon ve Performans Spesifikasyonu

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Amendment
Released:  01/25/2019
Language
Turkish
Current Revision
Bu döküman; kaplı delikiçine sahip olan veya olmayan tek yüzlü, çift yüzlü baskı devre kartları ve kör/gömülü geçiş deliklerine sahip olan veya olmayan çok katmanlı baskı devre kartları ile metal çekirdekli kartları içeren sert baskı devre kartlarının kalifikasyonunu ve performansını kapsamaktadır. Son kaplama ve yüzey kaplama gereklilikleri, iletkenler, delikler/geçiş delikleri, kabul testlerinin...

IPC-6012 - Revision D - Addendum - Space and Military

Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6012D, Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards

Document #:
IPC-6012
Revision
D
Product Type
Addendum
Released:  09/22/2015
Language
English
This Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6012D, Revision D, for rigid printed boards that must survive the vibration, ground testing and thermal cyclic environments of space and military avionics

IPC-6018 - Revision C - Addendum - Space and Military

Space and Military Avionics Applications Addendum to IPC-6018C Qualification and Performance Specification for High Frequency (Microwave) Printed Boards

Document #:
IPC-6018
Revision
C
Product Type
Addendum
Released:  08/09/2016
Language
English
This Addendum supplements or replaces specifically identified requirements of IPC-6018C, for high frequency (microwave) printed boards that must survive the vibration, ground testing and thermal cyclic environments of space and military avionics.
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Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards