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IPC-J-STD-006 - Revision B - Standard Only

Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders for Electronic Soldering Applications

Document #:
IPC-J-STD-006
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  05/05/2008
Language
Japanese
This is the Japanese language version of J-STD-006B. This standard prescribes the nomenclature, requirements and test methods for electronic grade solder alloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powder solders, for electronic soldering applications; and for ''special'' electronic grade solders. This is a quality control standard and is not intended to relate directly to the material's...

IPC-J-STD-003 - Revision B - Standard Only

Solderability Tests for Printed Boards

Document #:
IPC-J-STD-003
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/19/2009
Language
Chinese
This is the Chinese language version of J-STD-003B. This standard prescribes test methods, defect definitions and illustrations for assessing the solderability of printed board surface conductors, attachment lands, and plated-through holes utilizing either tin/lead or lead-free solders. This standard is intended for use by both vendor and user. The objective of the solderability test methods...

IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

电子组件的返工、修改和维修

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  07/27/2017
Language
Chinese
本指南提供了印刷电路板组件的返工，维修和修改程序。 本次修订包括以前作为修订本发布的程序，基本信息和通用程序部分的更新，使用具有预热功能的聚焦红外返工系统的BGA新程序，和所有其他程序的一般更新。许多规程包含彩色插图。全文超过300页。于2017年1月正式发布。2017年5月翻译。

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

电子组件的返工、修改和维修

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/27/2008
Language
Chinese
本手册包括了维修和返工电子组件及印制板所需的一切。《IPC-7711/7721B电子组件的返工、修改和维修》收录了一整套经修订的程序，以确保其即适用于无铅电子组件，又适用于传统的有铅电子组件。B版包括了之前发布的修订变化及几项新的BGA维修及返工程序（包括重新植球）及挠性印制电路的维修。第一部分--通用程序也进行了更新，更易使用，并对所有的程序提供了重要的基本信息和指南。第一部分包括了返工、维修和修改的通用程序。第二部分是IPC-7711B，其中的程序包括拆除和替换表面贴装元器件及通孔元器件时所采用的工具、材料及方法。第三部分是IPC-7721B，其中包括修改组件和维修层压板、导体时所采用的程序。本手册采用活页夹装订，易于更新。用户可将公司内部的特殊程序插入其中，或拆下某一项具体工作所需的单页放在工作台面上，保持工作区域整洁。B版本所做的一些修订可从IPC网站（www.ipc.org...
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IPC-7095 - Revision C - Standard Only

BGA设计与组装工艺的实施

Document #:
IPC-7095
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  04/19/2017
Language
Chinese
在设计，组装，检查和维修过程中实施球栅阵列（BGA）和细节距球栅阵列（FBGA）技术提出了了一些独特的挑战。IPC-7095C为当前使用BGA或FBGA的人员提供了有用且实用的信息。由于焊球中合金，焊球形状，封装程序等的改变，许多问题变得尤为重要。C版主要重点是为组装后出现的一些新的机械失效问题如坑裂或层压缺陷提供信息。 除了提供BGA检查和维修的指引外，IPC-7095C还解决了与BGA相关的可靠性问题和无铅焊点的使用标准。该标准中有许多X射线和内窥镜的照片和插图以确认行业中BGA组装工艺的实施中的遇到的一些情况。全文共176页。2013年1月出版。2016年11月翻译。

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Retrabajo, Modificación y Reparación de Ensamble Electrónicos

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/22/2009
Language
Spanish
This is the Spanish language translation of IPC-7711B/7721B IPC-7711B/7721B Rework, Modification and Repair of Electronic Assemblies has received a complete procedure by procedure update to assure applicability to both lead free and traditional SnPb soldered assemblies. This single volume includes all previously published changes and several new procedures for BGAs (including reballing) and flex...

IPC-7711/21 - Revision A - Standard Only

Rework and Repair Guide

Document #:
IPC-7711/21
Revision
A
Product Type
Standard Only
Released:  10/01/2003
Language
Polish
This is the Polish language version of IPC-7711/21A. IPC-7711A, Rework of Electronic Assemblies (with Change 1) and IPC-7721A, Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies (with Changes 1 and 2) now includes additional support for BGAs and flex-print repair. IPC-7711A includes procedural requirements, tools, materials and methods to be used in removing and replacing...

IPC-7525 - Revision B - Standard Only

模板设计指导

Document #:
IPC-7525
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  02/26/2014
Language
Chinese
中文描述 本文件为设计与制造焊膏及表面贴装胶用模板提供 指导以及采用通孔或者倒装芯片器件的混装技术模 板设计，其中包括锡铅和无铅焊膏、套印、二次印 刷和阶梯模板设计之间的差别。该文件同时提供了 样品定购单和用户检验检查表

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  06/11/2010
Language
Polish
IPC-7711B/7721B Wprowadzanie Poprawek, Modyfikacja i Naprawa Zespołów Elektronicznych zawiera zbiór zaktualizowanych procedur w celu zapewnienia właściwego stosowania zarówno do połączeń bezołowiowych jak tradycyjnych pakietów lutowanych spoiwem SnPb. Dokument ten zawiera wszystkie opublikowane wcześniej zmiany i kilka nowych procedur dotyczących elementów BGA (wliczając reballing) oraz naprawy...
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IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  07/02/2013
Language
Korean
수리 및 수정들에 대한 무연 제품 지원과 향상된 검사 지침에 대한 주요 업데이트! 이 안내 문서는 전자 어셈블리와 PCB의 수리 및 리웍을 위한 모든 것을 포함한다! IPC-7711B /7721B의 전자 어셈블리의 리웍, 수정 및 수리는 절차적인 업데이트에 의한, 하나의 완전한 절차를 통해 무연 솔더와 전통적인 일반 솔더(SnPb)로 솔더링된 어셈블리 모두에 대해 적용 가능성을 보장하였다. 이 단일의 책은 BGAs (reballing을 포함하여) 및 flex-print 수리에 대한 이전에 발간된 변경사항과 몇 개의 새로운 절차를 포함한다. Part 1은 일반적인 요건들로서, 사용의 편의를 위해 업데이트되어 중요한 방향과 모든 절차에 대한 지침을 제공하였다. 이 섹션은 리웍, 수리 및 수정 등에 공통적인...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  07/25/2012
Language
German
Umfangreiche Aktualisierung zur Bleifrei-Unterstützung und erweiterte Inspektionsrichtlinie für Reparaturen und Änderungen Diese Richtlinie beinhaltet alles was für die Reparatur und Nacharbeit von elektronischen Baugruppen und Leiterplatten benötigt wird. Die IPC-7711B/7721B, Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen wurde in allen Verfahren aktualisiert und ist anwendbar...
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IPC-7711/21 - Revision C - Standard Only

電子組立品のリワーク、改造およびリペア

Document #:
IPC-7711/21
Revision
C
Product Type
Standard Only
Released:  11/12/2018
Language
Japanese
本手引きは、プリント基板組立品をリワーク、リペアおよび改造するための手順について記述している。本リビジョンには、旧版で変更を加えた手順内容、最新の一般情報および共通手順内容、集光型IRリフローシステム(予熱器一体型)を用いたBGAの新規手順、その他手順への一般的な更新内容が含まれている。また、多くの手順に、カラーによる解説図が添えられている。本書は、300を超えるページ数で構成されている。2017年1月発行。2018年6月日本語翻訳。

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Elektronikai szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  01/27/2008
Language
Hungarian
Az IPC-7711B/7721B Elektronikus szerelvények újramunkálása, módosítása és javítása eljárásról eljárásra frissítésen esett át, hogy biztosítsa az alkalmazhatóságot az ólommentes és SnPb technológiával forrasztott szerelvényekre egyaránt. Ez az egységes kiadás tartalmazza az összes korábban kiadott változtatást és számos új eljárást BGA-kra (beleértve az újragolyózást is), valamint flexibilis...

IPC-7711/21 - Revision B - Standard Only

Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Electroniques

Document #:
IPC-7711/21
Revision
B
Product Type
Standard Only
Released:  03/04/2013
Language
French
L’IPC 771B/7721B Reprise, Modification et Réparation des assemblages électroniques a subi une mise à jour complète procédure par procédure pour en assurer l’applicabilité aux assemblages sans plomb comme aux traditionnels brasés en plombé. Ce volume unique inclue tous les modifications publiées précédemment et plusieurs nouvelles procédures pour les BGA (incluant le rebillage) et la réparation des...

IPC-J-STD-001 - Revision G - Addendum with Amendment 1 - Space and Military

Addendum Matériel électronique pour les applications spatiales et militaires à la norme IPC J-STD-001G Exigences relatives aux assemblages électriques et électroniques brasés

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Addendum with amendment(s)
Released:  08/07/2020
Language
French
L’amendement J-STD-001GS AM 1 de l’IPC à l’addendum spatial J-STD-001GS de l’IPC complète ou remplace les exigences spécifiquement identifiées de J-STD-001G de l’IPC pour les exigences de nettoyage des ensembles électriques et électroniques brasés qui doivent survivre aux vibrations et aux cycles thermiques de l’environnement d’accès et de fonctionnement dans les applications spatiales et...

IPC-J-STD-001 - Revision G - Amendment 1

Ergänzung Elektronik-Hardware für Raumfahrt- und Militäranwendungen zu IPC J-STD-001G DE Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Addendum with amendment(s)
Released:  06/24/2020
Language
German
Die Ergänzung IPC J-STD-001GS AM 1-DE für Raumfahrt-Anwendungen ergänzt oder ersetzt spezifisch identifizierte Anforderungen von IPC J-STD-001G-DE für die Reinigungsanforderungen gelöteter elektrischer und elektronischer Baugruppen, die Schwingungen und die Umgebungsbedingungen thermischer Zyklen von Raumfahrt und militärischen Anwendungen überstehen müssen.
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IPC-J-STD-001 - Revision G - Amendment 1

Hardware electrónico para aplicaciones espaciales y militares - Anexo a IPC J-STD-001G, Requisitos para ensambles soldados eléctricos y electrónicos

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Addendum with amendment(s)
Released:  08/11/2020
Language
Spanish
El anexo espacial IPC J-STD-001GS complementa o reemplaza los requisitos específicamente identificados de IPC J-STD-001G para ensambles soldados eléctricos y electrónicos que deben soportar los entornos de ciclos térmicos y de vibración propios de la instalación y operación en aplicaciones espaciales y militares.
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IPC-J-STD-001 - Revision F - Amendment 1

Exigences des Assemblages Électriques et Électroniques Brasés

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
F
Product Type
Amendment
Released:  06/22/2017
Language
French
Ceci est un amendement de l’IPC J-STD-001F, une norme reconnue selon un consensus industriel décrivant les matériaux et les procédés. Les changements incluent, mais ne sont pas limités à, une révision des exigences de remplissage minimum des trous métallisés, des critères de vide pour les BGA, de nouveaux dessins pour plusieurs types de composants montés en surface, des critères de collage révisés...
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IPC-J-STD-001 - Revision G - Addendum with Amendment 1 - Space and Military

IPC J-STD-001G焊接的电气和电子组件要求航天和军事应用电子部件补充标准 修订本 1

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Addendum with amendment(s)
Released:  01/15/2021
Language
Chinese
对IPC J-STD-001GS空间附录的IPC J-STD-001GS AM 1修订补充或替代了IPC J-STD-001G的特定标识要求，以应对必须经受振动和热影响的焊接电气和电子组件的清洁要求，进入太空并在太空和军事应用中运行的周期性环境。
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IPC-J-STD-001 - Revision G - Amendment 1

Provee requisitos para materiales de soldadura y procesos para ensambles

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Amendment
Released:  03/13/2019
Language
Spanish
El documento IPC J-STD-001D-Am 1 proporciona la primera revisión importante a la que se han sometido los requisitos de limpieza de la norma J-STD-001 desde hace más de 25 años y con la que se cambia el modo en el que la industria abordará los requisitos relativos a limpieza y residuos. Entre los puntos destacados de esta enmienda se encuentra un requisito para fabricantes de productos de clase 2 y...
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IPC-J-STD-001 - Revision G - Amendment 1

Les exigences relatives au brasage d’assemblages électroniques et électriques.

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
G
Product Type
Amendment
Released:  03/13/2019
Language
French
IPC J-STD-001D-Am 1 constitue la première révision majeure des exigences de propreté de la norme J-STD-001 depuis plus de 25 ans et modifie la façon dont l’industrie doit répondre aux exigences de nettoyage et de résidus. Les points forts de cette modification incluent, sauf spécification contraire de l’utilisateur, l’obligation pour les fabricants de produits des Classes 2 et 3 de se soumettre à...
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IPC-A-610 - Revision F - Amendment 1

电子组件的可接受性 修订本1

Document #:
IPC-A-610
Revision
F
Product Type
Amendment
Released:  11/17/2016
Language
Chinese
该文件是IPC-A-610F的修订本，是电子组装可接受性要求的公认行业标准。变化包括，但不仅限于：镀通孔、最小填充要求、有非塌落焊料球的球栅阵列空洞标准和加固标准。
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IPC-A-610 - Revision F - Amendment 1

Acceptabilitatea Ansamblurilor Electronice Amendament 1

Document #:
IPC-A-610
Revision
F
Product Type
Amendment
Released:  11/28/2016
Language
Romanian
Acesta este un amendament la standardul IPC-A-610F, un standard industrial recunoscut și adoptat, acoperind cerințe de acceptabilitate ale ansamblurilor electronice. Modificările includ, fără a se limita la acestea, o revizuire a cerințelor minime de umplere cu aliaj a găurilor metalizate, PTH, o schimbare a criteriilor pentru goluri la circuitele BGA cu bile fără turtire și cerințe noi pentru...
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IPC-A-610 - Revision F - Amendment 1

Acceptabilité des Assemblages Électroniques

Document #:
IPC-A-610
Revision
F
Product Type
Amendment
Released:  06/22/2017
Language
French
Ceci est un amendement à l’IPC-A-610-F, une norme reconnue selon un consensus industriel décrivant les exigences d’acceptabilité des assemblages électroniques. Les changements incluent, mais ne sont pas limités à, une révision des exigences de remplissage minimum des trous métallisés, des critères de vide pour les BGA à billes non affaissables et des critères de collage. Publiée en Décembre 2015
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IPC-J-STD-001 Revision H - Addendum - Space and Military

はんだ付される電気および電子組立品に関する要求事項：宇宙・軍事用途向け追加規格

Document #:
IPC-J-STD-001
Revision
H
Product Type
Addendum
Released:  10/28/2022
Language
Japanese
IPC-J-STD-001HS 宇宙用追加規格は、宇宙・軍事用途において振動や熱サイクル環境に耐え、動作することが求められる電気・電子組立品に関し、J-STD-001Hの特定要求事項を補完する、もしくは置き換えるものである。
376-400 of 421

Coming Soon

IPC-9242: Guidelines for Microsection Evaluation

IPC-9691C: User Guide for the IPC-TM-650, Method 2.6.25 Conductive Anodic Filament (CAF) Resistance and Other Internal Electrochemical Migration Testing

IPC-A-630A: Acceptability Standard for Manufacture, Inspection, and Testing of Electronic Enclosures

IPC-4556A: Specification for Electroless Nickel/Electroless Palladium/ Immersion Gold (ENEPIG) Plating for Printed Boards

IPC-7527A: Requirements for Solder Paste Application

IPC-4204C: Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Boards

IPC-J-STD-002F: Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires

IPC-4101F: Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards

IPC-1755B: Responsible Sourcing of Minerals Data Exchange Standard

IPC-2223F: Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-HDBK-9798A: Handbook and Guide to Supplement IPC-9797

IPC-WP-011: Guidance for Strain Gage Limits for Assemblies

J-STD-046A: Customer Notification Standard for Product/Process Changes by Electronic Product Suppliers

J-STD-048A: Notification Standard for Product Discontinuance

IPC-T-50P: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

IPC-1401B: Corporate Social Responsibility Management System Standard

IPC -1751B: Generic Requirements for Declaration Process Management

IPC-6013F: Qualification and Performance Specification for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards

IPC-4413 - Am1: Specification for Finished Fabric Woven from Low Dk Glass for Printed Boards